消息称台积电3nm工艺第一阶段月产能不超过4万片晶圆
12月6日消息，据外媒报道，产业链方面的人士近日透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品，将在2023年推出。 对于台积电3nm制程工艺的产能，有外媒消息指出，在第一阶段，台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。而这只是外媒预计的台积电 3nm 量产之后第一阶段的月产能，并未给出台积电这
台积电
芯闻路1号 . 2021-12-06 2 1700
台积电：美光技术领先全球，未来可能与其合作
近日，根据经济日报消息，台积电董事长刘德音表示：“目前美光记忆体已经领先全球，美光公司的生产又在中国台湾地区，所以大家不要忘记同业合作的可能途径。”这一发言暗示台积电有望与美光展开逻辑芯片或存储芯片领域的合作。 （图片来源：网络）
台积电
芯闻路1号 . 2021-12-05 1 2094
台积电董事长刘德音：第三代半导体为特殊技术
近日，李国鼎科技发展基金会与中国台湾地区半导体产业协会共同举办了李国鼎纪念论坛，台积电董事长刘德音受邀出席。 当下，电动汽车议题热，相关应用需要很多功率半导体组件，包括绿色能源、5G通信等应用，都会用到第三代半导体，需求旺盛的前提下，很多行业人士都看好这个市场。第三代半导体又称宽能隙半导体，市场预估，绿色能源、5G与电动汽车发展都不能没有它。 关于第三代半导体的发展，刘德音在会上表示，
台积电
芯闻路1号 . 2021-12-05 4 2017
关于赴美建厂，反转来了！继英特尔“针对”后，刘德音正式表态！
目前，几家芯片巨头赴美建厂的事情引起了业内外人士的关注。 按照此前的消息来看，三星斥资170亿美元的资金在美建立工厂，而台积电斥资120亿美元在美建立工厂。同时，英特尔方面也计划要在美建立两座新的芯片工厂。 不过建厂这个事情，经过了美方要求提交数据，以及此前美方所谓的520亿美元补贴资金暂时没有落实的情况之后，有很多的业界人士都在推测这些芯片巨头的建厂计划可能会被搁浅，尤其是台积电。
台积电
芯闻路1号 . 2021-12-05 1 3 2672
英特尔拟与台积电敲定3nm芯片生产计划 避免与苹果争夺产能
12月4日消息，据业内消息人士透露，英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。 英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的Meteor Lake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。英特尔希望通过与台积电合作，在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。 英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电
英特尔
网易科技 . 2021-12-04 1 2090
消息称苹果iPhone 15/Pro的A17、Mac的M3芯片将采用台积电3nm工艺
12月3日消息，据DigiTimes最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。有消息人士称，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。 据悉，第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯
苹果
芯闻路1号 . 2021-12-03 1815
苹果已经采用台积电3D Fabric 先进封装技术，节能效果令人吃惊
摘要：此前国外媒体《Patently Apple》曾经发表一篇标题为《台积电的3D Fabric 技术将是苹果在不久后利用来进行晶片设计的下一个大趋势》 的报导，近日，台湾的最新新闻报导也证实了正样的消息，表示苹果已经开始使用台积电的3D Fabric 先进封装技术。 此前国外媒体《Patently Apple》曾经发表一篇标题为《台积电的3D Fabric技术将是苹果在不久后利用来进行晶
台积电
芯智讯 . 2021-12-02 3051
消息称台积电3nm制程工艺已开始试验性生产
12月2日消息，据外媒报道，产业链方面的相关人士透露，台积电的3nm制程工艺已开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产，这也符合他们这一先进制程工艺的推进预期。在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家均透露，他们的3nm制程工艺将在2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。 台积电在官网上表示，3nm工艺是5nm之后一个完整的工艺节点跨越，3nm工艺代工的芯片晶体管的理
台积电
芯闻路1号 . 2021-12-02 2 10 1520
报告：Q3全球晶圆代工前两名差距拉大，台积电稳坐第一
12月2日，TrendForce集邦咨询发布报告，2021年第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增 11.8%，已连续九个季度创下历史新高。 图源：TrendForce 集邦咨询 从榜单中可以看到，台积电依然是晶圆代工厂的龙头企业，在苹果iPhone新机发布带动下，台积电第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。其中，7nm及5nm两者营收合计已超过台积
台积电
AI财经社 . 2021-12-02 3370
对标台积电，英特尔 CEO 称美国应优先投资本土芯片公司
12 月 2 日消息，英特尔公司 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是投资台积电和三星电子等亚洲竞争对手。他还表示，美国本土公司将为美国提供更多知识产权控制权。 图注：英特尔 CEO 帕特・基辛格，来源网络
英特尔
芯闻路1号 . 2021-12-02 2083
【资讯】台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产
