重大突破! 台积电5nm马上试产!
10月10日晚间消息,著名半导体制造公司台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在六个月后开始试产! 这对于下游产业将是非常大的利好消息! 今年4月开始,台积电第一代7nm工艺投入量产,iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR的A12处理器和华为Mate 20系列与荣耀Magic 2
台积电
中国半导体论坛 . 2018-10-11 640
重磅突破!台积电5nm工艺将在六个月后开始试产!
10月10日晚间消息,著名半导体制造公司台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在六个月后开始试产! 这对于下游产业将是非常大的利好消息! 今年4月开始,台积电第一代7nm工艺投入量产,iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR的A12处理器和华为Mate 20系列与荣耀Magic 2
台积电
未知 . 2018-10-11 640
台积电首款7纳米芯片已经完成设计定案 预计明年4月开始5纳米制程风险试产
晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程,采用极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米芯片已经完成设计定案(tape-out),支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进,预计明年4月可开始进行风险试产,支援的EUV光罩层将上看14层,5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。 设备业者认为,台积电在晶圆先进制程持续推进,也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术,最大竞争对手韩国三星短期内恐难与之
芯片
网络整理 . 2018-10-08 1045
台积电积极进军高端封装 业界看法不一
全球半导体龙头台积电跨足封装,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调,台积电要进军封装领域,对当时半导体业来说,等于是投下一颗震撼弹,对封测业者来说,等于是客户抢饭碗。 台积电在封测的第一个产品,叫做“CoWoS”(Chip on Wafer on Substrate),意思是将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层(interposer)上,然后封装在基板上,发明人就是获得总统科学奖的台积电研发副总
台积电
网络整理 . 2018-09-30 1055
分析称英特尔落后台积电5年或永远追不上
9月28日下午消息,据中国台湾地区媒体报道,罗森布拉特(Rosenblatt Securities)证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示,处理器大厂英特尔(Intel)在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期,而且需要许多时间来解决这个问题,因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。 此外,美国财经网站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond Jam
英特尔
未知 . 2018-09-30 935
专家分析英特尔落后台积电 可能将永远追不上
日前,证券公司的分析师Mosesmann在8月底的一份报告中表示,处理器大厂英特尔(Intel)在半导体制程上的瓶颈不只是10纳米节点的延期,而且需要许多时间来解决这个问题,因为这将造成英特尔制程劣势持续5年、6年、甚至7年时间。此外,财经网站《CNBC》也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析师Chris Caso的报告指出,目前英特尔落后的情况,将可能因此永远追不上对手。 C
英特尔
网络整理 . 2018-09-28 1205
英特尔迎2年空窗期,台积电将遥遥领先!
英特尔(Intel Corp.)距离推出10纳米服务器芯片、将有长达2年的空窗期,Raymond James证券认为,台积电的技术将遥遥领先。另外,该证券并认定半导体景气进入下降循环,冲击费城半导体指数在周二(9月25日)下挫。 CNBC、MarketWatch、barron`s.com报导,Raymond James分析师Chris Caso 25日以次世代制程技术问题将产生长期影响为由,将英特
英特尔
未知 . 2018-09-28 940
台积电开始向下延伸 积极布局封装市场
全球封装四哥力成因看好高阶封装,五年投入新台币500亿盖新厂,昨(25)日于竹科三厂举办动土典礼。然而面对全球半导体龙头台积电跨足封装,力成董事长蔡笃恭表示,摩尔定律走到一个极限,晶圆厂就必须往下(游)走,封测厂就必须往上(游)走,也许就在某一处碰在一起(somewhere they meet together),这是自然的产业发展,也是双方的挑战。 为维持在先进制程市场的优势,连晶圆代工老大哥台
台积电
网络整理 . 2018-09-26 685
技术创新将朝着与以往不同的方向发展
在我们过往人生的大部分时间里,计算机和技术每年都会变得更好、更快、更便宜的想法就像每天早晨太阳升起一样笃定。IEEE SPECTRUM上“GlobalFoundries Halts 7-nm Chip Development”一文(点击这里查看中文译文)中所讲述的故事听起来并不像是一个时代的结束,但对于你和任何一个使用电子设备的人来说,它无疑是。 技术创新将朝着与以往不同的方向发展。 Global
芯片
未知 . 2018-09-25 1150
台积电竹南新厂锁定次代先进封装 SoICs、WoW、CoW持续扩充 以弹性、异质整合深化系统级封装
