半导体领域竞争激烈,台积电异常激进,三星将代工报价降低20%欲夺回苹果芳心
在半导体工艺演进上,台积电、三星这几年是你追我赶,至少在数字上已经远远甩开Intel,台积电更是异常激进。 目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单,比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12),下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。 根据台积电的路线图,到今年年底,7nm工艺将完成50多款芯片的流片,融入EUV极紫外光
半导体
网络整理 . 2018-06-27 1880
台积电7nm将吃高通骁龙1000订单 征战全时联网笔电市场
继日前在 Computex Taipei 2018 会场上,移动处理器大厂高通(Qualcomm)推出骁龙 850 运算平台,主打笔电市场的长续航力和全时 LTE 网络连接特点之后,高通还将更上层楼,准备推出全新专为全时连结笔电开发的骁龙 1000 运算平台。由于日前处理器大厂英特尔(intel)也展示了全时联网的高续航力笔电产品,一时间全时联网笔电成为兵家必争之地。 根据外国媒体《WinFutu
台积电
未知 . 2018-06-27 1055
三星将极紫外光刻工艺订单报价下调20%,希望从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单
据AppleInsider北京时间6月26日报道,虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。 有消息人士透露,为了实现这一目标,三星在“全力”开发InFO封装技术,并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称,台积电的最新InFO技术已获得苹果认可,使得它能够获得为今年发布的iPhone制造A
三星
网络整理 . 2018-06-26 1885
中芯国际与一线阵营代差巨大 如何摆脱“空芯”之痛?
中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段,其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。 中芯国际与一线阵营代差巨大 中芯国际成立于2000年,是中国大陆技术最全面、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业,成立以来
中芯国际
未知 . 2018-06-25 1375
半导体盛行“驿马星” 芯片大厂换帅起新变局
英特尔执行长B. Krzanich因私恋曝光被迫下台,财务长Swan即刻代理CEO职务,成为最劲爆的半导体圈话题。组织纪律严明如英特尔,B. Krzanich可说这次下台可说是被英特尔拔除,并向全世界“众告周知”,脸面上并没有很光彩,但在开放文明的美式环境,不能说B. Krzanich前途蒙尘,但由于“绯闻”下台却足以成为他职场生涯飞来的一只“黑天鹅”。 今年半导体圈可说盛行“驿马星”,除了英特尔
英特尔
未知 . 2018-06-25 1810
台积电宣布,将投资250亿美元研发5纳米制造工艺
中国台湾地区的台积电,是全球遥居第一名的半导体代工企业,占据了一半的市场份额,台积电依托优秀的半导体制造技术成为行业巨无霸。据外媒最新消息,该公司最新宣布,将投资250亿美元研发5纳米制造工艺。 据路透社报道,台积电在6月21日对外宣布了这一消息。不过该公司并未提供250亿美元投资计划的细节,比如在多长时间之内完成研发,何时会商用5纳米工艺。 所谓的5纳米、7纳米,指的是半导体制造的“线宽”指标,
半导体
网络整理 . 2018-06-23 1315
EUV光刻技术竞争激烈,三星7纳米EUV制程已完成新思科技物理认证,台积电紧追其后
在晶圆代工市场,台积电与三星的竞争始终是大家关心的戏码。三星虽然有高通等VIP客户,但在7纳米制程节点,高通预计会转投台积电,三星要想受更多客户的青睐,只能从制程技术着手了。这也是三星为什么跳过非EUV技术的7纳米制程,直接上7纳米LPP EUV制程技术的原因。如今,三星终于公布了7纳米LPP制程已完成新思科技(Synopsys)物理认证,意味着7纳米EUV制程将可全球量产了。 目前全球前几大晶圆
三星
网络整理 . 2018-06-19 1590
8英寸晶圆供不应求的状况将在2019年缓解
欧系外资表示,8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解,二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。 欧系外资出具研究报告表示,联电日前在股东会宣布计划调涨8英寸晶圆价格,以反映成本增加,推估将挹注联电今年获利约5%到10%。 然而,欧系外资认为,联电、中芯等二级晶圆代工厂明后年将面临更多挑战,包括55纳米、40纳米及28纳米制程的平均售价和毛利率下滑,原因在于晶圆代工厂龙头台积电的55纳米、40
芯片
网络整理 . 2018-06-19 1340
张忠谋表示,台积电还是会领先中国大陆技术5到7年的时间
台积电创办人张忠谋退休后今天首度公开露面,在欧洲商会午餐会场合发表演讲,直指乐观看待未来半导体,未来10年半导体产业的成长有望超过全球GDP增速。 欧洲在台商务协会(ECCT)今天举办午餐会,特别邀请长期友好关系的台积电创办人张忠谋分享经验。 欧商会员询问张忠谋如何看待未来半导体产业的发展,张忠谋有信心地说,他很乐观看待未来半导体产业的发展,认为半导体重要性几乎会等同于面包、马铃薯,成长相当快速。
半导体
网络整理 . 2018-06-15 1500
张忠谋把代工推向极致,未来代工面临更大挑战
全球代工在半导体业中的地位及影响力日益加深,要归功于张忠谋在2009年第二次复出之后,把代工的发展理念推向“极致”。 代工的历史回顾 1987年中国台湾地区开始萌生“代工,foundry”的概念,是半导体产业链中一次大的飞跃,它首先推动fabless模式的进步。至今天来看,由于代工的先进制程技术进步已能与IDM模式相匹敌,导致代工在半导体产业链中的权重因子提升,如全球芯片(集成电路)的产出中,每两
半导体
未知 . 2018-06-13 1710
台积电着手7nm制程工艺大规模生产
