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  • 半导体产能排行榜：三星独占鳌头，台积电紧追

    　　美国市场调查公司IC Insights日前公布了截至2013年12月的半导体产能排行榜。其中排在第一名的是韩国三星电子公司，其产能占到整个行业的12.6％（英文发布资料）。换算成200mm晶圆处理能力，该公司的产能是186.7万块/月。其大部分产能用来生产DRAM和闪存。 　　第二名是专业代工企业台湾台积电公司（TSMC），其产能为147.5万块/月。美国格罗方德公司（GLOBALFOUNDR

    台积电

    日经技术在线 . 2014-01-13 1550

  • FPGA厂商与晶圆代工者 无路可退！

    　　Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外，Altera选择了英特尔作为代工伙伴，Xilinx则是选择了台积电，从双方近期所宣布的公开讯息来看，可以确定的是，双方都投入相当惊人的研发资源与资金，像是16奈米FinFET或是1

    intel

    ctimes . 2014-01-03 1615

  • 半导体巨头积极投入20nm 设备厂抢单大战在即

    　　随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。 　　在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜（DRSEM）技术后，另一设备大厂科磊（KLATencor）21日宣布，同步推出新一化光学及电子束晶圆缺陷检测系统。随着两大设备厂已抢进台积电及英特尔供应链，对于国内设备厂汉微科来说竞争压力大增。 　　虽然半导体市

    格罗方德

    工商时报 . 2013-08-27 1700

  • ASML：预计2015年可发布首款量产型EUV机台

    　　极紫外光（EUV）微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x纳米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔（ASML）已协同比利时微电子研究中心（IMEC）和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶圆产出速度，预计2015年可发布首款量产型EUV机台。 　　 　　ASML亚太区技术行销协理郑国伟提到，ASML虽也同步投入E-Beam基础

    微影技术

    新电子 . 2013-08-19 1415

  • 移动内存需求剧增 3D IC步向成熟

    　　由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着 3D IC的发展将不会停下脚步。但在3D IC技术仍未成熟的现阶段，2.5D IC是最好的替代方案。 　　SEMI认为，目前2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等方案都已准备就绪，目前将致力于将量产流程标准化，让2.

    3DIC

    CTTIMES . 2013-07-22 1575

  • 台积与三星争夺晶圆代工版图：加速扩厂

           全球晶圆代工龙头台积电与韩国三星争夺晶圆代工版图，半导体设备商透露，台积电已决定加速南科14厂七、八期扩建脚步，且自本季开始交货苹果A7处理器，第4季放量。 　　韩国外电报导，三星重获苹果青睐，并已和苹果签订A9处理器代工合约，预定2015年开始生产。台积电加扩充产能，以行动向苹果证明交货的实力。 　　苹果订单动向被台积电内部视为极机密之事，对于苹果A7处理器交货进度，以及三星与苹果

    14纳米FinFET

    经济日报 . 2013-07-19 1235

  • 台积电逆袭三星终上位 苹果处理器订单快到手!?

    苹果与叁星间，矛盾合作关係是众所皆知的，尽管苹果近来积极去叁星化，不过由于叁星的确掌握了更先进的制程技术，使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到叁星手中生产。然而若不考量最先进制程，则以台积电现有的技术大多还能应付得来。例如近期上市的苹果TV机上盒，其所采用的旧一代A5处理器，据闻就是交由台积电进行生产。 其实苹果在其A6处理器的生产上，一直想交由叁星之外的代工厂进行生产，台积电当然是首选。只不过碍

    苹果处理器

    CTIMES . 2013-03-15 1565

  • 称霸28nm：台积电2013年或将独占出货份额

    台湾半导体制造公司的董事长兼首席执行官张忠谋在上周五表示，预计该公司将在2013年得到几乎全部的28nm制程的市场份额，促使分析师猜测该公司或已与苹果达成了下一代A系列SoC的制造协议。根据China TImes的报道，张董预计2013年的资本支出约为90亿美元，而该公司28nm制程芯片的出货量将会翻三倍。 鉴于公司将转向更先进的20nm和16nm制程技术，张认为资本支出甚至会在2014年的时候更

