证实!江苏华存攻关12纳米SSD主控,采用台积电工艺
早些时间便有消息称江苏华存电子科技有限公司正在攻关12纳米SSD主控。 而这一消息近日也得到了来自江苏华存总经理魏智汎的“证实”。据IC咖啡消息,魏智汎在接受采访时表示,江苏华存团队也正集结研发精锐竭力攻关企业级12纳米制程SSD主控芯片。 魏智汎还透露,华存在研SSD主控芯片将采用台积电12纳米工艺,预计2020年第一季度流片,第三季度发布。相较于目前市场SSD主控芯片主流的28纳米工艺制程,及
江苏华存
未知 . 2019-07-09 765
台积电仍是NVIDIA7奈米合作对象 打破转单三星代工传闻
近期,半导体产业最热门的消息,就是传出台积电与多年合作伙伴辉达(NVIDIA)拆伙,将新一代 7 奈米制程绘图芯片(GPU)交由三星来代工,对市场投下震撼弹,又对台积电的股价造成冲击。不过,日前NVIDIA 声明表示,否认 7 奈米制程处理器将交给三星代工,合作对象仍是台积电。 南韩媒体日前报导,南韩 NVIDIA 的高层宣布,公司新一代的绘图芯片生产将下单给三星,尤其下内含极紫外光(EUV)技术
半导体
yxw . 2019-07-09 2000
3D封装火热 台积电和英特尔各领风骚
自2018年4月始,台积电已在众多技术论坛或研讨会中揭露创新的SoIC技术,这个被誉为再度狠甩三星在后的秘密武器,究竟是如何厉害? 台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术,是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara)第二十四届年度技术研讨会上。 推进摩尔定律台积电力推SoIC 3D封装技术 随着先进纳米制程已逼近物理极限,摩尔定律发展已难以为继,
芯片
yxw . 2019-07-06 1575
华为仅部分解禁 供应链忧虑仍未消除
G20峰会落幕,中美同意重启谈判,特朗普承诺两国谈判期间,美国不会对大陆进口商品加征新关税,并允许美国企业可以将没有很严重涉及国家安全问题的设备卖给华为。 不过,美国对华为仅部分解禁,华为依旧名列出口管制黑名单,短期中美紧张关系看似稍微和缓,对相关供应链来说,忧虑似乎未解除,仍须审慎看待后续发展。 台积电不离不弃 华为事件以来,市场最关注便是晶圆代工厂台积电动态,更有媒体称台积电是华为生存关键。
半导体
yxw . 2019-07-05 1820
曝部分RTX2060Super显卡用上三星11nm工艺
NVIDIA已经正式发布了RTX 2060 Super、RTX 2070 Super两款升级版新卡(详尽评测在此),都是老核心提升规格而来,但是在拆解过程中,我们发现了一个很有趣的现象。 RTX 2070 Super的核心代号是TU104-410-A1,表面印着台湾(Taiwan)字样,RTX 2060 Super的核心代号是TU106-410-A1,表面印的却是韩国(Korea),而此前RTX
显卡
工程师吴畏 . 2019-07-04 2105
英伟达转单三星代工,对台积电影响有限
据台湾经济日报报道,对于英伟达将其GPU转向三星代工一事,业内人士及产业专家认为,这件事并未撼动台积电领先的优势,实质上影响有限。 据报道,台湾经院研究员暨产业顾问刘佩真指出,虽然三星在7纳米制程的良率及量产落后于台积电,但是下半年在良率稳定及产能大量提升下,三星就开始积极“抢单”的动作。目前还不知道英伟达实际下单给三星的情况,但就英伟达约占台积电整体营收6%来说,实质上影响还是有限。但因是重要的
英伟达
未知 . 2019-07-04 1665
台积电CFO何丽梅将负责欧亚区业务
台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称,公司CFO(首席财务官)何丽梅将转而负责欧亚业务,黄仁昭将接任CFO。 台积电 何丽梅目前职务为资深副总经理暨财务长兼发言人;黄仁昭目前职务为副财物长。 调整后:何丽梅将负责欧亚业务,原财务长及发言人职务由黄仁昭接任。台积电称,待今年8月底前完成法定任命程序后,自9月1日起生效。 台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通
半导体
YXQ . 2019-07-03 1270
三星用价格战把英伟达七纳米GPU芯片代工订单从台积电手里翘走
韩国三星电子是全世界最大的半导体公司,不仅生产销售自家的芯片,也同时对外提供半导体代工服务。据外媒最新消息,在代工市场,三星电子半导体事业部最近获得一个巨大胜利,因为英伟达选择三星电子来生产下一代七纳米工艺的图形处理器。 据国外媒体报道,英伟达是全球图形处理器的巨头,但是该公司没有半导体工厂,需要委托给三星电子电子、台积电这样的代工企业。 据报道,三星电子毫不掩饰自己希望用非内存芯片来抵消其内存业
三星
腾讯科技 . 2019-07-03 1825
英伟达证实:三星力压台积电代工下一代GPU芯片
北京时间7月2日消息,此前传言称,英伟达公司计划让三星电子为其生产下一代图形处理器(GPU)。周二,英伟达证实已与三星达成了芯片代工合作协议。 英伟达韩国业务负责人Yoo Eung-joon在首尔举行的新闻发布会上表示,公司的先进GPU将由三星采用7纳米极紫外光刻(EUV)工艺生产。 “三星的7纳米工艺将被用于我们的下一代GPU生产,这一合作意义重大,”Yoo Eung-joon表示,“直到最近,
芯片
凤凰网科技 . 2019-07-02 1825
5纳米制程是个坎,半导体先进工艺制程路漫漫
摩尔定律象一盏明灯推动半导体业进步,特征尺寸缩小立下汗马功劳。然而现阶段尺寸缩小已近极限。从技术路径,自22nm及以下开始由平面晶体管进入三维finFET结构,之后finFET技术成为主导,有可能一直能推进至近3nm,届时晶体管的架构可能要改变,由finFET转向环栅(GAA),纳米片(nanosheet)等架构。时至今日5nm技术已经在手,将于2020年开始试产,然而对于3nm技术,目前仍处于研
三星
求是缘半导体 . 2019-07-02 2000
台积电最强对手来袭,真正的中国芯片代工崛起!
