失去大量订单后,三星的“差距”更大了,台积电将遥遥领先!
全球半导体代工行业的格局,正在悄然发生骤变,原本有台积电和三星两家行业巨头,但现在三星与台积电的差距越来越大了。 根据调研机构统计的数据显示,2021年台积电的营收份额占半导体代工领域的53%,而作为第二名的三星份额仅为18%,再就是7%的联电、6%的格芯以及5%的中芯国际。 来到2022年,机构预测的数据显示,台积电的营收份额还将进一步提升,达到56%以上,而三星则会下滑一定的
台积电
王石头 . 2022-04-28 2318
英特尔快超车台积电了?专家曝真相
4月27日消息,日前台积电法说会,总裁魏哲家证实台积电2纳米仍维持2025年下半年或年底量产的计划,与此同时,竞争对手英特尔也喊出,2024年就能量产2纳米的目标,被认为有技术超车台积电的可能。然而外媒认为,从过去不时有推迟计划的经验来看,对于英特尔能否达标持保留态度,需要时间证明。 The Register、PC Gamer报导,台积电预计2024年进行2纳米试产,2025年下半年或年底
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-27 1664
台积电:2nm工艺将在2025年量产,采用GAA技术
在先进制程方面,台积电进度可谓领先全球,此前有消息称,台积电3nm FinFET(鳍式场效晶体管)将在今年下半年如期量产。近日,有台媒报道,其下一代2nm GAA(闸极全环晶体管)目标2025年正式登场。 台积电总裁魏哲家于近期法说会上表示,3nm预计2022年下半年量产,下一世代的2nm目标2024年风险性试产,2025年量产。尽管台积电2nm量产时间相较主要竞争对手宣示的时间来得晚,但
台积电
中国闪存市场 . 2022-04-27 1676
台积电拿稳了!苹果贡献持续增加!外媒:风险也越来越大!
在全球半导体代工领域,台积电并非一开始就处在领先位置,最开始台积电其实是落后于三星、英特尔的,甚至连目前最大客户苹果,早年前也是三星的客户。 不过台积电坚持在工艺技术上寻求突破,并率先掌握了先进晶圆工艺,成功地吸引了苹果公司的注意,2017年苹果研发的A11芯片也全部交给台积电代工了。 在之后的几年里,台积电一直都是苹果芯片的独家代工厂,因为台积电在先进工艺和良品率方面,确实要明
台积电
王石头 . 2022-04-26 1 2379
传台积电今年可获苹果 170 亿美元订单
4月25日消息,据半导体行业消息人士透露,台积电预计将在 2022 年获得苹果170.24 亿美元的订单。 据 Digitimes 报道,消息人士称,苹果的零部件制造商和设备组装商已经看到他们的制造业务受到上海、昆山和苏州持续的封锁以及由此产生的物流瓶颈的严重打击,如果封锁持续下去,苹果可能会被迫推迟新款 iPhone 的发布。 但消息人士继续说,苹果的上游半导体制造几乎没有受到影响,
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-25 804
半导体产业人才荒,台积电多项措施招揽人才
4月25日消息,面对半导体产业人才荒,各家厂商近来出台措施招揽人才,晶圆代工龙头台积电 表示,近一两年来,除进行结构性调薪,今年调薪幅度将优于往年。 台积电今年将持续招募人才超过 8000 人,并传出将对员工全面实施买股补助,员工每月可从薪资扣除一定额度买公司股票,公司将补助一部分,7 月可望开始实施,这也是台积电首度补助员工购买自家股票。对此,台积电表示,下月董事会有机会讨论细节。 台积电去年已
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-25 4 949
台积电2026年初交付首批2nm芯片
4月25日消息,台积电据称将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。 华兴证券分析师在一份客户报告中指出,英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产;苹果方面,将作为台积电提供专用产能支持的主要客户。 不过,由于距离量产时程尚有一段时间,目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。 图片来源:网络
