12月6日消息，据外媒报道，产业链方面的人士近日透露，芯片代工商台积电的3nm制程工艺已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。苹果搭载台积电3nm工艺所代工芯片的终端产品，将在2023年推出。

  对于台积电3nm制程工艺的产能，有外媒消息指出，在第一阶段，台积电3nm工艺的月产能预计会被限制在40000片晶圆。而这只是外媒预计的台积电 3nm 量产之后第一阶段的月产能，并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期。

  在去年 9 月份，曾有外媒在报道中表示，台积电3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能中的大部分，将留给他们多年的大客户苹果 ，后3波产能预计将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD 等厂商预订。

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