如果大家经常关注华为风波的话,对和他们有深度合作的芯片代工企业台积电想必就不会感到陌生了。在各种设备的芯片代工厂商中,台积电可以说是行业中的佼佼者,多次创下的企业营收数据都是世界同行业中第一名,就连三星、英特尔都没有能够追赶上台积电的脚步。 当然了,科技是日新月异发展的,这个道理就连百姓都知道,就更不用说那些科技大企业了。英特尔在这几年的发展轨迹中,基本上是依靠一些14NM、16NM的老工艺来维持
中芯国际
YXQ . 2019-06-28 940
蒋尚义加入武汉弘芯要创全球独特晶圆代工模式
台积电前共同营运长蒋尚义(人称蒋爸)不再担任中芯国际独立董事后,日前传出将赴武汉新成立的晶圆代工厂武汉弘芯出任首席执行官的消息,引发业界关注,特别专访蒋尚义,畅谈加入武汉弘芯的过程,以及营运模式的规划等。 能吸引蒋尚义的武汉弘芯,是家怎样的企业? 根据武汉弘芯( HSMC )的官网信息,其总部位于武汉市临空港经济技术开发区,立志成为全球第二大 CIDM 晶圆厂,主要运营逻辑先进工艺、成熟主流工艺、
台积电
YXQ . 2019-06-27 1015
台积电发布自研芯片,把最好的 7nm留给了自己!
台积电近期可谓接连遭遇阵痛,三星抢走高通大单,华为减产,存储市场进展失利。 有评论,这是张忠谋离开后,台积电遇到最大困境。为走出困境,台积电内部大搞各类策略,力争保持全球领先。 这不,台积电官宣了一款自研芯片,自己设计,自己代工。 传言,台积电把最好的7nm留给了自己? 在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chipl
芯片
YXQ . 2019-06-26 1200
台积电除息分红 每股分配10元新台币红利
作为全球第一大晶圆代工公司,台积电不仅在7nm等先进工艺上领先,营收及盈利也全球之冠,去年全年合并营收为342亿美元,税后净利为116.4亿美元,较前一年度的全年合并营收321.1亿美元增加6.5%,较前一年度的税后净利112.7亿美元则增加了3.3%。 以台币计算,台积电去年营收1.03万亿新台币,净利润3511亿新台币,光是纳税就有350多亿新台币,成为台湾公司纳税额最大的公司,比第二名的富士
半导体
yxw . 2019-06-26 1440
台积电自己设计出小芯片This 开发LIPINCON互连技术
台积电近期可谓接连遭遇阵痛,三星抢走高通大单,华为减产,存储市场进展失利。 有评论,这是张忠谋离开后,台积电遇到最大困境。为走出困境,台积电内部大搞各类策略,力争保持全球领先。 这不,台积电官宣了一款自研芯片,自己设计,自己代工。 传言,台积电把最好的7nm留给了自己? 在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chipl
芯片
yxw . 2019-06-26 1595
台积电自主设计的Arm芯片 This 面世,常用目前最先进 7nm制程工艺!
日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Arm芯片——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2mm,采用晶圆基底封装(CoWos),双芯片结构,内建4个Cortex A72核心,6MB三级缓存。 这款台积电自研的ARM架构芯片This,其主频最高可达4GHz,实测最高频率达到4.2GHz,足可见台积电7nm制程工艺还
芯片
YXQ . 2019-06-26 1375
台积电自研小芯片 This面世,使用最好的 7nm工艺
在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。 根据WikiChip的消息,台积电此次展出的芯片This采用双芯片设计,晶圆基底封装(CoWos),芯片大小为4.4x6.2mm(27.28mm),但是台积电表示他们可以通过额外的芯片扩展更多的芯片。其中每个芯片都采用台积电7nm工艺,其中一个芯片搭载四
芯片
YXQ . 2019-06-25 1225
把最好的7nm留给了自己?台积电日本首秀自研Arm芯片
在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)------This。 根据公开信息显示,在基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。 This的标称最高
arm
电子发烧友 . 2019-06-24 1440
5年“烧”了500亿美元 台积电成为全球晶圆代工龙头
根据最新报告,台积电今年Q2季度占据了全球晶圆代工市场份额的49.2%,一家就相当于其他所有晶圆代工厂的综合,而且他们在7nm等先进工艺上领先对手一年时间,目前市面上见到的7nm芯片全都是台积电生产的,包括苹果、海思及AMD的处理器。 2018年台积电公司营收1.03万亿新台币,税后净利为新台币3511.3亿元,每股盈余为新台币13.54元,较前一年税后净利3431.1亿新台币及每股盈余13.23
芯片
yxw . 2019-06-24 1470
台积电自研芯片亮相 采用7nm工艺最高主频为4GHz
台积电把最好的7nm留给了自己? 在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chiplet)This。 基本参数上,This采用7nm工艺,4.4x6.2mm(27.28 mm²),CoWos(晶圆基底封装),双芯片结构,其一内建4个Cortex A72核心,另一内建6MiB三缓。 This的标称最高主频为4GHz,实测最
芯片
工程师吴畏 . 2019-06-24 1170
- 1
- 43
- 44
- 45
- 46
- 47
- 70