1、台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产 2、芯原股份：拟13亿元投资建立临港研发中心 3、红相股份：子公司星波通信产品广泛应用于雷达、通信和电子对抗系统 4、芯信安电子完成数千万天使轮融资 1、台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产 台积电Fab 18B厂已完成3/4nm产线建设，近期开始试产3nm制程，预计2022年Q4进入量产及产能爬
台积电
互联网 . 2021-12-02 1193
台积电：3D Fabric进入新阶段，异质整合面临挑战
据报道，“SEMICON TAIWAN 2021 异质整合国际高峰论坛”开展前夕，主办方以“异质整合未来趋势挑战”为题在社交平台进行直播，邀请余振华及日月光投控副总经理洪志斌开讲。 台积电卓越科技院士暨研发副总余振华表示，台积电先进封装 3D Fabric 平台已率先进入新阶段的系统微缩。而就异质整合来说，仍面临成本控制、精准制程控制两大挑战，需要与产业上下游一起努力。 成本控制方面，
台积电
芯闻路1号 . 2021-12-01 2 1584
垂涎TI、ST、NXP？这个芯片巨头或陷“拉锯战”
自公布2021年第二季的利润是三年来最高之后，三星如何利用高额现金储备，进行重大并购，成为产业瞩目的焦点。 日前，台湾经济日报消息称，三星正寻求收购国际半导体大厂，标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等台积电重要客户，被认为是在大挖台积电“墙脚”。 三星是否真的会去挖台积电“墙脚”，并购对象为什么会是车用IDM大厂？其并购计划背后的动机是什么？
三星
互联网 . 2021-12-01 1510
骁龙8 Gen1升级版首曝：代号SM8475、台积电4nm工艺
高通将于11月30日到12月2日举行今年骁龙技术峰会，届时发布骁龙最新旗舰移动平台，命名或是骁龙8 Gen1。 已知消息显示，骁龙8 Gen1采用三星4nm工艺打造，CPU由Cortex-X2超大核（3.0GHz）+Cortex-A710大核（2.5GHz）+Cortex-A510小核（1.79GHz）组成，GPU集成Adreno 730。 纸面参数来看，这颗新片有着优秀的性能表现，尤
骁龙8gen1
安兔兔 . 2021-11-26 2540
产业丨被冷落的28nm，如今各方都在跑马圈地
随着新能源汽车、自动驾驶、家电等领域需求的快速增长，最为紧缺的28nm及以上成熟制程芯片的供应似乎成为关注的焦点。 当前的半导体先进制程已经演进到5nm量产阶段，但这并不代表成熟工艺已经过时，相反，28nm成熟工艺依旧备受市场青睐。 28nm，走红过，被冷落过 28nm是成熟工艺中的重要节点，区分了先进制程与成熟制程。 由台积电于2011年率先推出，
28nm
互联网 . 2021-11-26 3461
日本将为半导体厂商设立53亿美元补贴
11月24日消息，据外媒报导，日本政府正规划在2021年度(2021/4~2022/3)预算修正案中，提出6000亿日元（约53亿美元）补贴在日本设厂的半导体制造商，包括海外厂商台积电、美光，以及日厂铠侠。 其中，已宣布将在日本熊本县兴建晶圆厂的台积电，将获得6,000亿日元补贴金之中的4,000亿日元，另外的2,000亿日元，则预定要分配给在日本扩厂的美光与铠侠。 美光在日本广岛县的
台积电
芯闻路1号 . 2021-11-25 2120
消息称三星电子和台积电在竞争方面将会更激烈
11月25日消息，据外媒报道，三星电子已宣布，他们在美国的第二座芯片工厂已选定建在得克萨斯州泰勒市，计划明年上半年动工，目标是2024年下半年投产，预计投资170亿美元。 消息称，由于台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，也是计划在2024年投产，届时三星电子和台积电为确保新的客户，他们在竞争方面将会更激烈。 台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，是在去年5月15日正式宣布的，在去年就已经开始
三星电子
芯闻路1号 . 2021-11-25 1925
苹果与台积电合作，于 2023 年打造定制 iPhone 5G 调制解调器
111月25日消息，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，希望减少对高通的依赖，获悉，苹果计划从 2023 年开始让台积电制造 5G iPhone 调制解调器。 据日经亚洲报道，接近此事的消息人士透露，这家总部位于库比蒂诺的巨头计划通过台积电的 4nm 工艺制造其第一个内部调制解调器。此外，该品牌还在开发自己的射频和毫米波组件以与调制解调器一起使用。同样，消息人士补充说，苹果甚至正
苹果
芯闻路1号 . 2021-11-25 2174
日本设立53亿美元补贴：台积电、美光、铠侠均将获益
据日媒报导，日本政府正规划在2021年度(2021/4~2022/3)预算修正案中，提出6,000亿日圆(约53亿美元)，补贴在日本设厂的半导体制造商，包括海外厂商台积电、美光，以及日厂铠侠。 其中，已宣布将在日本熊本县兴建晶圆厂的台积电，将获得6,000亿日圆补贴金之中的4,000亿日圆，另外的2,000亿日圆，则预定要分配给在日本扩厂的美光与铠侠。 美光在日本广岛县的DRAM工厂目
台积电
中国闪存市场 . 2021-11-25 1263
台积电将在2023年为苹果量产5G调制解调器芯片 减少对高通依赖
苹果正与台积电建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，并计划让后者从2023年起生产5G iPhone调制解调器芯片。 苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术，批量生产其首款自主研发的5G调制解调器芯片。同时，苹果正在开发自己的射频和毫米波组件，以补充调制解调器。苹果还在研发自己的电源管理芯片，专门用于调制解调器。 在最新的iPhone系列中，所有这些部件都由美国高通公司提供。多年
台积电
芯闻路1号 . 2021-11-24 2374
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