10月10日晚间消息，著名半导体制造公司台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在六个月后开始试产！
这对于下游产业将是非常大的利好消息！
今年4月开始，台积电第一代7nm工艺投入量产，iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR的A12处理器和华为Mate 20系列与荣耀Magic 2的华为麒麟980处理器都是基于台积电的7nm工艺生产。
不过目前的7nm都是传统的深紫外光刻(DUV)技术，而全新突破的EUV工艺对比DUV将会有不小的进步。
目前，台积电尚未透露7nm EUV流片成功的是哪家厂商的芯片。不过，外界有很多人都猜测是苹果。A12处理器使用的是第一代的7nm工艺，作为台积电最重要的客户，苹果自然极有可能率先享受到台积电的最新技术。
另一项突破是5nm工艺将在6个月后开始试产。关于5nm工艺，现在能得到的信息还不是很多。不过据AnandTech称，和初代7nm工艺相比，5nm制程可以缩小晶体管体积45%，性能提升15%，功耗降低20%。
有消息称，5nm工艺EDA设计工具将会在今年11月提供，因此部分客户应该已经开始基于新工艺开发芯片了，届时与台积电紧密合作的几大厂商也将会适时推出自家基于5nm工艺的旗舰芯片，可以说是相当值得期待。
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