传台积电日本第三家工厂选址横滨或大阪
1月4日消息,据外媒报道,台积电在日本的第三家工厂可能位于横滨或大阪。 2023年11月份,知情人士透露,台积电正考虑在日本建设第三家工厂,以生产先进的3纳米芯片。至于第三家工厂的所在地,传言称,横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露,台积电在大阪和横滨均设有设计中心,而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。 台积电表示,正在积极评估合适的建设地点,不排除任何可能
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芯闻路1号 . 2024-01-04 2 3719
台积电满负荷运转,AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
1 月 3 日消息,在台积电满负荷运转的情况下,AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链,通过和外包半导体组装和测试(OSAT)服务提供商合作,进一步完善 AI 芯片供应体系。 消息称台积电的 CoWoS 产能早已满载,即使今年扩产,也主要留给英伟达。而台积电搭建一条 CoWoS 封装生产线,需要 6 到 9 个月的时间。 因此 AMD 选择和其他具有类似 CoWoS 封装能力的公司合作,
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芯闻路1号 . 2024-01-03 1 4870
台积电首提1nm A10工艺
12 月 29日消息,据 Tom's Hardware 报道,在本月举行的 IEDM 2023 会议上,台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。 当然,1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合,但台积电也在致力于开发单个芯片 2000 亿晶体管。 为了实现这一目标,该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 生产节
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芯闻路1号 . 2023-12-29 2 6 4174
台积电2nm对比3nm成本飙升50%
12月25日消息,目前台积电量产最先进的工艺是3nm,一份报告显示,台积电过渡到2nm工艺后,相比3nm工艺,制造成本将增加 50%,导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。分析师称,这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。 3nm是目前世界上最先进的生产工艺,台积电的大部分最新产品都供应给苹果。在2022年就有报道称,台积电的3nm晶圆成本约为每片2万美元,随后又有消息称每片
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芯闻路1号 . 2023-12-26 3 7 5065
台积电提高 CoWoS 产能,正筹建第 7 家先进封装测试工厂
12月19日消息,台积电在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂之外,近日有消息称台积电 1.4nm 晶圆厂会落户台中科学园区二期。 报道称台积电目前正积极扩充 CoWoS 封装产能,计划在台中地区建设第 7 家先进封装和测试工厂,目前正在评估嘉义科学园区和云林。 此前,台积电在 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其 1.4nm 级工艺制
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芯闻路1号 . 2023-12-19 2 3015
台积电上新赛季,1.4nm 工艺展开全面研发
12 月 14 日消息,台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时,台积电重申,2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片,台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数,但考虑到
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芯闻路1号 . 2023-12-14 3610
新思科技在2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
加利福尼亚州桑尼维尔,2023年11月14日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,被评为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴” (Open Innovation Platform®,OIP)并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频(RF)设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作,持续提供经过验证的解决方案,包括由
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新思科技 . 2023-11-15 2825
传台积电先进封装明年月产能拟拉升120%
11 月 13 日消息,台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发,除NVIDIA已经在 10 月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约 20%, 达 3.5 万片。 业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明 AI 应用已经遍地开
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芯闻路1号 . 2023-11-13 1 3344
NVIDIA AI先进封装需求持续火热,台积电着手改造机台以提高CoWoS产能
11月6日消息,人工智能(AI)芯片先进封装需求旺盛,正面临供不应求的热潮。最新的报告指出,由于CoWoS设备的交货期仍然较长,为了满足市场需求,台积电在11月通过改造机台将CoWoS的月产能提升至1.5万片。预计明年该公司的CoWoS年产能将实现倍增。 在此背景下,美国AI芯片制造商NVIDIA成为台积电CoWoS产能的主要消费者,占比约为40%。同时,NVIDIA也积极布局非台积电供应链的
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芯闻路1号 . 2023-11-06 1 3300
耗资35亿欧,台积电赴德设12英寸晶圆厂
中国台湾经济部门10月26日召开投资审议会,核准通过台积电以35亿欧元规划与欧洲企业合资于德国德累斯顿设12英寸晶圆厂,制程节点为16/28nm成熟制程。经济部门强调,台积电赴欧投资没有半导体高端技术外流疑虑。 台积电8月正式拍板宣布,与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC),目标于2024年下半年建厂,于2027年底开始生产。 投资审议机构
