自从2019年11月推出Zen 2开始，AMD利用台积电先进的7nm工艺把处理器性能推向了新高度，由此可见工艺节点的竞争力在任何时刻都非常重要。而台积电N7工艺的迁移也得益于当时桌面处理器使用了同款小尺寸芯片，确保了桌面和企业处理器充足产能和供货。

  随着时间的推移，现在这个问题延续到了台积电5nm、4nm，再加上未来24个月即将上线的3nm工艺，以及台积电接到诸如NVIDIA、苹果等纷涌而至的订单锁定产能，AMD确实得考虑下一步该如何行动。 

  2022年对于PC移动端和手机端而言都是一个有趣的节点，在今年上半年，基于台积电4nm（N4）天玑9000 SoC已经量产出货，而AMD定制的台积电5nm工艺在延期之后，需要2022下半年才会运用到AMD的企业级产品中，再加上台积电N3（3nm）计划2022年底量产，AMD的工艺节点至少存在2个工艺节点的差距。

  在CES2022采访中，Lisa Su表示对于这一点无需担心。对于AMD而言，更小的芯片技术确实有助于将处理器更多性能封装在一起。特别是AMD在台积电7nm强势交付上的吃到了红利，才得以进一步提升，对于即将推出的6nm，Zen 4的5nm都将是稳步推进的关键。当然，工艺提升的同时，AMD也正确掌握了2D和3D芯片的使用方式，并做出正确的应对方案，这是AMD所独占的。

  因此AMD所采用的5nm制程工艺，实际上也经过AMD深度定制。这一点在NVIDIA、苹果上都经常能看到。

  虽然芯片的领先优势并不完全取决于芯片制程，但在小芯片时代，丰富的组合与封装方式都意味着需要更小的工艺节点实现。例如英特尔早在2017年就通过小芯片模组化的形式，将24个到26个模组封装在一块消费级桌面处理器里，并获得了良好的成本和性能表现。 

  在接下来几年中，英特尔将通过ARC独显GPU成为台积电3nm大客户之一，很快我们就能看到在真正同等工艺制程下，AMD和英特尔之间，谁家的小芯片IP积累、封装工具更为高效。 

  当然，AMD也没有只关顾着发展消费产品。事实上AMD一直在强调RDNA2图形架构拥有着很大的可扩展性，无论台式机、笔记本电脑还是移动设备、服务器、嵌入式系统、工业系统和汽车，都可以成为AMD未来发展方向。 

  现在AMD已经获得了包括特斯拉Model X、Model S、Model 3在内的信息娱乐系统的订单，如果一切顺利，这将是第一版用上Zen和Vega架构的车辆。同时Lisa Su也表示特斯拉在新方案中选择AMD的技术并非两家公司之间有深度的协议关系，而是AMD的Zen和Vega架构确实更合适提升这两款车型的性能。 

  至少可以确定的是，在未来交付的特斯拉的Model X和Model S的高端车型中，将看到Ryzen Embedded + Navi (RDNA2)产品，而Model 3和Model Y则会用上基于Ryzen SoC。是的，喊AMD YES的朋友们，现在可购买产品的范围再次扩大了。