台积电
芯闻路1号 . 2022-04-25 3372
台积电的Q1财报背后
近日,台积电发布2022年第一季度财务报告并举办了相关法说会,正如总裁魏哲家所言,台积电2022 年将会是强劲成长的1 年。此次财报显示,台积电在HPC、车用半导体方面增长最显著,年增幅高于公司平均。与此同时,台积电也发布了关于2nm技术的最新进展。半导体行业风云变幻,台积电作为业界龙头,Q1财报背后有哪些看点?为什么台积电能持续稳坐龙头地位?让我们来随本文一探究竟。 台积电的业
台积电
芯闻路1号 . 2022-04-22 2 118 5573
台积电启动2nm晶圆厂建设,预计2025年量产
摘要:4月21日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电位于台湾竹科宝山二期的2nm晶圆厂Fab 20建厂计划已正式启动。 4月21日消息,据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电位于台湾竹科宝山二期的2nm晶圆厂Fab 20建厂计划已正式启动。 竹科管理局局长王永壮20日表示,竹科管理局已将部分用地租予台积电,台积电将可展开整地作业,估计最晚将于6月取得所有用地。另外,世界先进评估兴
台积电
芯智讯 . 2022-04-21 1415
【芯查查热点】三星LCD产线加快转换至OLED产线;Raja Koduri将成英特尔执行副总裁;台积电熊本工厂预计2024年出货
1.三星LCD产线加快转换至OLED产线 2.英特尔将 Raja Koduri 提升为执行副总裁 3.台积电熊本工厂预计2024年底实现出货 4.比亚迪半导体发布全新车规 8 位通用 MCU 5.半导体设备拓荆科技上市 6.此芯科技获超亿元天使++轮融资 7.福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产 8.中国芯片投资推动二手半导体设备价格大涨 9.TCL科技与协鑫集团签署《合作框架协议书》 10.鸿海印
三星
芯查查热点 . 2022-04-21 118 5062
ASML一季度净利达6.95亿欧元,光刻机供不应求
记者/彭新 随着台积电、三星等持续推进扩产计划,半导体设备巨头ASML受益颇多。 4月20日,ASML发布的2022年第一季度财报显示,其实现净销售额35亿欧元,毛利率为49%,净利润6.95亿欧元,新增订单金额70亿欧元。 ASML是世界上少数几家制造芯片光刻机的企业,光刻机在芯片生产中极为关键。其中极紫外光刻机(EUV)目前仅有ASML能够生产,这种设备主要用于生产7纳米及更先
ASML
界面 . 2022-04-20 1590
传台积电为尽快拿到设备“加价下单”!
摘要:4月19日消息,由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长,有市场传闻指出,台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购买”模式下单,以提早拿到设备。 4月19日消息,由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长,有市场传闻指出,台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判,甚至以“加价购买”模式下单,以提早拿到设备。 据此前《日经亚洲评论》的报道,近
台积电
芯智讯 . 2022-04-19 1560
台积电熊本工厂将于4月21日开工
4月19日日本雅虎消息,世界领先的半导体制造商台积电(TSMC)成立了一个子公司JASM,以将业务扩展到熊本县,其总裁Yuichi Hotta于4月19日在熊本市进行了业务概述,透露该公司将于12月21日开始在菊阳镇建造工厂,目标是在2024年12月开始出货。 JASM在同一天与菊阳町缔结了一份地点协议。该工厂将建在该镇的一个工业园区内。 它计划雇用约1700人,其中约320人从台积电借调
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-19 1629