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芯闻路1号 . 2023-10-27 3450
涨价 | 台积电 7nm 以下 2024 年代工报价将再涨 3-6%
10 月 19 日消息,《电子时报》今日报道,台积电已经向多家客户释出 2024 年代工报价策略,其中 7 纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%,16 纳米以上代工则将维持稳定报价,除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外,大致上“暂无明显调整计划”。 半导体业内人士表示,包括NVIDIA、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期,此前英伟达已经向台积电
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芯闻路1号 . 2023-10-19 2 17 3885
台积电三季度净利润预计同比下滑 30%
10 月 17 日消息,据路透社报道,台积电将于本周四公布第三季度财报,预计其净利润将同比下滑 30%,但分析师预测明年该公司将实现强劲增长,因为芯片行业正在走出当前的低迷。 利润下降也反映了台积电去年同期的强劲表现,当时该公司仍然受到疫情后需求释放的推动。 根据台积电公布的数据,第三季度的营收约为 170 亿美元(约 1242.7 亿元人民币),同比下降 20%,大致处于该公司预测范围的中间水平
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芯闻路1号 . 2023-10-17 1 3455
张忠谋:中国台湾半导体优势二三十年后将不再
台积电创办人张忠谋说,他常以工程师常在半夜12时接到公司机台出问题需要赶赴公司解决,太太可能在先生还没出门前就已倒头呼呼大睡的故事和美国友人分享,借此凸显中国台湾半导体产业的优势。但他话锋一转又说,中国台湾二、三十年后,这个优势也将因政策调整而不再。 张忠谋回忆说,约在27、28年前,在美国建厂可说是他的梦想,所以当时成立WaferTech,但这个梦想在两、三年间就变成噩梦,因为遇到包括文化各种问
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芯闻路1号 . 2023-10-16 4 3515
台积电9月份营收56亿美元,同比环比下滑
10月7日消息,据外媒报道,台积电已公布了9月份的营收,较通常的月度营收公布时间略有提前。台积电在官网公布的数据显示, 9月份营收1804.3亿新台币,不及去年同期的2082.48亿,同比下滑13.4%;较8月份的1886.86亿也有减少,环比下滑4.4%。 折算成美元之后,台积电9月份的营收为56.11亿美元,8月份是58.68亿,去年同期则是64.77亿美元。 9月份的营收同比下滑
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芯闻路1号 . 2023-10-07 1 2 2494
台积电“法说会”将于10月19日召开
台积电10月2日公告,预计将于10月19日召开季度法说会,届时将会公布第3季营运成果。法人预期,台积电第3季合并营收以美元计价,将可望季成长将近一成,且毛利率将可望优于台积电原先预估的中位数52.5%,代表获利将可望优于第2季水平。 台积电目前已经公告7月及8月合并营收,累计共达3,663.02亿元,台积电预估第3季合并营收,将可望达167~175亿元,若以1美元兑新台币30.8元计算,代
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芯闻路1号 . 2023-10-02 3 2864
传台积电3nm制程夺高通5G芯片大单
9月26日讯,市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产,最快将于10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三家客户。 针对相关传闻,高通并未回应,台积电则不予评论。
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芯闻路1号 . 2023-09-26 1 3 2915
生产链遇到大瓶颈,CoWoS 先进封装产能供不应求
9 月 25 日消息,随着NVIDIA AI 芯片的需求火热,代工厂台积电也一路加大产能。 据《经济日报》报道,台积电 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先进封装产能爆满,积极扩产之际,传出大客户NVIDIA 扩大 AI 芯片下单量,加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备,在既有的增产目标之外,设备订单量再追加三成。
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芯闻路1号 . 2023-09-25 1 1 2300
台积电日本厂预计2024年底量产 或在2025年盈利
据业内消息人士透露,台积电日本熊本晶圆厂预计在2024年底开始大规模生产后,2025年将实现盈利。 消息人士称,台积电在中国台湾的生态系统合作伙伴已经加强了在熊本的部署,以更好地支持主要的本地客户,预计将在2024年初从台积电新晶圆厂中获益。 对于台积电在熊本设厂的原因,消息人士认为一是苹果希望台积电全力支持其主要供应商索尼;二是台积电与日本保持了长期的互利关系,这有望提高其在材料方面
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芯闻路1号 . 2023-09-15 2 4 2685
台积电官宣:核准不超过1亿美元额度认购Arm股票
9月12日,台积电发布公告指出,公司召开临时董事会,形成两条重要决议,一是核准于不超过4.328亿美元的额度内,自Intel Corporation取得10%的掩膜设备制造商IMS Nanofabrication Global, LLC股权。二是核准于不超过1亿美元的额度内认购Arm Holdings plc普通股股份,认购价格将依该公司首次公开发行的最终价格而定。 近日台积电董事长刘德音在出
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芯闻路1号 . 2023-09-13 1430
台积电美国厂是面子工程?耗资 400 亿美元但没有配套封装厂
9 月 12 日消息,台积电位于美国亚利桑那州的工厂在拜登总统的大力推动下,整个建设规模达到了 400 亿美元(约 2944 亿元人民币),但事实上该工厂更像是面子工程,对美国的芯片制造业几乎没有什么帮助。 援引媒体报道,在采访了多名台积电工程师和前苹果员工之后,他们均表示亚利桑那州工厂虽然为苹果、NVIDIA、AMD 和特斯拉等客户生产许多先进芯片,但封装依然需要转移到中国台湾地区完成。
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芯闻路1号 . 2023-09-12 1625
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