1月12日消息，AMD预告将在1月4日的CES 2022活动上预览Zen 4架构的部分信息。而爆料人偷跑了一些关于Zen 4的细节，让我们看看具体细节：AMD Zen4基于台积电5nm工艺，I/O Die为6nm，IPC较Zen3提升25%，出厂频率将冲破5GHz。

  Zen4对应的消费级处理器是锐龙7000系列，采用AM5接口(LGA1718)，支持双通道DDR5内存(不支持DDR4)，28条PCIe 4.0通道，支持NVMe 4.0、USB 3.2/4.0等。

  此前还有一则流传甚广的传言是，锐龙7000桌面CPU会集成GPU单元，最高4CU(256个六处理器)，但架构是RDNA2，所以仍旧可以秒杀Intel核显。与Zen4锐龙7000相搭配的是X670，因为面积大，没法再做ITX及以下的小板。