台积电考虑在日本建设先进封装产能,引进CoWoS技术
3 月 18 日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,台积电正考虑在日本建设先进封装产能,此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说,审议工作还处于早期阶段,但由于信息尚未公开,因此拒绝透露姓名。 据一位了解情况的消息人士透露,台积电正在考虑的一个选择,是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空
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芯闻路1号 . 2024-03-18 3341
张忠谋:客户希望兴建十座晶圆厂以提供足够 AI 芯片
3月1日,外媒报导,台积电创办人张忠谋表示,客户与他联络,希望为人工智能 (AI) 处理器建造十座新晶圆厂。这虽是令人难以置信的要求,但也说明市场需求多热。 Tom′s Hardware 报导,这要求不令人惊讶,因 AI 处理器需求蓬勃发展,GPU 大厂辉达 (NVIDIA) 无法满足所有需求,OpenAI 这类公司 AI 运算效能也不足,故市场要求供货商生产更多处理器,有些甚至想自研芯片。
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芯闻路1号 . 2024-03-01 2 13 3711
【多图解说】台积电在CFET、3D堆叠和硅光子学方面的最新进展
(本文编译自trendforce网站) 台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang在2024年国际固态电路会议(ISSCC)上介绍了公司的最新技术。据TechNews援引演讲稿报道,Kevin Zhang分享了对未来技术进步、先进工艺前景以及各个领域所需的最新半导体技术的见解。 Kevin Zhang指出,自ChatGPT和Wi-Fi 7推出以来,进入半导体未来的加速增长期,需要大量先
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芯闻路1号 . 2024-02-26 8077
台积电日本首座晶圆厂落成,日本半导体产业将迎来复苏
2 月 26 日消息,台积电创始人张忠谋预测,随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成,日本半导体产业将迎来复苏。 据日经新闻报道,张忠谋认为,这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂,并提高全球芯片供应链的韧性。与此同时,据路透社报道,日本政府正在加大对台积电的支持力度,提供额外的 7320 亿日元(约 350.63 亿元人民币)补贴,用于在该国建设第二座半导体工厂。 在
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芯闻路1号 . 2024-02-26 2 3435
台积电的晶圆平均价格一年内上涨22%
近日台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示收入达到了6255.3亿新台币,与去年同期基本相同,环比增加14.4%。其中3nm工艺的出货量占总收入的15%,相比上一个季度的6%大幅度提升。 有分析师表示,目前对芯片的需求并没有达到历史最高水平,行业总体来说比较低迷,但是台积电300mm晶圆的平均价格(ASP)在第四季度已涨至6611美元,一年内上涨了22%,这一增长的主要原因就是3
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芯闻路1号 . 2024-01-24 4 5136
台积电曝2025年AI GPU供应仍紧张,大摩盘点供应链最新进展
1月24日消息,台积电法说会释出2025年AIGPU供应紧张,缓解之前市场对2025年浅在需求放缓的担忧,大摩最新报告盘点供应链现况,包括NVIDIA B100的产能提升计划保持不变,而H20供应可能会略有推迟。 台积电23年四季度业绩(图源:台积电) 首先针对AI下游供应链,大摩表示,一家美国ODM(原有设计制造商)仍计划在2024年第一季出货约11,000台H100和1,000台MI300AI
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芯闻路1号 . 2024-01-23 2 6586
台积电女副理泄漏机台开发机密,已达成和解
1月5日消息,中国台湾媒体报道,台积电制造技术研发项目部门陈姓女技术副理,将公司先进制程重要机密信息上传云端,制成蜘蛛网状示意图给林姓友人观看,新竹地检署依刑法无故泄露工商秘密罪嫌将林女起诉,全案移审新竹地院后,陈女与台积电成立调解,台积电撤回告诉,法官最后判决全案公诉不受理。 起诉书指出,陈女2020年底到台积电担任制造技术研发项目部门技术副理,负责研究与开发微影工程生产管理专家系统项目任务
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芯闻路1号 . 2024-01-05 1 3 3994
传台积电日本第三家工厂选址横滨或大阪
1月4日消息,据外媒报道,台积电在日本的第三家工厂可能位于横滨或大阪。 2023年11月份,知情人士透露,台积电正考虑在日本建设第三家工厂,以生产先进的3纳米芯片。至于第三家工厂的所在地,传言称,横滨和大阪都有可能成为该工厂的所在地。供应链的消息来源透露,台积电在大阪和横滨均设有设计中心,而大阪是台积电在日本建设第三家工厂的首选之地。 台积电表示,正在积极评估合适的建设地点,不排除任何可能
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芯闻路1号 . 2024-01-04 2 3869
台积电满负荷运转,AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
1 月 3 日消息,在台积电满负荷运转的情况下,AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链,通过和外包半导体组装和测试(OSAT)服务提供商合作,进一步完善 AI 芯片供应体系。 消息称台积电的 CoWoS 产能早已满载,即使今年扩产,也主要留给英伟达。而台积电搭建一条 CoWoS 封装生产线,需要 6 到 9 个月的时间。 因此 AMD 选择和其他具有类似 CoWoS 封装能力的公司合作,
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芯闻路1号 . 2024-01-03 1 5595
台积电首提1nm A10工艺
12 月 29日消息,据 Tom's Hardware 报道,在本月举行的 IEDM 2023 会议上,台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线,这一计划与英特尔去年透露的规划类似。 当然,1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合,但台积电也在致力于开发单个芯片 2000 亿晶体管。 为了实现这一目标,该公司重申正在致力于 2nm 级 N2 和 N2P 生产节
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芯闻路1号 . 2023-12-29 2 6 4439
台积电2nm对比3nm成本飙升50%
