据外媒报道，消息称目前台积电已经为苹果生产下一代iPhone中所用的处理器芯片，预计最早可能在今年9月份发布。

报道称，台积电现在已经开始生产A15 bionic芯片，采用的是与A14芯片相同的5nm工艺。

随着新款iPhone处理器芯片的量产，iPhone 13有望在今年9月份面世，据悉其总体设计与上一代iPhone无显著差异，尺寸分为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。