台积电宣布联合索尼在日本建立首家芯片工厂
11月9日晚间消息,据报道,全球最大的芯片代工制造商台积电宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。台积电董事会已正式批准了这一计划,在日本熊本县建设一家芯片工厂,初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元,在该联合项目中持有约20%的股份。该芯片工厂计划于2024年底开始量产。 知情人士称,该工厂将靠近索尼的一家工厂,主要生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产
台积电
芯闻路1号 . 2021-11-10 1460
台积电将与索尼在日本共建 70 亿美元芯片厂 初期提供 22/28nm 服务
11 月 9 日消息,台积电和索尼半导体解决方案公司(SSS)联合宣布,台积电将成立子公司日本先进半导体制造有限公司( JASM)在日本熊本市提供代工服务,初期提供 22/28 纳米工艺的初始技术,以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求,索尼半导体解决方案公司将投资少数股权。 据悉,台积电董事会正式批准了在日本熊本县建设芯片工厂的计划,初期投资为 70 亿美元,量产计划于 2024 年底开始
台积电
芯闻路1号 . 2021-11-10 2 2084
台积电将于高雄设立晶圆厂:预计 2024 年开始量产
11 月 9 日消息,据报道,台积电证实,因应市场需求,台积电公司 11 月 9 日已决议,将于高雄设立生产 7nm 及 28nm 制程的晶圆厂,预计将于 2022 年开始动工,并于 2024 年开始量产。 (图片来源于网络) 台积电指出,高雄厂将设在“中油”高雄炼油厂旧址。至于投资金额,董事会今天核准的 90.3644 亿美元(约 577.43 亿元人民币)资本预算,包含高雄厂设厂费用
台积电
芯闻路1号 . 2021-11-10 1494
台积电跪了,给美国上交芯片供应数据,解决芯片荒是天大的鬼扯
台积电还是跪了,给美国上交了芯片供应链的相关数据和信息。前段时间,它还扭捏几下,嘴上信誓旦旦地说不要不要,但到了交卷的时候,身体却很诚实,噗通下跪,然后呈上美方想要的数据。 美方这次是打着“提高芯片供应链透明度”和“解决全球芯片荒”的幌子,非常无耻地公然勒索芯片企业的核心机密。一方面,要求三星和台积电等芯片上下游企业,在规定时间内“自愿上交”数据,一方面却名目张胆地声称,如果谁不配合
台积电
爱较真的戴老师 . 2021-11-09 2278
台积电熊本厂将制造20nm范围的芯片
11月8日消息,业内人士透露台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂,以满足汽车行业和工业应用对芯片日益增长的需求。据报道,新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片,将于2022年开始建设,2024年底前开始量产。 消息指出,台积电赴日设厂合资伙伴不仅有索尼,还包括丰田旗下的Denso、三菱电机都有意评估参与。索尼财务长十时裕树(Hiroki Totoki)在先前在财
台积电
芯闻路1号 . 2021-11-08 2155
台积电:已向美国提交芯片供应链信息,但保留客户特定数据
芯片代工巨头台积电发言人周日表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求,以协助解决全球芯片短缺问题,同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。 台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。 另外,韩国财政部在周日稍早时候表示,该国科技公司将向美国提交部分半导体数据。韩媒此前报道称,韩国公司只会“部分遵守”
台积电
凤凰科技 . 2021-11-08 1750
刚刚,台积电之后,这家芯片厂也妥协了?
今天午间,有业内知情人士最新透露,韩国两大芯片公司三星电子和SK海力士,预计将在11月8日最后期限前,向美国政府提交其芯片业务信息。 实际上,这个事情主要源于9月底,美国白宫因为芯片供应链危机而引发的一场科技邀请会议,包括台积电、三星电子、英特尔等大厂牵涉其中,美国商务部要求他们在45天内,即11 月8 日前填写调查问卷,以提供芯片库存及销售数据等供应链信息。 查阅官网等资料显示
台积电
华强微电子 . 2021-11-03 2275
爆料称台积电3nm工艺进展不顺 或拖累iPhone 14新芯
作为 2 年过渡计划的一部分,苹果正逐渐将整个 Mac 产品线从 Intel x86 平台,迁移至自家的 Apple Silicon 定制芯片。比如在今秋的 14 / 16 英寸 MacBook Pro 上,功耗与能效比惊人的 M1 Pro / M1 Max 芯片组,就给我们留下了相当深刻的印象。另一方面,传说中下一代“iPhone 14”将采用的“A16 Bionic”芯片,却可能受到台积电
iphone14
希恩贝塔 . 2021-11-03 3940
芯片代工产值2022年将超千亿美元,“芯片荒”将缓解
芯片量价齐升,上游芯片代工产值将继续增长,超千亿美元。 10月28日,市场调研机构TrendForce集邦咨询表示,全球电子产品供应链出现芯片荒,晶圆代工产能供不应求衍生各种涨价效应,推动全球前十大晶圆代工厂产值在2020及2021年连续两年出现超20%的年增长率,突破千亿美元大关。 当天,三星电子发布第三季度业绩。由于市场需求持续强劲,半导体业务大涨,三星电子第三季度销售额为73.9
芯片
第一财经 . 2021-10-28 2362
明知有诈,为何还要赴美办厂?台积电董事长:属于无奈之举
自从台积电被老美盯上之后,可以说是没过上几天好日子,一会儿被老美拉着赴美办厂,一会儿又被老美算计被列入了“黑名单”。 台积电目前已经看穿了老美的嘴脸,它根本就没有在意过自己的死活,而是把自己当做一颗棋子,只要时机得当就随时有可能放弃自己去换取更大的利益。所以目前台积电只有一个念头,那就是摆脱老美的控制。台积电能够成功吗? 台积电暂时还无法摆脱老美 虽然台积电已经下定了决
