抢占产能,AMD向台积电锁定未来两年订单
据媒体报道,为保证产能,AMD已提前向台积电锁定未来两年的5nm及3nm订单。 据悉AMD与台积电合作,推动加快chiplets架构处理器的先进制程研发及量产,并预计在2022年推出5nm 的Zen4架构处理器,2023年推出3nm的Zen5架构处理器,届时AMD将成为台积电5nm及3nm高效能运算(HPC)最大客户。 根据最新曝料,Zen5架构的锐龙CPU处理器的代号为“Granite Ridg
AMD
中国闪存市场 . 2021-05-31 1715
消息称台积电已开始生产iPhone 13所用的A15芯片
据外媒报道,消息称目前台积电已经为苹果生产下一代iPhone中所用的处理器芯片,预计最早可能在今年9月份发布。 报道称,台积电现在已经开始生产A15 bionic芯片,采用的是与A14芯片相同的5nm工艺。 随着新款iPhone处理器芯片的量产,iPhone 13有望在今年9月份面世,据悉其总体设计与上一代iPhone无显著差异,尺寸分为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。
台积电
中国闪存市场 . 2021-05-28 1414
传苹果A15处理器已经在台积电投产,基于第二代5nm制程
摘要:5月28日消息,据台湾媒体报导,苹果供应商台积电已经开始生产新一代iPhone手机处理器A15。报导称,至少台积电已经启动初步的生产,新的A15处理器产量有望超过iPhone 12系列使用的A14 Bionic 。新iPhone预计将于今年9月推出。 5月28日消息,据台湾媒体报导,苹果供应商台积电已经开始生产新一代iPhone手机处理器A15。报导称,至少台积电已经启动初步的生产,新的A1
台积电
芯智讯 . 2021-05-28 2011
台积电开始量产苹果A15芯片!iPhone 13或如期发布
芯东西(ID:aichip001) 编译 | 心缘 编辑 | 漠影 芯东西5月27日消息,据台媒DIGITIMES援引业内消息人士报道,台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15,这将为iPhone 13系列提供动力。 去年,苹果的生产计划被疫情打乱节奏,iPhone 12系列的发货时间比以往晚了1个月左右。不过今年到现在为止,尽管芯片短缺、部分地区新冠肺炎疫情仍在蔓延等问题还未改善,苹果似
芯片
智东西 . 2021-05-27 2270
消息称苹果A15处理器已由台积电代工生产 用于iPhone 13
腾讯科技讯 5月26日消息,去年,新冠肺炎疫情严重扰乱了苹果的生产计划,iPhone 12系列最终比往常晚了一个月发货。今年到目前为止,苹果似乎绕过了逆风(包括芯片短缺和疫情复起),旗舰iPhone 13有望在9月份发布。 据来自供应链的消息称,苹果供应商台积电已经开始为其代工生产A15处理器,该处理器将用于iPhone 13上。预计iPhone 13将于2021年9月发布之前进行大规模量产,但这
台积电
腾讯科技 . 2021-05-26 2489
今年早一些:台积电已经开始生产iPhone 13的A15芯片
根据 DigiTimes 的一份新的报告,苹果的供应商台积电(TSMC)将提前开始生产 iPhone 13 系列的 A15 芯片,该芯片本来预计将于今年下半年开始生产。 A14 仿生芯片首先在 iPad Air 上发布,然后在 iPhone 12 上亮相,是第一款使用 5nm 工艺制造的苹果处理器。A15 仿生芯片预计将继续基于该工艺,但取而代之的是使用增强版本,这可能会使性能和电源效率得到改善。
iphone13
威锋网 . 2021-05-26 1879
日媒:台积电和索尼有望在日本合资建厂,投资1万亿日元
据日媒指出,在日本经济产业省的主导下,台积电和索尼可能合资在日本兴建前段工程工厂,总投资额将达1万亿日元以上,成为日本国内首座40nm制程以下工厂。 据悉,日本希望台积电和索尼在2021年内设立工厂,由台积电主导,同时索尼以外的日本企业也可能会进行部分出资。新建工厂将位于索尼在熊本县菊阳町的CIS芯片工厂附近,预估将生产使用于汽车、产业机械、家电等用途的20-40nm产品,也将成为日本国内首座40
