在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）------This。
根据公开信息显示，在基本参数上，This采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。
This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4.2GHz（1.375V）。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8GT/s。通过该技术，台积电可以将多个“This”芯片进行封装链接，这使得运作获得更强的性能。
不过，针对“This”的兼容性，台积电并没说明更多。“This”的超强功能为的是应用在高性能计算平台领域，所以想要看到“This”在手机或个人计算机表演，大概还没有机会。
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