12月25日消息,目前台积电量产最先进的工艺是3nm,一份报告显示,台积电过渡到2nm工艺后,相比3nm工艺,制造成本将增加 50%,导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。分析师称,这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。 3nm是目前世界上最先进的生产工艺,台积电的大部分最新产品都供应给苹果。在2022年就有报道称,台积电的3nm晶圆成本约为每片2万美元,随后又有消息称每片
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芯闻路1号 . 2023-12-26 3 7 5755
台积电提高 CoWoS 产能,正筹建第 7 家先进封装测试工厂
12月19日消息,台积电在积极推进 2nm 工艺节点,首部机台计划 2024 年 4 月进厂之外,近日有消息称台积电 1.4nm 晶圆厂会落户台中科学园区二期。 报道称台积电目前正积极扩充 CoWoS 封装产能,计划在台中地区建设第 7 家先进封装和测试工厂,目前正在评估嘉义科学园区和云林。 此前,台积电在 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其 1.4nm 级工艺制
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芯闻路1号 . 2023-12-19 2 3195
台积电上新赛季,1.4nm 工艺展开全面研发
12 月 14 日消息,台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议(IEDM)的小组研讨会上透露,其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时,台积电重申,2nm 级制程将按计划于 2025 年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片,台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体参数,但考虑到
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芯闻路1号 . 2023-12-14 4170
新思科技在2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
加利福尼亚州桑尼维尔,2023年11月14日 – 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,被评为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴” (Open Innovation Platform®,OIP)并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频(RF)设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作,持续提供经过验证的解决方案,包括由
新思科技
新思科技 . 2023-11-15 3210
传台积电先进封装明年月产能拟拉升120%
11 月 13 日消息,台积电 CoWoS 先进封装需求迎来爆发,除NVIDIA已经在 10 月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。据称,台积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约 20%, 达 3.5 万片。 业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明 AI 应用已经遍地开
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芯闻路1号 . 2023-11-13 1 3669
NVIDIA AI先进封装需求持续火热,台积电着手改造机台以提高CoWoS产能
11月6日消息,人工智能(AI)芯片先进封装需求旺盛,正面临供不应求的热潮。最新的报告指出,由于CoWoS设备的交货期仍然较长,为了满足市场需求,台积电在11月通过改造机台将CoWoS的月产能提升至1.5万片。预计明年该公司的CoWoS年产能将实现倍增。 在此背景下,美国AI芯片制造商NVIDIA成为台积电CoWoS产能的主要消费者,占比约为40%。同时,NVIDIA也积极布局非台积电供应链的
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芯闻路1号 . 2023-11-06 1 3700
耗资35亿欧,台积电赴德设12英寸晶圆厂
中国台湾经济部门10月26日召开投资审议会,核准通过台积电以35亿欧元规划与欧洲企业合资于德国德累斯顿设12英寸晶圆厂,制程节点为16/28nm成熟制程。经济部门强调,台积电赴欧投资没有半导体高端技术外流疑虑。 台积电8月正式拍板宣布,与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC),目标于2024年下半年建厂,于2027年底开始生产。 投资审议机构
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芯闻路1号 . 2023-10-27 3610
涨价 | 台积电 7nm 以下 2024 年代工报价将再涨 3-6%
10 月 19 日消息,《电子时报》今日报道,台积电已经向多家客户释出 2024 年代工报价策略,其中 7 纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%,16 纳米以上代工则将维持稳定报价,除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外,大致上“暂无明显调整计划”。 半导体业内人士表示,包括NVIDIA、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期,此前英伟达已经向台积电
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芯闻路1号 . 2023-10-19 2 17 4175
台积电三季度净利润预计同比下滑 30%
10 月 17 日消息,据路透社报道,台积电将于本周四公布第三季度财报,预计其净利润将同比下滑 30%,但分析师预测明年该公司将实现强劲增长,因为芯片行业正在走出当前的低迷。 利润下降也反映了台积电去年同期的强劲表现,当时该公司仍然受到疫情后需求释放的推动。 根据台积电公布的数据,第三季度的营收约为 170 亿美元(约 1242.7 亿元人民币),同比下降 20%,大致处于该公司预测范围的中间水平
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芯闻路1号 . 2023-10-17 1 4320
张忠谋:中国台湾半导体优势二三十年后将不再
台积电创办人张忠谋说,他常以工程师常在半夜12时接到公司机台出问题需要赶赴公司解决,太太可能在先生还没出门前就已倒头呼呼大睡的故事和美国友人分享,借此凸显中国台湾半导体产业的优势。但他话锋一转又说,中国台湾二、三十年后,这个优势也将因政策调整而不再。 张忠谋回忆说,约在27、28年前,在美国建厂可说是他的梦想,所以当时成立WaferTech,但这个梦想在两、三年间就变成噩梦,因为遇到包括文化各种问
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芯闻路1号 . 2023-10-16 4 3800
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