台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产,台积电的7nm制程工艺被称作N7,将会在今年下半年开始产能爬坡...... 根据供应链消息,台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产,从而能够满足客户对其需求。 虽然还有不少10nm和12nm制程的订单产生,但似乎大家对于10nm制程工艺的兴趣都变得极其有限,迄今为止,已经有包括华为海思、高通、联发科、英伟达在内的多家厂商宣布他们的下一
台积电
未知 . 2018-06-12 1460
7纳米制程需求量高,台积电计划花费100亿美元扩大其新竹总部的生产设施
根据《彭博社》日前的报导,晶圆代工龙头台积电已经开始为即将在2018年上市的苹果iPhone智能手机生产7纳米制程的A12处理器。相较iPhone 8和iPhone X目前使用的10纳米制程处理器来说,7纳米制程的A12处理器体积更小、速度更快、效率更高。而目前,台积电的主要客户包括高通、赛灵思、NVIDIA、联发科、以及华为海思等,这些客户都有很大的兴趣直接跳过10纳米制程,使用7纳米制程来节省
台积电
网络整理 . 2018-06-12 1745
Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺
Synopsys近日宣布, Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证,可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作,IC Compiler II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术,最大限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要的设计技术协同优化工作,通过使用PrimeTime Signoff和StarRC提取技术实现ECO闭合,IC Compi
台积电
网络整理 . 2018-06-01 1050
苹果抢单大战 台积电气走三星
全球半导体景气持续攀升,且晶圆代工龙头台积电上修全年资本支出至112美元历史新高之际,全球半导体设备龙头美商应材却看淡本季营运。 业界认为,应材展望淡,应与三星抢食苹果新世代A12处理器再度遭到挫败,影响应材出货有关。 应材是全球半导体设备龙头,也是观察半导体景气指针厂。 应材执行长狄克森(Gary Dickerson)表示,本季销售情况不佳,主因智能手机销售不如预期,尤其是高阶机型,半导体和显示
三星
未知 . 2018-05-30 1440
中芯国际与台积电有一定差距
日前,中国芯片加工企业中芯国际向全球最大的芯片设备制造商——荷兰ASML订购了首台最先进的EUV光刻机,这台机器的价格高达1.2亿美元。紧接着,媒体报道长江存储也购买了ASML的光刻机,价格大约在7000多万美元。不过,本次ASML向中芯国际和长江存储出售光刻机,与过去常见的“中国一突破,国外就放开出售”关系不大,且光刻机并非制约中芯国际的最大短板。 TWINSCANNXE:3400B EUV光刻
中芯国际
未知 . 2018-05-29 1390
台积电已经开始为新iPhone量产下一代处理器!
据彭博社北京时间5月23日报道,知情人士称,苹果公司制造伙伴台积电已经开始为今年晚些时候发布的新iPhone量产下一代处理器。 知情人士称,新一代处理器很可能命名为A12,将使用7纳米制程工艺,要比当前iPhone8、iPhone X等苹果设备使用的10纳米芯片更小、更快、更节能。苹果和台积电不予置评。 更高性能芯片能够帮助智能机应用运行地更快,提高电池续航时间。对于智能机这个增长陷入停滞、竞争高
台积电
未知 . 2018-05-24 1350
台积电发布堆叠晶圆技术 英伟达及AMD都将会受惠
在第24届年度技术研讨会上,台积电发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术堆叠晶圆技术,这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升...... 日前台积电在圣克拉拉举办了第24届年度技术研讨会,它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer (WoW,堆叠晶圆)技术。 顾名思义,WoW的工作方式是垂直堆叠层,而不是将它们水平放置在
amd
未知 . 2018-05-11 1485
1M芯片采台积电7纳米,麒麟980将采用
AI芯片独角兽企业寒武纪3日发布新一代云端与终端AI芯片,寒武纪创始人暨CEO陈天石表示,终端AI芯片1M将采用台积电7nm工艺,在此最先进的工艺制程下,他非常有信心的说 “天下再也没有难做的终端智能芯片”。 1M芯片采台积电7纳米麒麟新款将采用 陈天石在发布会上首先揭露新一代寒武纪AI终端芯片,他表示,新一代1M芯片已经集成入至少四款华为四款智能手机内,未来第二代1H未来也会搭载入智能终端,但他
台积电
未知 . 2018-05-09 2065
台积电董事长张忠谋:美中贸易战这次不会友善
台积电董事长张忠谋接受英国「金融时报」访问指出,美中贸易战是他未曾面临过的挑战,「这次可能不会那么友善,现在看起来就不太友善」。很可能影响苹果(Apple)供应链。 张忠谋受访表示:「这是一项新挑战,我过去不曾面临过,但我的接班人必须面对这些风险。他们要怎么做?我不知道。」 全球最大的两个贸易体贸易战山雨欲来,美国要求中国在2020年之前,必须将年度对美贸易顺差的规模减缩至少2000亿美元。 台积
台积电
未知 . 2018-05-08 1470
台积电7nm/5nm工艺进展,将向长寿命节点转型
据台积电称,相较于前一代的10nm工艺,7nm工艺有望在性能、功耗、芯片面积上都有显著的改善,而且很可能会被用于制造业界最强大的移动处理器。 7nm工艺之后,台积电计划推出7nm+版本。不仅如此,台积电还计划在2020年发布全新的5nm制造工艺,该技术将又比7nm、7nm+有大幅度提升,从而进一步显著改善移动处理器。 在电话会议中,台积电还充分讨论了5nm技术。 联合首席执行官魏哲家表示,台积电在
台积电
未知 . 2018-05-07 1265
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