1月24日消息，台积电法说会释出2025年AIGPU供应紧张，缓解之前市场对2025年浅在需求放缓的担忧，大摩最新报告盘点供应链现况，包括NVIDIA B100的产能提升计划保持不变，而H20供应可能会略有推迟。

台积电23年四季度业绩（图源：台积电）

首先针对AI下游供应链，大摩表示，一家美国ODM（原有设计制造商）仍计划在2024年第一季出货约11,000台H100和1,000台MI300AI服务器，并预估高通的SnapdragonEliteXPCCPU芯片成本可能低于300美元。

大摩预期，纬创的B100基板出货量将在2024年下半年开始增加，而且可能在年底前开始增加，并预计纬创可能会在2025年成为英特尔下一代FalconShoresGPU模块与基板的供货商。

再来是AIGPU，大摩指出，NVIDIA面对中国客户的H20芯片出货量预计将达到每月200~300万颗，但考虑到台积电CoWoS产能紧张，并优先考虑H100/200，面对中国客户的H20出货量可能会推迟到今年第二季，意味着CoWoS产能分配较好，H100/H200出货量可能在第二季开始成长。

大摩分析，B100预计今年第三季进入量产，符合预期进度，而亚洲半导体供应链预计2024年的下半年产量约为500-600万片，假设每片晶圆14个芯片，代表这将消耗约4万的台积电CoWoS产能。

台积电释出今年AI半成品需求仍大于其CoWoS产能的供应量，并预计供应紧张状况将持续到2025年，台积电CoWoS产能将从35kpwm扩大至50kwpm，大摩认为，不排除NVIDIA增加更多CoWoS供货商，以寻求更多供应，但排除艾克尔、联电、硅品。