市场 | 台积电将加快在美建厂速度,第三座晶圆厂今年动工
台积电“美国制造”芯片进度落后:消息称其将加快在美建厂速度,第三座晶圆厂今年动工。尽管建设速度提升,但设备供应却成了新的制约因素。
晶圆厂
网络 . 2025-03-28 1 1 600
扩产 | 台积电在美国再建3座晶圆厂,2座封装厂
台积电计划向美国工厂额外投资 1000 亿美元,以提高其在美国本土的芯片产量,并支持唐纳德·特朗普总统增加国内制造业的目标。
台积电
芯查查资讯 . 2025-03-04 610
分析师:英特尔可能要和台积电成立合资公司
2024 年底,帕特·基辛格突然离职,英特尔由两位临时联席首席执行官担任非传统领导,公司似乎在关键的十字路口犹豫不决:是继续推进基辛格专注于晶圆厂、赢家通吃的策略,还是试图通过出售芯片制造设施来恢复一些股东价值?今天,贝尔德对这一困境提出了一些独到的见解。 Baird 分析师 Tristan Gerra 在一份新的投资报告中引用了“来自亚洲供应链的讨论” ,暗示英特尔可能正在转向与台积电进行
英特尔
芯视点 . 2025-02-13 1 2 1130
台积电16/14nm新政策对中国半导体行业的影响
事件回顾 美国当地时间2025年1月15日,美国商务部工业与安全局(BIS)出台了新的出口管制法规(EAR),要求前段半导体制造工厂和外包半导体封装与测试厂商(OSAT)对使用“16/14nm节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后,即北京时间2025年1月31日正式生效。 据外媒2月7日报道,近日台积电已经向很多中国IC芯片设计公司发出了正式通知,1
台积电
芯查查资讯 . 2025-02-10 2 8 6255
台积电又对中国大陆企业断供
近日,台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知:从 2025 年 1 月 31 日起,若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装,且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本,这些的产品发货将被暂停。 不少公司表示,目前的确需要将规定内的芯片转至美国 approved 封装厂做封装。对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言,受到的
台积电
芯片说 IC TIME . 2025-02-08 4 2 3045
中国台湾地震,台积电1-2万片晶圆报废,面板产业亦受影响
中国台湾南部于1月21日凌晨12点17分发生规模6.4地震,震央位于嘉义,造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散,已逐步恢复。目前各业者的灾损影响金额尚在统计中,外界估计整体灾损总额至少约在10亿元新台币之上。除了半导体,面板行业也受影响。 台积电指出,南科晶圆厂区测得最大震度为5级、中科厂区最大测得震度为4级、竹科厂区最大测得震度为3级。为确保人员安全,各厂区依照内部程序启动相
台积电
芯查查资讯 . 2025-01-23 15 2 6030
罗姆与台积电合作开发和量产车用氮化镓功率器件
罗姆宣布与台积电就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
氮化镓
芯查查资讯 . 2024-12-12 9112
OpenAI联手博通和台积电,打造首款AI芯片
OpenAI正与博通(Broadcom)和台积电(TSMC)合作,打造其首款内部设计的AI推理芯片,以支持其人工智能系统。同时,为了满足基础设施需求的激增,OpenAI还增加了AMD芯片,与Nvidia芯片一同使用。这一消息由路透社独家披露。 OpenAI,作为ChatGPT背后的公司,一直在探索多种选项来实现芯片供应的多元化和降低成本。该公司曾考虑过建立自己的工厂网络,即所谓的“代工厂”,但
台积电
芯查查资讯 . 2024-10-30 1725
IC 品牌故事 | 从默默无人到名满天下,代工之王台积电成长史
台积电是台湾集成电路制造股份有限公司的简称,又称TSMC,成立于1987年,总部在中国台湾,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。2023年,台积电为528个客户提供服务,生产了11,895种不同的产品,应用在了高效能运算、智能手机、物联网、车用电子与消费性电子等各种终端中。 目前,该公司在中国台湾设有4座12寸超大晶圆厂(GIGAFAB Facilities)、4座8寸晶圆厂和1座6
台积电
芯查查资讯 . 2024-10-28 1 8 1.2w
台积电与三星要在中东建超级工厂?台积电回应称暂无计划
台积电与三星电子与阿联酋所讨论的建厂项目是可能包含多个工厂的园区,总成本也许会超过1,000亿美元。
晶圆厂
芯查查资讯 . 2024-09-24 1 3 3305
