11月9日晚间消息,据报道,全球最大的芯片代工制造商台积电宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。台积电董事会已正式批准了这一计划,在日本熊本县建设一家芯片工厂,初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元,在该联合项目中持有约20%的股份。该芯片工厂计划于2024年底开始量产。
知情人士称,该工厂将靠近索尼的一家工厂,主要生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片。该项目将分两个阶段推进,一旦这两个阶段完成,每月可生产约4万片晶圆。
(图片来源于网络)
11月9日晚间消息,据报道,全球最大的芯片代工制造商台积电宣布,将与索尼公司联合在日本建造其有史以来的首家芯片工厂。台积电董事会已正式批准了这一计划,在日本熊本县建设一家芯片工厂,初期投资70亿美元。而索尼将投资至多5亿美元,在该联合项目中持有约20%的股份。该芯片工厂计划于2024年底开始量产。
知情人士称,该工厂将靠近索尼的一家工厂,主要生产用于相机图像传感器的半导体,以及汽车和其他产品的芯片。该项目将分两个阶段推进,一旦这两个阶段完成,每月可生产约4万片晶圆。
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