台积电
中国闪存市场 . 2021-05-26 1561
消息称台积电3nm制程进度顺利,如期Q3风险试产
据台媒报导,供应链透露,台积电南科3nm新厂进度并未受到影响,预计6月底开厂进机,第三季进入风险性试产(risk production),按照往例由苹果包下首波产能。 据设备供应链透露,尽管台湾地区疫情升温,各公司必须有相对应的防疫策略来因应,使原本预定的工作排程必须重新规划。不过,台积电3nm制程仍照进度进行中,已通知制程设备商6底开始陆续进机,第三季展开风险试产。 据了解,台积电3nm在风险性
台积电
中国闪存市场 . 2021-05-26 1397
英特尔推新战略拓展芯片业务
来源:经济参考报 原标题:英特尔推新战略拓展芯片业务 英特尔、台积电和三星等是全球少数几家能够提供先进制程的芯片生产商,它们在资本支出上疯狂加码,竞争激烈。英特尔首席执行官帕特·基辛格判断,全球芯片供应短缺的局面可能还会持续两年时间。为了扭转英特尔在半导体行业竞争中的不利局面,基辛格提出了IDM 2.0计划,这意味着英特尔近期仍会继续把握好芯片业务的发展机会。 根据英特尔的声明,短
英特尔
经济参考报 . 2021-05-25 1582
还想卡脖子!台积电突然“倒戈”,64家半导体公司站队美国
芯片市场正面临着短缺的问题,当地时间5月11日,美国,日本,韩国,中国台湾在内的64家半导体公司宣布成立美国半导体联盟。这个半导体联盟的官方定位是游说团体,旨在敦促美国提供500亿的资金补贴,这么听来,像是半导体行业对资金和资源的争夺,毕竟现在全球都面临这芯片短缺的问题,但这个联盟的成立对于中国来说,是个不好的消息,这意味着美国对中国的科技封锁,并且中国很有可能会被排挤在半导体产业链之外。 台积电
美国_科技
财经一时间 . 2021-05-24 1482
为应对缺芯,高通骁龙7系采用三星5nm和台积电6nm“双芯”策略
全球范围内的缺芯仍在持续,整个芯片产业链都在积极解决。全球最大的手机SoC供应商高通在次旗舰骁龙700系列上采用了双晶圆代工厂的策略应对芯片供应紧张的挑战。继今年3月推出基于三星5nm工艺的骁龙780G 5G SoC后,高通今天又推出基于台积电6nm工艺的骁龙778G 5G SoC,主打影像、AI和游戏体验,高通称其为三项全能。 “为了能够进一步满足OEM和消费者的需求,我们秉持多供应商的策略。”
高通
雷锋网 . 2021-05-22 1640
台积电:今年MCU产能同比增长60%
据台媒报导,台积电最新声明称,为支持全球汽车产业,已采取前所未有的行动,今年 MCU 产量较去年提升 60%,以解决当前芯片短缺问题。 台积电表示,所采取的行动包括重新调度其他产业客户产能,这些客户正因数字转型加速进行,承受强劲的需求压力。台积电将 2021 年 MCU 产量较 2020 年提升 60%,较 2019 年疫情大流行前的水平提升为 30%。将持续与汽车供应链合作,以解决当前的芯片短缺
台积电
中国闪存市场 . 2021-05-22 1950
孤立我们?ASML韩国建厂,台积电追加在美投资
芯片被称为是智能产品中的大脑,是一系列硬件中最关键的存在,也被誉为是近代工业文明的结晶产品,向来备受关注。2020年老美为了打压华为等中国科技企业,擅自修改全球半导体市场规则,加上即将到来的万物互联时代,直接将芯片热度推上了最高,半导体人士对其给予了重大关注,芯片成为最火热的行业之一。 在芯片制造领域,台积电和ASML两家无疑是全球影响力最大的企业。孤立我们?ASML韩国建厂,台积电追加在美投资。
台积电
互联狗 . 2021-05-21 3434
AMD:芯片供应吃紧情况于今年内能改善
