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  • 台积电耗资百亿美元,用于研发 3nm、5nm及7nm先进制程技术

    昨日，台积电举行董事会，通过1,217.81亿元新台币资本预算，除升级先进制程产能外，也用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。 台积电董事会核准的资本预算，还包含第3季研发资本预算与经常性资本预算。董事会同时核准35.21亿元预算，支应下半年的资本化租赁资产。 台积电预定今年度资本支出金额约100亿美元至110亿美元，其中80%经费将用于3nm、5nm及7nm先进制程技术。台积电预期，今年7纳米

    芯片

    YXQ . 2019-05-17 1230

  • 格芯出售德国工厂近1000台设备给台积电,晶圆产能减半

    据半导体业内人士透露，全球第二大纯晶圆代工厂格芯在两个月前出售了德国工厂约1000台设备给台积电，产能因此由原先的一个月6万片降至35000片左右。据悉，大概在两个月前，台积电派了一个团队赴格芯德国工厂审核、评估和挑选设备，最终出售了1000台左右。 在今年之前，包括正在建设中的成都fab11工厂在内，格芯在全球拥有11座晶圆制造工厂。其中，格芯位于德国德累斯顿的名副其实的fab1厂，无论对于该公

    台积电

    YXQ . 2019-05-17 915

  • 台积电推出功耗表现更好的5+奈米 预计年后量产!

    晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城，除5奈米已顺利试产并计划明年量产外，量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+奈米，直接拉大与竞争对手的技术差距。 台积电上半年遇到半导体生产链库存调整，导致第一季营运表现不尽理想，但第二季以来7奈米投片量明显回升，等于为下半年营收大幅成长打好基础。 由于竞争同业无法在7奈米制程上提供足够产能及更好的良率，台积电几乎拿下7奈米市场全部晶圆代工订单，而且今年还预计

    半导体

    YXQ . 2019-05-16 1340

  • 简单介绍一下当前芯片先进制程的发展现状

    随着制程的进一步缩小，芯片制造的难度确实已经快接近理论极限了。 首先简单介绍一下当前芯片先进制程的发展现状，下图是近些年芯片制程的发展图，Intel 曾一度处于业内领头羊地位，引领半导体先进制程的发展，但是从14nm 到10nm 制程时遇到了很多麻烦，一度处于难产状态。Intel在10nm 量产后又迟迟难以进一步推进，目前7nm 量产还没有一个确定的日期, 虽然Intel 的10nm工艺有着比竞争

    芯片

    lq . 2019-05-14 1770

  • 三星欲用FOPLP技术对标台积电InFO-WLP技术 有望抢占未来Apple手机处理器订单

    为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP（面板级扇出型封装）技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP（扇出型晶圆级封装）技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。 先进封装技术的持续精进，使IC制造商竞争力大幅提升 针对三星 FOPLP与台积电InFO-WLP的技术比较，最大不同在于封装尺寸的大小差异，若

    芯片

    工程师吴畏 . 2019-05-13 1755

  • 苹果A13芯片将采用台积电第二代7nm工艺 并率先采用EUV光刻技术

    彭博报道称，台积电已于4月份就开始了苹果A13芯片的早期测试生产阶段，并且计划在本月进行量产。预计A13芯片将采用台积电的第二代7nm工艺，并且率先采用EUV光刻技术。 现阶段还无法确认A13处理器预计采用架构设计，但预期将比照A11 Bionic或A12 Bionic采用独立类神经网络操作数件，藉此提升装置端学习等人工智能技术应用。 目前包含华为旗下海半导体打造的Kirin 980，以及Qual

    芯片

    工程师吴畏 . 2019-05-13 1575

  • 蔡力行:三星要追上台积电还有一段时间

    台湾联发执行长蔡力行指出，目前台积电的技术已经与英特尔平起平坐，这是 20 年前当时所遥不可及的梦想。而对于台积电的竞争对手三星，则是表示两家公司营运的模式很不一样，但是要追赶上台积电还有一段时间。而对于中国半导体崛起的部分，他则是指出在 IC 设计及封装的方面，目前中国的确有经有一些发展。 至于，台积电的竞争对手三星近来宣布将斥资大笔经费发展，期望能进一步超越台积电一事。蔡力行则是表示，虽然三星