    28nm

    cnBeta . 2013-01-18 1560

  • GlobalFoundries不给力 AMD 28纳米APU转由台积电代工

    GlobalFoundries自2009年合资运营以来，并未给AMD带来足够给力的支撑。后者在2011年又因为32nm的制程问题，不得不取消了（原本即将上市的）Wichita和Krishna两款28nm APU。之后，AMD将把替任的后续设计交予台积电（TSMC）。即便在2012年3月放弃了剩余10%的少数股东股权，并忍受了因减少晶圆采购承诺而支付的3.2亿美元的罚金之后，AMD公司依然对这个转变

    GlobalFoundries

    cnbeta . 2013-01-16 1765

  • 三星、台积电将于2013年实现20纳米工艺量产

    据DigiTImes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出名的就是台积电（TSMC）。 此前，台积电采用的是28纳米技术，三星采用的是32纳米技术。众所周知，晶体管是越细越好，耗能也越少，芯片体积也将更小。 可以预见，我们或将在201

    20纳米

    安卓应用铺 . 2012-12-06 1305

  • 晶圆代工厂风云暗战 台积电10亿美元纽约设厂?

    　　据传晶圆代工厂台积电(TSMC)很可能继Globalfoundries之后，在纽约北部建设晶圆厂。 　　自11月起，业界即传言这家半导体大厂聘请了顾问公司Deloitte Touche Tohmatsu Ltd. ，寻找面积320万平方英尺的生产据点。 　　据报导，根据这项代号为杜鹃的专案(Project Azalea)，Deloitte考虑寻找的据点包括了纽约州北部的多个地点，另外加州和德州

    晶圆代工

    EETIMES-TAIWAN . 2012-11-27 970

  • 台积电VS英特尔关键:苹果A7处理器订单归属谁!

    　　10月18日下午消息，英特尔宣布下调2012年资本支出至110亿到116亿美元，加上明年度PC市场状况不明，业内人士认为，如果台积电顺利拿到苹果A7处理器订单，明年资本支出有机会达到百亿美元，拉近与英特尔间的资本支出规模差距。 　　由于PC需求不如预期，面临产能调整压力，英特尔宣布下调2012年全年资本支出规模，由原来的121亿至129亿美元，调整为110亿至116亿美元，下降幅度将近10%。

    A7处理器

    新浪科技 . 2012-10-18 1435

  • 苹果加速去三星化 台积电有望成为独家芯片供应商

    国外媒体macrumors报道，消息人士透露，苹果目前正在与台湾芯片制造商台积电（TSMC）进行合作协商，台积电未来有望成为苹果的独家芯片供应商，为苹果提供20纳米级的四核芯片。 　　据悉，苹果在今年8月份的时候就已经开始检测台积电20纳米级的芯片，计划在今年11月份开始进行试产，预计将会在2013年第四季度开始进行大量生产。如果和苹果达成合作，台积电在2013年至2014年的总收入预计将达到11

    芯片供应商

    weiphone . 2012-10-13 1650

  • 18寸晶圆2018年量产 是否过度乐观的目标

    在9月初SemiconTaiwan举办的“450mm供应链”研讨会中，台积电和G450C(全球450联盟)明确揭示了18寸晶圆预计于2018年投入量产的发展时程。相对于台积电的信心满满，包括TEL(东京威力科创)、LamResearch、应用材料和KLA-Tencor等设备制造商，却都异口同声地谈到，设备业者所面临的严峻开发成本与风险挑战。 G450C的18寸晶圆量产时程 G450C(Global

