SEMI：预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前完成2nm或以下晶圆厂建设。
晶圆厂
SEMI . 2024-03-28 4 3195
三星收获 2nm AI 芯片订单
2 月 4 日消息，三星电子在近日的 2023 年四季度业绩公告中表示，其 Foundry（晶圆代工）部门已收获一份 2nm AI 加速器订单，该订单还包括配套的 HBM 内存和高级封装服务。 在该公告中三星还称，随着智能手机和 PC 需求的逐步恢复，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近 2022 年的水平。三星也表示，其代工业务将继续在稳定量产 3 纳米 GAA 工艺的同时开发
快讯
芯闻路1号 . 2024-02-05 3 4275
Rapidus：2nm厂工程顺利，按计划2025年4月试产
日本政府支持的芯片制造公司Rapidus近日表示，其位于北海道千岁市的2nm芯片工厂建设工程顺利，将按计划在2025年4月试产。Rapidus还宣布，于1月22日在千岁市开设作为联系窗口的“千岁事务所”。 Rapidus表示，公司已于2023年9月在北海道千岁市建设日本国内首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂“IIM-1”，而随着建设工程顺利进行，于2024年1月22日在千岁市开设了“千岁事务
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芯闻路1号 . 2024-01-23 1 5 3865
台积电“法说会”将于10月19日召开
台积电10月2日公告，预计将于10月19日召开季度法说会，届时将会公布第3季营运成果。法人预期，台积电第3季合并营收以美元计价，将可望季成长将近一成，且毛利率将可望优于台积电原先预估的中位数52.5％，代表获利将可望优于第2季水平。 台积电目前已经公告7月及8月合并营收，累计共达3,663.02亿元，台积电预估第3季合并营收，将可望达167～175亿元，若以1美元兑新台币30.8元计算，代
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芯闻路1号 . 2023-10-02 3 2864
Apple Silicon芯片最快2026年改用台积电2nm工艺
9月20日消息，苹果未来将采用台积电2nm制造工艺来生产新一代的尖端芯片，以驱动各种产品，充分发挥其性能。目前3nm的A17 Pro芯片刚刚发布，该节点工艺还将推出多个版本。一份新的报告称，苹果在2026年之前不会转向2nm工艺。 天风国际分析师郭明錤谈到了苹果和NVIDIA将在不同产品上转向台积电的2nm技术。NVIDIA专注于其下一代B100人工智能芯片，据说苹果将推出首款在2nm工艺上大
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芯闻路1号 . 2023-09-20 2 2695
ANSYS为三星电子2nm工艺提供电源完整性签核解决方案
据外媒报道，ANSYS韩国公司日前宣布，与三星电子代工部门合作，针对三星最新2nm工艺技术的电源完整性（PI）签核解决方案已经获得认证。 报道称，ANSYS Redhok-SC工具为数字设计的配电网络中的电磁迁移(EM)和电压降提供签核验证，Totem工具则用于验证定制模拟和混合信号设计。 三星电子代工部门DT团队总经理Sang-yoon Kim表示：“我们正在努力通过与ANSYS合作
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芯闻路1号 . 2023-09-07 2490
【芯查查热点】传三星加入NVIDIA AI芯片供应商，Q4供货HBM3内存；韩国芯片8月出口大跌21%；2nm级芯片设计开发成本达7.25亿美元
传三星加入NVIDIA AI芯片供应商，Q4供货HBM3内存 新品 | 三星发布其容量最大的 12nm 级 32Gb DDR5 DRAM 产品 诺基亚贝尔宣布加入中国移动 RedCap“1+5+5”计划 9家半导体企业成立专利联盟，持续推进 RISC-V 架构发展 ASML宣布TWINSCAN NXT:2000i及后续机型许可证获批 韩国芯片8月出口大跌21% 京东方：第四季淡季面板价格恐波动，换
NVIDIA三星
芯查查热点 . 2023-09-01 1 16 4905
传苹果开始研发A19 Bionic、M5系列芯片，采用台积电2nm
据wccftech报道，A17 Bionic和M3尚未推出，但有迹象表明苹果已经在开发未来的芯片，距离推出还需要数年时间。根据最新泄露消息，苹果正在开发A19 Bionic和M5系列芯片，这意味着A18 Bionic和M4的工作可能已接近完成。 苹果正在为各种产品开发下一代芯片的证据以CPU ID的形式出现，爆料人士@_orangera1n在X（推特）上分享的信息显示，A19 Bionic
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芯闻路1号 . 2023-08-22 1 1 3735
三星更新工艺技术路线图：2025 年 2nm，2027 年 1.4nm
6 月 28 日消息，根据三星代工（Samsung Foundry）今天在年度三星代工论坛（SFF 2023）上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在 2025 年推出 2 纳米级的 SF2 工艺，2027 年推出 1.4 纳米级的 SF1.4 工艺。与此同时，该公司还公布了 SF2 工艺的一些特性。 三星的 SF2 工艺是在今年早些时候推出的第三代 3 纳米级（SF3）工艺的基础上进一步
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芯闻路1号 . 2023-06-28 1 2970
消息称台积电已启动 2nm 试产前期准备工作，目标今年试产近千片
6 月 5 日消息，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动 2nm 试产前期准备工作，将搭配导入最先进 AI 系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。 台积电表示不评论相关传闻，强调 2nm 技术研发进展顺利，预计 2025 年量产。 消息人士透露，台积电因应 2nm 试产前置前期准备工作，内
