台积电与三星在晶圆代工赛道上“龙虎”争霸
继台积电(TSMC)于10月初宣布7nm极紫外光(EUV)芯片首次流片成功后,三星(Samsung)也宣布投片并逐步量产多款7nm极紫外光(EUV)芯片。 尽管台积电早已量产的7nm工艺抢走了大部分订单,但是其第二代采用EUV工艺的7nm芯片尚未量产。随着三星7nm LPP EUV工艺的量产,其在晶圆代工领域呈现后来居上态势。至于英特尔仍陷入10纳米量产递延的泥淖里,在工艺竞赛里恐居次落后。 三星
三星
未知 . 2018-10-20 1515
台积电SoIC技术预计2021年进行量产 究竟什么是SoIC
近期,台积电开始多次提到它的一个新技术-「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在昨天的法说会上,更具体的提出量产的时间,预计在2021年,台积电的SoIC技术就将进行量产。 究竟什么是SoIC?根据台积电在之前的技术论坛上的说明,所谓SoIC是一种创新的多芯片堆栈技术,能对10纳米以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构,因此有更佳
台积电
网络整理 . 2018-10-19 580
中国海关总署发布的2018年前三季度进出口数据
分析显示,0.5μ200mm晶圆(370美元)和≤20nm300mm晶圆(6,050美元)产生的平均收入差异超过16倍。 四个最大的纯晶圆代工厂(台积电,GlobalFoundries,联华电子和中芯国际)的加工晶圆产生的平均收入预计在2018年为1,138美元,用200毫米等效晶圆表示,与2017年的1,136美元基本持平,根据IC Insights的新分析(图1)。根据IC Insights
台积电
未知 . 2018-10-17 1190
苹果下大单,台积电股价上涨创历史新高
据外媒报道,全球最大芯片代工商台积电近期顺风顺水,今年以来股价已经累计上涨32%,创下历史新高,表现好于MSCI全球科技指数中的多数成分股。 数据显示,台积电目前的市值为1560亿美元,占据台湾股市总市值的16%,创下13年来的新高。在33位研究台积电股票的分析师中,没有一位推荐投资者抛售台积电股票。 苹果芯片订单立功 台积电股价创新高 尽管台积电受益于这股趋势,但是该公司获得投资者看好主要源于其
台积电
未知 . 2018-10-16 1335
台积电获2019年苹果A13芯片的独家订单 全球晶圆代工市场份额将升至60%
10月13日消息,据国外媒体报道,台湾芯片代工制造商台积电(TSMC)获得了苹果2018年所有用于最新iPhone和即将推出的iPad的A12 Bionic芯片订单。现在,台湾媒体又报道称,台积电也已经赢得2019年苹果A13芯片的独家订单。 来自台湾供应链消息来源称,赢得苹果A13芯片的独家代工订单,将进一步提升台积电在全球芯片代工行业的主导地位。苹果A13芯片将于2019年发布。 不过这一消息
芯片
网络整理 . 2018-10-15 1400
苹果A13芯片订单花落台积电 台积电未来全球市场占有率或超60%
(本文来自Digtimes,本文作为转载分享) 台媒Digitimes援引产业链人士的消息称,近期苹果确认了2019年A13芯片全数交给了台积电。此前,台积电拿下了华为、高通、联发科、超微、NVIDIA等公司的大笔芯片订单。2018年上半年,台积电全球市场占有率达56%。随着客户群及订单规模的扩增,业界预计,2019年台积电全球市场占有率有望超过六成。 台积电近期营收呈上涨态势,其9月份营收949
台积电
Digtimes中文网 . 2018-10-15 1710
台积电7nm+工艺明年Q2量产 5纳米可望在2020年上半年进入量产
晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程,采用极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案(tape-out),支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进,预计明年4月可开始进行风险试产,支援的EUV光罩层将上看14层,5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。 设备业者认为,台积电在晶圆先进制程持续推进,也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术,最大竞争对手韩国三星短期内恐难与之
芯片
网络整理 . 2018-10-12 1250
重大突破! 台积电5nm马上试产!
10月10日晚间消息,著名半导体制造公司台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在六个月后开始试产! 这对于下游产业将是非常大的利好消息! 今年4月开始,台积电第一代7nm工艺投入量产,iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR的A12处理器和华为Mate 20系列与荣耀Magic 2
台积电
中国半导体论坛 . 2018-10-11 895
重磅突破!台积电5nm工艺将在六个月后开始试产!