    三星

    YXQ . 2019-05-13 1675

  • 3nm!紧逼台积电,三星挑战摩尔定律极限

    在半导体晶圆代工市场上，台积电是全球市场的老大，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的路线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积电，而且会一步步挑战摩尔定律极限。 在半导体工艺上，台积电去年量产了7nm工艺（N7+），今年是量产第二代

    三星

    YXQ . 2019-05-12 1585

  • 三星电子欲追赶台积电 未来竞争将升级

    据韩国Businesskorea网站5月9日报道，三星电子试图成为代工行业领军企业的大胆举措，似乎正在激怒中国大陆和台湾地区的半导体行业。 三星电子计划在近期举行的铸造论坛上展示先进的微加工路线图，并进一步加强与高通等非晶圆厂企业的联系。 然而，三星的计划似乎令台湾半导体企业领袖感到紧张，因为三星正威胁台积电在全球代工业务中的主导地位。 据媒体报道，台湾联发科首席执行官蔡力行表示，三星电需要更多时

    半导体

    工程师吴畏 . 2019-05-12 1485

  • 台积电开始为新iPhone生产芯片

    台积电已开始为苹果下一代iPhone生产芯片。 知情人士称，该芯片被命名为A13，已于4月进入早期测试生产阶段，计划最早在本月进行量产。 苹果将于今年推出三款新iPhone，分别取代iPhone XR、iPhone XS 和iPhone XS MAX。三款手机都将基本保持目前的外观，但两款高端机型将搭载三个后置摄像头（iPhone XS和iPhone XS MAX目前搭载两个），而接棒iPhone

    芯片

    YXQ . 2019-05-12 1645

  • 不与台积电/三星/中芯国际争破头，华虹半导体另辟蹊径200mm晶圆反而出奇制胜？

    谁都知道晶圆代工行业的老大是谁。   但是老大的地位，总有人“觊觎”。   据与非网了解，4 月 30 日，三星为了与台积电抗衡，宣布在未来十年投资 133 百万韩元，要大力发展逻辑芯片和代工业务，台积电和三星在高端制程上的争夺战一时间烽烟四起，台积电刚宣布 5nm 制程研发成功，三星就宣布开始向客户提供 5nm FinFET 芯片测试。   此外，由于台积电有 7nm 晶圆代工制程，所以三星每年

    华虹半导体

    -- . 2019-05-10 1700

  • AMD2021年或使用5纳米制程来打造Zen4架构的Ryzen5000系列处理器

    根据日前 AMD 在财报发表会中的资料显示，2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架构 Ryzen 3000 系列处理器，将采用台积电 7 纳米制程，而 2020 年的 Zen 3 架构的处理器，则会使用内含 EUV 技术的加强版 7 纳米 + 制程。而现在有外媒指出，到了接下来的 Zen 4 架构处理器，AMD 就有可能使用台积电的 5 纳米制程。由于，日前的法说会上台积电已经对外公开了

    处理器

    工程师吴畏 . 2019-05-08 1640

  • 连续第6个月负成长!台湾出口额受半导体疲软影响大

    台湾5月7日公布4月出口统计，出口金额为258.3亿美元，较去年同期减少3.3％，相较原先预测的降幅还大，同时也是连续第6个月负成长。 由于集成电路出口疲软，国际金属价格低荡，加上塑化原料需求减弱，使4月出口较上年同月减少8.8亿美元，其中电子零组件部份，比上年同月减少5.0％，主要和积体电路，太阳电池，二极体等出口减少有关。 先前市场预测，今年4月出口有望比去年同期表现稍佳，预估在年减0.5％到