此前半导体晶圆代工产能大缺,导致AMD的CPU与GPU供应吃紧,市场大缺货。据外媒报道,AMD CEO苏姿丰接受采访时表示,预期芯片供应吃紧情况于今年内就能改善。 苏姿丰表示,近来因世界经济复苏而产生的芯片短缺问题,让多个产业的生产受阻,但这称不上是灾难。她认为,这就是半导体市场每隔一段时间就会供需失衡的另一个例子。芯片业从困境中得到的好处就是,客户更愿意考虑较长期的采购承诺。“通常我们似乎各自在
台积电
中国闪存市场 . 2021-05-21 1740
高通骁龙778G发布 台积电6nm工艺/荣耀确定使用
5月19日晚,高通官方宣布,旗下的骁龙778G移动平台正式发布,其采用了台积电6nm工艺打造,强调“极致多媒体体验”,官方称其实现了“三项全能”。 规格方面,骁龙778G采用了八核心Kryo 670架构设计,最高主频为2.4GHz,CPU性能号称相比上一代产品提升了40%。GPU则是Adreno 642L,性能提升同样达到了40%。 AI性能方面,骁龙778G搭载了第六代高通AI引擎(Hexago
台积电
安兔兔 . 2021-05-21 1798
台积电“变节”,官宣加入老美主导的“半导体联盟”
中国作为世界上最大的芯片进口国,芯片市场高达万亿规模,每年更是占据了近三分之二的芯片产量。虽然有着巨大的芯片市场,但中国在半导体技术上却有着巨大缺陷,尤其是在芯片制造领域。因此在老美发难,擅自修改半导体市场规则针对中国企业时,一个又一个科技企业陷入危难之中,其中以华为为最。在这种情况下,中国整个半导体行业都积极联合起来,彻底摒弃“造不如买,买不如租”的错误思想,不断加大科研创新投入,将技术掌握在自
台积电
互联狗 . 2021-05-20 3783
芯片短缺扰乱供应链:上游急扩产下游占座求存
作者: 来莎莎 李娜 半导体行业产能供应持续吃紧,晶圆龙头陆续追加资本开支、持续扩产,一些制程的价格甚至上涨了30%~40%。 Gartner在最新报告中预测,全球半导体供应短缺将持续整个2021年并在2022年第二季度恢复至正常水平,而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。 国内一芯片设计厂商告诉第一财经,目前产能都要靠抢,“不抢交不出货,就和占座位一样,你得一直占那里。你
芯片
第一财经 . 2021-05-20 1453
台积电在美国晶圆厂追加投资计划3nm制程 英国耗资7亿美元替换华为设备
据美国媒体报道,台积电正考虑向美国亚利桑那州尖端芯片工厂追加投资,数额比此前披露的多出近一倍。台积电正在亚利桑那州建设下一代3nm制造工厂,可能要花费230亿至250亿美元才能使它投入运营,这将使它们领先于刚刚在韩国开始建设新的5nm工厂的三星。台积电已经在为苹果公司生产5nm芯片,苹果公司在其新款MacBook和iPad Pro内部使用了5nm定制M1芯片。 不过,台积电在欧洲建设先进工厂的谈判
台积电
电子发烧友整理 . 2021-05-17 1981
韩国公布“K半导体战略”:拟10年投资4500亿美元
据韩国媒体报道,韩国政府上周五公布了“K半导体战略”,目标建设全球最大的半导体制造基地。根据该战略,韩国三星、SK海力士等153家企业将在未来10年投资510万亿韩元(约合4500亿美元),且政府提供租税见面等多项政策以支持半导体产业。 台湾工研院认为,韩国的目标是超越台积电,取代台湾在半导体领域的地位。 据韩国政府预测,如计划顺利推行,韩国半导体年出口将从2020年的992亿美元,提升至2030
半导体产业
C114通信网 . 2021-05-17 1290
64家芯片“巨头”站队了,整个供应链不再“中立”
如今各国经济往来日益紧密,各产业体系建设中几乎每个国家都参与其中,世界各国进入高速发展阶段。随着中国的日益壮大,令老美感受到了威胁,双方关系不断激化,世界经济发展再度面临巨大。 2020年以来,世界各国正式进入5G网络时代,物联网建设步伐越来越快,新的智能化时代即将到来。在新的移动通信技术中,华为、中兴凭借卓越技术让中国成功领跑世界,在智能化时代中成功抢占先机。但截止目前为止,中国所有在半导体领域
芯片
互联狗 . 2021-05-15 2234
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