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芯闻路1号 . 2023-06-05 1 3690
Rapidus计划最早2025年试制2纳米半导体
据报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线，利用该生产线确立超级计算机等使用的2纳米半导体的生产技术，并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2纳米产品”的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商。 回顾本月初，有消息称，日本赴美访问的经济产业大臣西村康稔将与美国商务部长雷蒙多共同听取IBM、Rapidus合作计划汇报，主要内容
日本
芯闻路1号 . 2023-01-29 2090
日企 Rapidus 联合欧洲芯片研发机构 IMEC 推进 2nm 半导体生产
12 月 11 日消息，日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。 据悉，Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司，包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银
日本
芯闻路1号 . 2022-12-11 1 2225
IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片
据报道，IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。 该协议是日本斥资数十亿美元重振其萎靡不振的半导体产业、减少对外芯片生产的依赖并促进经济安全的一部分。 日本政府将向Rapidus投资700亿日元（4.93 亿美元），加入八家企业支持者的行列，包括丰田、索尼、芯片制造商 Kioxia、NTT和软银的移动部门等。 Rapidus将与IBM和一家日本
IBM
芯闻路1号 . 2022-11-13 2 2200
台积电 2nm 预计 2025 年量产，业界看好其领先三星和英特尔
9 月 12 日消息，晶圆代工厂台积电 2nm 制程将于 2025 年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。 台积电先进制程进展顺利，3nm 将在今年下半年量产，升级版 3nm（N3E）制程将于 3nm 量产一年后量产，即 2023 年量产，2nm 预计于 2025 年量产。 台积电 2nm 厂将落地竹科宝山二期扩建计划，“竹科管理局”已展开公共设施建设，台积电 2nm 厂也开始
台积电
芯闻路1号 . 2022-09-12 2161
美日联合开发 2nm 芯片，计划2025年前投产
7 月 30 日消息，日本将在本土建立新一代半导体研发中心，与美国联合开发 2nm 半导体芯片，并在 2025 年之前开始生产。 7月29日，日本外相林芳正和经济产业大臣萩生田光一在华盛顿会见美国国务卿布林肯和商务部长雷蒙多，举行了外务经济部长级会谈（又称经济版 2+2），会上讨论了发展中国家基础设施投资、供应链安全等相关议题。 萩生田光一表示，日本将迅速进行下一代的半导体研究，并将和
2nm
芯闻路1号 . 2022-07-30 2612
台积电：2nm工艺将在2025年量产，采用GAA技术
在先进制程方面，台积电进度可谓领先全球，此前有消息称，台积电3nm FinFET（鳍式场效晶体管）将在今年下半年如期量产。近日，有台媒报道，其下一代2nm GAA（闸极全环晶体管）目标2025年正式登场。 台积电总裁魏哲家于近期法说会上表示，3nm预计2022年下半年量产，下一世代的2nm目标2024年风险性试产，2025年量产。尽管台积电2nm量产时间相较主要竞争对手宣示的时间来得晚，但
台积电
中国闪存市场 . 2022-04-27 1676
台积电2026年初交付首批2nm芯片
4月25日消息，台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。 华兴证券分析师在一份客户报告中指出，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产；苹果方面，将作为台积电提供专用产能支持的主要客户。 不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。 图片来源：网络
台积电
芯闻路1号 . 2022-04-25 3372
台积电的Q1财报背后
近日，台积电发布2022年第一季度财务报告并举办了相关法说会,正如总裁魏哲家所言，台积电2022 年将会是强劲成长的1 年。此次财报显示，台积电在HPC、车用半导体方面增长最显著，年增幅高于公司平均。与此同时，台积电也发布了关于2nm技术的最新进展。半导体行业风云变幻，台积电作为业界龙头，Q1财报背后有哪些看点？为什么台积电能持续稳坐龙头地位？让我们来随本文一探究竟。 台积电的业
台积电
芯闻路1号 . 2022-04-22 2 118 5573
台积电重金研发3nm和2nm工艺
4月18日消息，晶圆代工龙头台积电在年报中指出，去年提升研发费用至44.6亿美元，全年研发总支出占营收比重达7.9％，此一研发投资规模相当于或超越了许多其他高科技领导公司的规模。台积电加强3纳米及2纳米先进工艺研发及3DFabric平台先进封装技术推进，协助客户克服每18个月半导体运算能力大幅提升的摩尔定律所面临的持续挑战，并延续台积电在技术上的领导地位。 台积电加快先进工艺研发，3纳米N
台积电
芯闻路1号 . 2022-04-18 2 2892
对决台积电2nm Intel的“1.8nm”工艺找到三大客户：2025年量产
在先进工艺上，台积电最近几年风头正劲，不过别忘了 Intel 依然是地球上制造工艺最先进的半导体公司之一，未来四年里他们要掌握五代 CPU 工艺，其中相当于 1.8nm 节点的 18A 工艺将在 2025 年量产。 去年 3 月份， Intel 新上任的 CEO 基辛格宣布了 IDM 2.0 战略，其中就包括大手笔投资新的晶圆厂， 并快速升级 CPU 工艺，分别是 Intel 7 、 I
台积电
芯闻路1号 . 2022-02-04 1 3224
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