    晶圆代工

    CTIMES . 2012-09-24 1845

  • 英特尔与台积电出投巨资建设450mm晶圆和EUV曝光

    　　围绕450mm晶圆和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外线）曝光等新一代半导体制造技术的动向日趋活跃。2012年7月，全球最大的曝光设备厂商——荷兰阿斯麦（ASML）宣布，将从半导体厂商获得总额约为1300亿日元的援助，以推进技术开发。同时该公司还公布了向客户企业出售最多25％的股份、接受其投资的计划。该公司将通过上述措施加速450mm晶圆技术和EUV曝光技术的开发，建立可在

    EUV

    日经电子 . 2012-09-10 1355

  • 英特尔和台积电掀起半导体产业18英寸晶圆大战

    　　英特尔和台积电日前先后宣布投资设备大厂ASML，掀起半导体产业卡位18英寸晶圆世代大战，联电和GlobalFoundries在全球半导体产业的市占率排名上也持续进行拉锯战，继GlobalFoundries于2012年第1季排名微幅超前联电后，第2季再度以小赢联电，且距离拉大。 　　市调机构IC Insights最新统计指出，2012年第2季全球20大半导体业者中，晶圆代工大厂台积电、Globa

    晶圆

    未知 . 2012-08-13 1385

  • 半导体代工产业悄然变化 联电表示压力很大

    　　随着移动终端等设备的发展，全球半导体代工行业也进入了一个相对快速的发展阶段。但繁荣或许并不属于半导体代工领域的每个企业。日前，台湾半导体大户联电(UMC)就宣布将出售10%的股份。从曝光的频率来看，刚刚独立的GLOBALFOUNDRIES以及台积电显然是行业的赢家，而传统大户台联电则显得过于安静，此次出售股份的行为也许预示着台联电近期面临着比较大的资金压力。 　　联电CEO孙世伟对记者表示：“

    半导体代工

    byte . 2012-08-06 955

  • 三星遭遇“阿喀琉斯之踵” 台积电不惧“大猩猩”

    　　国外媒体刊文称，台湾“半导体行业之父”张忠谋曾经并不看好三星电子进军芯片代工业的做法。然而他目前认为，三星电子是行业中“700磅的大猩猩”，有着雄厚的资金实力。 　　以下为文章全文： 　　三星（微博）的兴起体现了亚洲芯片代工业的快速改变。在这一行业中，速度、创造性和资金实力有着重要作用，而各大芯片公司正跟随消费者的步伐，从计算机芯片的制造转向iPhone和iPad等移动设备的芯片制造。 　　尽

    芯片代工

    本站整理 . 2012-06-06 2080

  • 台积电携手瑞萨打造下一代消费性产品微控制器

    　　台积电与瑞萨电子28日共同宣布，双方已签署协议，扩大在微控制器（MCU）技术方面的合作至40奈米嵌入式快闪记忆体（eFlash）制程，以生产应用于下一世代汽车及家电等消费性产品的微控制器。 　　瑞萨电子先前已同意采用台积公司90奈米嵌入式快闪记忆体制程为该公司生产微控制器，在此40奈米微控制器合作案中，瑞萨将委托台积电生产40奈米及更先进制程的微控制器。 　　瑞萨与台积电将共同合作在MCU平台

    瑞萨电子

    本站整理 . 2012-05-29 1145

  • 解读全球半导体技术的发展大趋势

    　　IBM半导体研发中心技术开发副总裁PercyGilbert2月8日在“世界半导体东京峰会2012”发表了演讲，他说，半导体技术的进步为社会带来了互联网的普及等变革，今后还要继续推进该技术的发展。不过，除了传统技术之外，器件、制造及材料的技术革新变得不可或缺。同时，业务模式也要革新，IBM作为研发型半导体公司称“合作”尤其重要，IBM的“共生系统”战略不仅要联手半导体厂商，还要与设备厂商、装置及

    半导体技术

    本站整理 . 2012-04-25 1480

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