本文来源:digitimes 作者:何致中 台积电持续犟化先进封装战力,SoICs、WoW等新技术更凸显异质整合的系统概念。李建樑摄 全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步,持续替摩尔定律延寿。日前苗栗县政府已经表示,台积电竹南之先进封测厂建厂计画已经展开环评,而熟悉半导体先进封装业者表示,台积电近期陆续研发并推动植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术,更讲究「弹性
台积电
digitimes . 2018-09-25 555
英特尔因吃不起三款新iPhone芯片或转单台积电
随着苹果3款新iPhone的亮相,市场预估处理器大厂英特尔(Intel)在14纳米制程的产能缺货状况可能更加吃紧。 根据外电报导,由于跟高通的专利官司还没结束,苹果2018年的iPhone所用的基带完全放弃高通,改由英特尔独家供应,这部分日前高通也已经证实。 据了解,英特尔提供的基带芯片,就是最新的14纳米制程的XM7560LTE基带芯片。英特尔独占苹果iPhone基带芯片订单虽然对公司拓展移动市
芯片
未知 . 2018-09-20 1280
受惠于苹果A12处理器订单 台积电龙潭先进封装厂产能利用率已拉升至8成以上
苹果(Apple)推出新iPhone智能手机,其中A12处理器由晶圆代工龙头厂台积电搭配整合型扇出式封装(InFO)独家供应,带动龙潭先进封装厂产能利用率大增。 拉升到逾8成 有助下半年营运 半导体业界指出,台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营,主要客户是苹果,估月产能近10万片,今年初产能利用率不及5成,但第3季以来,受惠于新iPhone手机展开备货,产能利用率拉升到8成以上,有助于挹注台积电第
台积电
网络整理 . 2018-09-19 945
新莱应材成全球半导体巨头核心供应商
集微网消息,继上周大盘整体走势疲软后,周一沪深两市全线低开后震荡走低,截至收盘,沪指报2651.79点,跌1.11%,成交870亿元;深成指报7999.35点,跌1.41%,成交1198亿元;创业板指报1349.79点,跌1.23%,成交381亿元。深成指、创业板指数创四年新低。 新莱应材却摆脱了低迷的大盘,在熊市中一飞冲天,截至收盘,新莱应材涨幅达9.97%,股价为11.80元,强势涨停。 据悉
半导体
未知 . 2018-09-18 855
台积电产能优先给苹果,AMD与NVIDIA只能延迟7nm产品
全球晶圆代工排行第2的格芯(Globalfoundries)日前决定退出7纳米以下先进制程研发,能与晶圆代工龙头台积电竞争先进制程的就只剩下三星与英特尔。 虽然对台积电是利多,但对相关IC设计厂来说,可能是另一个压力的开始,因为台积电最重要客户的苹果下了大量订单,其他厂商要在苹果秋季发布会前抢得台积电产能,将难上加难。 据外电报导,格芯放弃7纳米以下先进制程研发后,长期合作伙伴AMD也宣布,要把7
amd
未知 . 2018-09-17 1695
台积电或将帮助苹果成为独步全球的芯片设计公司
苹果(Apple)9月13日推出采用7纳米制程的芯片,不仅台积电将因这项最精密技术称霸晶圆代工市场,也让苹果成为独步全球的芯片设计公司。 ●采用7纳米有什么优势? 新芯片A12 Bionic采用7纳米技术不仅增强运算能力,电池蓄航力也增加了。苹果这次推出最昂贵iPhone XS Max,尽管屏幕最大,但每次充电的蓄航力却能多维持一个半小时。 此外,A12 Bionic 搭戴类神经网络处理器(NPU
台积电
网络整理 . 2018-09-17 1205
台积电公布先进封测厂建厂计划 预计在2020年完成
中国台湾地区苗栗县继力晶科技公司将在铜锣设厂投资近新台币3000亿元(约合人民币669.4亿元)后,台湾积体电路制造公司也于竹南实践先进封测厂建厂计划,已开始进行建厂环评作业,预估半年内完成相关程序,并预计在2020年完成设厂,届时将增加2500个以上的工作机会。 台积电将在竹南科学园区周边特定区范围、面积广达14.3公顷的土地,作为台积电公司先进封测厂的建厂用地,日前开始进行建厂环评作业,粗估将
半导体
网络整理 . 2018-09-12 1105
三星与智原扩大合作欲争夺台积电市场地位
全球第二大晶圆代工厂格芯(GF)决定无限期搁置7纳米投资计划后,7纳米及更先进制程晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分进合击,三星则与智原扩大合作,明年可望在7纳米及8纳米市场抢下多款ASIC订单。 台积电及三星在ASIC市场布局 ■ 想对抗台积电、创意联军 三星集团去年将晶圆代工事业切割为独立晶圆代工厂Samsung Foundry后,同步建立了先进制程整合服务的(S
asic
网络整理 . 2018-09-12 1520
英特尔请台积电代工部分个人电脑处理器
英特尔是全世界名列前茅的半导体公司,拥有庞大的芯片生产线,该公司占据垄断优势地位的电脑处理器很少对外委托代工制造。不过据台湾媒体最新消息,英特尔公司在14纳米芯片生产产能上出现不足的问题,准备委托台积电公司来制造部分个人电脑处理器。 据台湾电子时报网站9月10日引述行业消息人士称,英特尔公司内部的半导体生产线在14纳米芯片生产方面出现了产能紧张,英特尔准备利用现有的产能集中生产高毛利率的产品,比如
处理器
未知 . 2018-09-12 1005
传台积电将收购记忆芯片公司DRAM?
台积电董事长刘德音接受日经新闻访问,罕见松口表示,台积电不排除收购记忆芯片公司的可能性。 刘德音参加台北国际半导体展时答覆日经新闻时,并未指名可能的并购对象。日经新闻引述业界人士消息推测,南亚科是台积电潜在的合作伙伴或投资对象。报导说,与美光共组合资事业也是可能选项。 报导说,台积电若能取得专业记忆芯片能力,对日后发展当有助益。未来芯片设计很可能整合更多功能,以提升效能和功率。 日经新闻指出,台积
DRAM
未知 . 2018-09-11 1270
台积电与AMD合作双方看好 7纳米先进制程竞逐只剩两强
8月27日全球第2大的晶圆代工公司格芯(Global Foundries)宣布将无限期搁置7纳米发展计划,转而将资源放在改善与强化现有的14/12纳米与成熟的特殊制程技术。同时全球第二大微处理器厂超微(AMD)也表示,所有7纳米产品包含服务器处理器与绘图芯片,都将交由台积电代工。消息曝光后台积电股价当日涨幅近4%,而AMD的累计涨幅也达14%,显示市场对于台积电与AMD两强的合作抱以乐观看待。 台
amd
网络整理 . 2018-09-10 1420
- 1
- 53
- 54
- 55
- 56
- 57
- 69