国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前完成2nm或以下晶圆厂建设。该机构预计台积电每月将获得67,500片8英寸晶圆的产能，英特尔将获得202,500片的月产能。

SEMI预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司，其PC处理器Arrow Lake将是第一个采用2nm节点制造的芯片，Chiplet的Tile架构是2nm。其他Tile预计将由台积电生产。

虽然台积电今年的2nm产能仅为英特尔的三分之一，但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片，其产能预计将大幅增长。

与此同时，SEMI今年对2nm的预测并不包括三星电子。三星电子此前表示，预计将于2025年开始2nm生产。