10月10日晚间消息,著名半导体制造公司台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在六个月后开始试产! 这对于下游产业将是非常大的利好消息! 今年4月开始,台积电第一代7nm工艺投入量产,iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR的A12处理器和华为Mate 20系列与荣耀Magic 2
台积电
未知 . 2018-10-11 905
台积电首款7纳米芯片已经完成设计定案 预计明年4月开始5纳米制程风险试产
晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程,采用极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案(tape-out),支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进,预计明年4月可开始进行风险试产,支援的EUV光罩层将上看14层,5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。 设备业者认为,台积电在晶圆先进制程持续推进,也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术,最大竞争对手韩国三星短期内恐难与之
芯片
网络整理 . 2018-10-08 1340
台积电积极进军高端封装 业界看法不一
全球半导体龙头台积电跨足封装,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调,台积电要进军封装领域,对当时半导体业来说,等于是投下一颗震撼弹,对封测业者来说,等于是客户抢饭碗。 台积电在封测的第一个产品,叫做“CoWoS”(Chip on Wafer on Substrate),意思是将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层(interposer)上,然后封装在基板上,发明人就是获得总统科学奖的台积电研发副总
台积电
网络整理 . 2018-09-30 1415
分析称英特尔落后台积电5年或永远追不上
9月28日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,罗森布拉特(Rosenblatt Securities)证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示,处理器大厂英特尔(Intel)在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期,而且需要许多时间来解决这个问题,因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。 此外,美国财经网站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond Jam
英特尔
未知 . 2018-09-30 1190
专家分析英特尔落后台积电 可能将永远追不上
日前,证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示,处理器大厂英特尔(Intel)在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期,而且需要许多时间来解决这个问题,因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。此外,财经网站《CNBC》也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析师Chris Caso的报告指出,目前英特尔落后的情况,将可能因此永远追不上对手。 C
英特尔
网络整理 . 2018-09-28 1490
英特尔迎2年空窗期,台积电将遥遥领先!
英特尔(Intel Corp.)距离推出10纳米服务器芯片、将有长达2年的空窗期,Raymond James证券认为,台积电的技术将遥遥领先。另外,该证券并认定半导体景气进入下降循环,冲击费城半导体指数在周二(9月25日)下挫。 CNBC、MarketWatch、barron`s.com报导,Raymond James分析师Chris Caso 25日以次世代制程技术问题将产生长期影响为由,将英特
英特尔
未知 . 2018-09-28 1200
台积电开始向下延伸 积极布局封装市场
全球封装四哥力成因看好高阶封装,五年投入新台币500亿盖新厂,昨(25)日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装,力成董事长蔡笃恭表示,摩尔定律走到一个极限,晶圆厂就必须往下(游)走,封测厂就必须往上(游)走,也许就在某一处碰在一起(somewhere they meet together),这是自然的产业发展,也是双方的挑战。 为维持在先进制程市场的优势,连晶圆代工老大哥台
台积电
网络整理 . 2018-09-26 930
技术创新将朝着与以往不同的方向发展
在我们过往人生的大部分时间里,计算机和技术每年都会变得更好、更快、更便宜的想法就像每天早晨太阳升起一样笃定。IEEE SPECTRUM上“GlobalFoundries Halts 7-nm Chip Development”一文(点击这里查看中文译文)中所讲述的故事听起来并不像是一个时代的结束,但对于你和任何一个使用电子设备的人来说,它无疑是。 技术创新将朝着与以往不同的方向发展。 Global
芯片
未知 . 2018-09-25 1450
台积电竹南新厂锁定次代先进封装 SoICs、WoW、CoW持续扩充 以弹性、异质整合深化系统级封装
本文来源:digitimes 作者:何致中 台积电持续犟化先进封装战力,SoICs、WoW等新技术更凸显异质整合的系统概念。李建樑摄 全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步,持续替摩尔定律延寿。日前苗栗县政府已经表示,台积电竹南之先进封测厂建厂计画已经展开环评,而熟悉半导体先进封装业者表示,台积电近期陆续研发并推动植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术,更讲究「弹性
台积电
digitimes . 2018-09-25 665
英特尔因吃不起三款新iPhone芯片或转单台积电
随着苹果3款新iPhone的亮相,市场预估处理器大厂英特尔(Intel)在14纳米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。 根据外电报导,由于跟高通的专利官司还没结束,苹果2018年的iPhone所用的基带完全放弃高通,改由英特尔独家供应,这部分日前高通也已经证实。 据了解,英特尔提供的基带芯片,就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市
芯片
未知 . 2018-09-20 1620
受惠于苹果A12处理器订单 台积电龙潭先进封装厂产能利用率已拉升至8成以上
苹果(Apple)推出新iPhone智能手机,其中A12处理器由晶圆代工龙头厂台积电搭配整合型扇出式封装(InFO)独家供应,带动龙潭先进封装厂产能利用率大增。 拉升到逾8成 有助下半年营运 半导体业界指出,台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营,主要客户是苹果,估月产能近10万片,今年初产能利用率不及5成,但第3季以来,受惠于新iPhone手机展开备货,产能利用率拉升到8成以上,有助于挹注台积电第
台积电
网络整理 . 2018-09-19 1240
新莱应材成全球半导体巨头核心供应商
集微网消息,继上周大盘整体走势疲软后,周一沪深两市全线低开后震荡走低,截至收盘,沪指报2651.79点,跌1.11%,成交870亿元;深成指报7999.35点,跌1.41%,成交1198亿元;创业板指报1349.79点,跌1.23%,成交381亿元。深成指、创业板指数创四年新低。 新莱应材却摆脱了低迷的大盘,在熊市中一飞冲天,截至收盘,新莱应材涨幅达9.97%,股价为11.80元,强势涨停。 据悉
半导体
未知 . 2018-09-18 970
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