台积电
互联狗 . 2021-10-28 2054
台积电美国5nm晶圆厂将于2024年量产,月产能2万片
摘要:10月18日消息,目前全球缺芯问题仍在持续,全球晶圆制造商都在积极的提升产能,晶圆代工龙头台积电已宣布在未来3年内投资1000亿美元加速生产。目前台积电已在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建5nm晶圆厂,预计将从2024年起开始量产。近日,美国CNBC独家参观这座位正在建设当中的晶圆厂。 10月18日消息,目前全球缺芯问题仍在持续,全球晶圆制造商都在积极的提升产能,晶圆代工龙头
台积电美国
芯智讯 . 2021-10-18 1500
已确定!台积电赴日本建特殊制程晶圆厂:22、28nm,2024年末量产
据台媒报导,台积电今日于法说会上正式宣布因应特殊制程需求,将赴日本投资设特殊制程晶圆厂,预计 2022 年建厂,采用 22、28nm特殊制程,2024年末量产,此举是基于客户需求、营运与经济等考虑,设厂可就近服务。 针对产业普遍关注的扩产后续供需,对此,魏哲家表示,台积电不会发生供过于求的情况,此次扩厂是提供同业没有的特殊制程技术,与客户紧密合作、满足需求。 财务长黄仁昭表示,此建厂计
台积电
中国闪存市场 . 2021-10-15 1153
台积电:一哥打头阵,风头依旧
台积电于北京时间 10 月 14 日下午的美股盘前发布了 2021 年第三季度财报(截止 2021 年 9 月),要点如下: 1、量价齐升持续,季度收入再创新高。三季度台积电收入实现 148.8 亿美元,基本完美落在此前指引上限(146-149 亿美元)。季度收入再次实现环比两位数增长,其中出货量的维度带来贡献 +5.7%,出货均价的维度带来贡献 +5.9%; 2、均价提升转嫁材料压力
台积电
海豚投研 . 2021-10-14 1558
缺芯潮下,谁会成最大赢家?台积电想举手了丨C位
今日,台积电发布2021 年第三季度财报,营收为约合 148 亿美元,同比增长 16.3%。并预计2021年以美元计的营收增速约24%。在苹果也顶不住的缺芯潮下,谁会成最大赢家?
台积电
第一财经 . 2021-10-14 2407
台积电持续全球扩张,明年启动日本建厂计划
受益于智能手机、高性能计算、物联网和车用电子等应用的强劲需求,台积电今年第三季度业绩再创新高。 10月14日,台积电发布最新季度财报。报告显示,2021年第三季营收148.8亿美元,较2020年同期增加22.6%;归母净利润1562.6亿台币(约合55.6亿美元),均创历史新高,也高于市场预期。 在业绩分析会上,台积电CEO魏哲家再次重申,半导体产能紧张状态将持续2022全年。由于手机
台积电
第一财经 . 2021-10-14 2807
天玑2000终端将至:头部厂商全部采用 售价有望破5000+
近段时间,关于联发科下一代天玑旗舰芯片的消息越来越多,今天数码闲聊站又带来了关于这款处理器的爆料。 联发科的天玑下一代旗舰芯,OPPO、vivo、小米、荣耀等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意,发哥怕是真的要支棱起来了。 另外有调研数据显示,联发科已经连续4个季度拿下手机处理器市场第一,就看明年能不能摆脱隔壁垄断拿下高端份额了
天玑2000
安兔兔 . 2021-10-12 2925
台积电涨价,明年更缺货?
图:图虫 来源:21Tech(News-21) 作者:骆轶琪 编辑:李清宇 缺芯潮要延续到至少明年下半年,几乎没有悬念,走在半导体上游的厂商们,也在积极寻求匹配庞大需求的供应能力。 在近日举行的2021中国闪存市场峰会期间,存储主控芯片厂慧荣科技总经理苟嘉章接受21世纪经济报道等记者采访时表示,台积电涨价主要是为明年产能吃紧做打算,想通过涨价形式,减少一些重复下单的情
台积电
21Tech . 2021-10-11 1757
苹果公司增加iPhone 13芯片订单 缩减旧款的订单量
根据DigiTimes的一份新报告,苹果已经成功地为其新的iPhone 13系列产品增加了芯片订单,减少了该公司仍在销售的旧一代iPhone机型的同等订单。消息人士称,苹果已经缩减了旧一代iPhone的芯片订单,同时在台积电为其iPhone 13增加了晶圆的采购以便于开工,与此同时,苹果也没有对其在台积电的2021年芯片订单做出任何改变。 苹果公司继续在其在线商店销售iPhone 1
苹果
希恩贝塔 . 2021-10-04 1712
台积电董事长刘德音:供应链中肯定有人在囤积芯片
摘要:10月4日消息,近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导,在采访当中,刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。 10月4日消息,近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导,在采访当中,刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。 刘德音直言,车用半导体短缺造成车企大举减产,很多车企“立即指责台积电”短缺。
台积电
芯智讯 . 2021-10-04 2740
全球半导体销售将达万亿美元 光刻机巨头大幅上调营收预期
受到电子行业需求持续强劲的推动,荷兰光刻机巨头阿斯麦尔(ASML)公司在周三上调盈利前景,该公司称,半导体行业将迎来黄金十年。 “全球半导体制造商目前的总销售额约为5000亿美元,我们预计到这个十年末,半导体销售额可能达到一万亿美元。”ASML公司CEO温宁克(Peter Wennink)表示。 ASML预计到2025年,收入将达到280亿至350亿美元,大幅高于此前150亿至240亿
光刻机
第一财经 . 2021-09-30 2698
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