    半导体

    YXQ . 2019-05-08 1240

  • 益华计算机宣布已与台积电合作 助推台积电5纳米FinFET制程技术制造交付

    Cadence客制/类比工具获得台积电领先业界的5纳米制程技术认证，这些工具包括Spectre加速平行模拟器（APS）、Spectre eXtensive分割模拟器（XPS）、Spectre RF选项、Spectre电路模拟器、Voltus-Fi客制电源完整性解决方案、Pegasus验证系统以及VirtuosoR客制IC设计平台，其中包括Virtuoso布局套装EXL、Virtuoso原理图编辑器

    台积电

    工程师吴畏 . 2019-05-07 1340

  • 台积电:“7nm”工艺客户最终将转型至其即将推出“6nm”工艺

    在本周的季度收益电话会议上，台积电方面透露，该公司预计其大部分7nm“N7”工艺客户最终将转型至其即将推出的6nm“N6”工艺制造节点。即将到来的“N6”工艺节点将使用与“N7”节点相同的设计规则，使客户更容易转换到更新，更密集的节点。而且，如果台积电的预测成真，N6毫无疑问将成为台积电下一个广泛使用，长期服务的流程节点。 此前有消息报道，台积电的N6工艺技术采用极紫外光刻（EUVL），通过减少多

    台积电

    YXQ . 2019-05-06 1165

  • 芯闻3分钟：华为去年研发投入高达153亿美元，台积电惨剧没完？

     1 大疆前员工泄密被罚20万并获刑 据南方都市报昨日报道，深圳法院近日对大疆源代码泄露案做出一审判决，综合考虑犯罪情节以及自愿认罪、有悔罪表现，以侵犯商业秘密罪判处大疆前员工有期徒刑六个月，并处罚金20万人民币。据悉，这些泄露出去的代码，已用于该公司农业无人机产品，具有实用性。尽管大疆公司采取了合理的保密措施，但该次事件依然给大疆造成经济损失116.4万元人民币。 案发后，这位员工第一时间删除了

    台积电

    lq . 2019-05-05 1310

  • 台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发,降低整体开发成本

    近期有消息称，台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发，未来6nm将成为台积电服务客户的重心，这个信息来自台积电季度收益的电话会议。 台积电将7nm工艺向6nm工艺制造进发 6nm工艺细节方面，N6工艺虽然使用了新的生产设备，晶体管密度比N7制造高18%，但设计规则并没有改变，沿用了N7的方案，可以降低整体开发成本。 目前台积电的合作伙伴普遍采用N7和N7+两种工艺，N7还是主力，预计今年台积电将从

    台积电

    YXQ . 2019-05-05 1160

  • 台积电：大部分7nm客户都会转向6nm！

    5月2日消息，在本周的季度收益电话会议上，台积电方面透露，该公司预计其大部分7nm“N7”工艺客户最终将转型至其即将推出的6nm“N6”工艺制造节点。即将到来的“N6”工艺节点将使用与“N7”节点相同的设计规则，使客户更容易转换到更新，更密集的节点。而且，如果台积电的预测成真，N6毫无疑问将成为台积电下一个广泛使用，长期服务的流程节点。 此前有消息报道，台积电的N6工艺技术采用极紫外光刻（EUVL

    台积电

    工程师李察 . 2019-05-05 580

  • 台积电完成全球首颗3D IC封装技术

    台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能(AI)与新型存储器的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。 台积电向来不评论接单与客户状况。业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电掌握先进制程优势后，结合先进后段

    台积电

    YXQ . 2019-05-04 1265

  • 台积电宣布扩大开放创新平台云端联盟 将利用云端进行5纳米的开发

    晶圆代工龙头台积电 26 日宣布，扩大开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟，其中明导国际（Mentor）加入包括创始成员亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企业的行列，成为联盟生力军，拓展了台积电开放创新平台生态系统的规模，并可以运用崭新的云端

    芯片

    工程师吴畏 . 2019-04-29 1240

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