三星4纳米良率低,高通转单台积电
三星半导体先进工艺量产进度传陷瓶颈,包括4纳米及3纳米工艺良率均不如预期,市场传出预计今年量产的3纳米工艺仅会提供给自家产品,认为将使晶圆代工大厂台积电有望进一步取得高通等国际大厂转单。 韩媒Business Post报道,市场研究机构IC Knowledge指出,三星采用环绕闸极(GAA)晶体管架构的首代3纳米工艺(3GAE)因遭遇良率问题,预期今年将首先应用于生产自家尚未命名的Exyn
国际资讯
芯闻路1号 . 2022-04-19 5 2879
【芯查查热点】台积电HPC营收占比首次超过手机;集度首款车型将搭载双激光雷达;业内称芯片代工厂打算冻结报价
1.晶瑞电材:半导体高纯电子化学品面向12英寸芯片厂批量出货 2.台积电HPC营收占比首次超过手机 3.被动元件工厂国巨:苏州厂正常运营 4.Exynos AP 将用于三星更多低端智能手机产品 5.英特尔进一步扩大外包业务,部分PC 芯片组委托给专业封测代工厂 6.美国国会寻求从联邦政府拨款以促进芯片行业发展 7.业内称芯片代工厂打算冻结报价 8.集度首款车型将搭载
台积电
芯查查热点 . 2022-04-19 164 4992
稳懋董事长:今年智能手机出货较此前预期将减少1亿部
摘要:4月18日消息,全球砷化镓代工龙头稳懋董事长、全球前五大铜箔基板厂联茂董事长陈进财17日在出席“联茂25周年家庭日活动”时警告称,受大陆市场需求不振影响,今年全球智能手机市场恐较去年衰退1%至2%,总量估约13亿部,相比此前市场原本普遍预期的14亿部降低了1亿部。 4月18日消息,全球砷化镓代工龙头稳懋董事长、全球前五大铜箔基板厂联茂董事长陈进财17日在出席“联茂25周年家庭日活动”
稳懋
芯智讯 . 2022-04-18 1544
台积电重金研发3nm和2nm工艺
4月18日消息,晶圆代工龙头台积电在年报中指出,去年提升研发费用至44.6亿美元,全年研发总支出占营收比重达7.9%,此一研发投资规模相当于或超越了许多其他高科技领导公司的规模。台积电加强3纳米及2纳米先进工艺研发及3DFabric平台先进封装技术推进,协助客户克服每18个月半导体运算能力大幅提升的摩尔定律所面临的持续挑战,并延续台积电在技术上的领导地位。 台积电加快先进工艺研发,3纳米N
台积电
芯闻路1号 . 2022-04-18 2 2892
台积电HPC营收占比首次超过手机
4月18日消息,台积电首季来自 HPC 营收贡献达 41%,首度超越手机,成为最大营收来源,象征 HPC 时代正式来临,随着未来云端需求只增不减,连带推升 HPC 供应链,后端设计服务如创意、世芯 - KY,以及衍伸出的高速传输接口需求,成长动能同步看旺。 业界表示,HPC 属于高规格的运算效能,可在高速下处理大量数据,为平常个人电脑无法处理的运算,特别讲求高带宽、高效能与低功耗,因此除了晶圆工艺
台积电
芯闻路1号 . 2022-04-18 1757
台积电:全球芯片供应吃紧 手机芯片增长需求放缓
在疫情开始之前,来自供应链方面对芯片的产能不足就一直存在着,随着今年国际局势的变化,芯片供应紧张愈演愈烈。在上周四的台积电季度财报电话会议上,台积电CEO魏哲家表示全球制造商将会比平常更多地囤积芯片和其他组件。 本次全球供应链的新压力并非单一原因,除了俄乌冲突以外,全球重要半导体制造中心的上海受新冠疫情影响,也影响到了全球芯片的供应,受影响行业众多。 台积电表示,目前正在与相关供应商进
台积电
芯闻路1号 . 2022-04-17 5 1219
台积电:2nm维持2025年量产目标不变
据台媒报导,台积电总裁魏哲家于法说会上回应关于先进制程,台积电2nm预期会是最成熟与最适合技术来支持客户成长,台积电维持2025年目标量产,确信会是最领先技术。 台积电财务长黄仁昭指出,相信3nm营收贡献会是下一个大成长节点,等同5nm、7nm家族,台积电长期毛利率目标53%以上,虽然3nm还没量产,但公司长期毛利率目标维持,并有信心3nm持续赢得客户信赖。
台积电
中国闪存市场 . 2022-04-15 1 1029
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