Counterpoint:全球晶圆代工产业2024年第二季度营收季增长约9%
根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》,全球晶圆代工行业收入在2024年第二季度同比增长约9%,环比增长23%。
晶圆代工
Counterpoint . 2024-08-27 1 2215
传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂
中国台湾高雄除了台积电三座2nm晶圆厂外,还可容纳2nm以下技术设厂需求。近日有消息称,台积电将于高雄推进A14(14埃米,1.4nm)制程,高雄地方部门已盘点下一代先进技术生产的土地需求及水电供给。 对此,台积电表示不回应市场传言。 消息称,台积电在楠梓园区增设第3座晶圆厂是2nm制程,高雄市积极解决水电、土地及周围生活需求等问题,据悉,楠梓园区用地可供台积电兴建5座晶圆厂,业界传出第4
台积电
芯查查资讯 . 2024-08-12 4 5440
日本九州发生7.1级强震:台积电熊本厂未达疏散标准,罗姆宫崎厂一度停运
日本九州东南部宫崎县于当地时间8月8日下午4时43分发生7.1级地震,一度触发海啸警报,晶圆代工龙头台积电、家电暨芯片大厂索尼、硅晶圆巨擘胜高(SUMCO)、功率组件大厂罗姆半导体等位于九州的工厂都有感,引发半导体链高度关注,所幸至截稿前,尚无重大灾情传出。 台积电熊本厂所在的熊本县菊阳町,观测到的地震震度为三级。台积电熊本厂尚未量产,对于九州强震,台积电指出,熊本厂区震度未达疏散标准,不预期
罗姆
芯查查资讯 . 2024-08-09 1 31 8202
传谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm,导入InFO封装
台积电扇出型(InFO)封装制程将打破苹果一家独大局面,供应链透露,谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程,也开始导入InFO封装,大幅减少芯片厚度,提高能效,助力打造高端人工智能(AI)手机。 台积电于FOWLP(扇出型晶圆级封装)基础上开发集成扇出型(InFO)封装,使InFO受到重视,并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。 台积电指出,目前InFO_PoP发
谷歌
芯查查资讯 . 2024-08-05 2 3620
谷歌手机Tensor G5芯片转投台积电3nm
台积电扇出型(InFO)封装制程将打破苹果一家独大局面,供应链透露,谷歌手机自研芯片Tensor明年转投台积电3nm制程,也开始导入InFO封装,大幅减少芯片厚度,提高能效,助力打造高端人工智能(AI)手机。 台积电于FOWLP(扇出型晶圆级封装)基础上开发集成扇出型(InFO)封装,使InFO受到重视,并应用于2016年iPhone 7的A10处理器。 台积电指出,目前InFO_PoP发
谷歌
芯查查资讯 . 2024-08-05 1 3170
代工厂积极扩建:台积电获50亿美元增资;世界先进24亿美元建新加坡厂
7月29日,台积电50亿美元增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.,从事经营一般投资业务。 据了解,台积电是为了汇率避险。今年3月,中国台湾负责经济的部门投资审议会批准台积电以30亿美元增资海外子公司。 中国台湾负责经济的部门还批准世界先进(VIS)以24亿美元投资新加坡VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd
台积电
芯查查资讯 . 2024-07-30 2765
台积电Q2财报:3/5/7nm营收占67%,HPC、手机芯片仍是主代工系列
7月18日,台积电(TSM.US)举办第二季度法说会。台积电表示,Q2营收增长13.6% QOQ新台币,主要为3nm\5nm营收增长。先进制程被部分智能手机季节性疲弱一定程度上抵消。由于汇率优势,毛利率提升到53.2%,但被N3产能爬坡导致的额外成本抵消。 Q2 营收6735.1亿元台币,同比增长40.1%,环比增长13.6%,市场预估6581.4亿元台币; Q2 净利润2478亿元台币,同比增长
台积电
芯查查资讯 . 2024-07-19 3 24 3215
苹果已经加单A18芯片 备货最高可达1亿颗
苹果iPhone 16系列拉货在即,全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露,苹果已调高A18芯片订单规模,达到9000万-1亿规模。虽然这个数字听起来有点夸张,但按照苹果更新iPhone的规律来看,今年iPhone 16的变化不会小了,拍照、内存等都必然有大升级。 之前的研究显示,iPhone在中国的销售量正在持续增长,部分原因是中国智能手机市场正在复苏。 摩根大通援引
苹果
芯查查资讯 . 2024-07-02 3 2370
台积电6.6亿新台币收购中国台湾力森诺科厂房
台积电1日发布重讯,宣布与中国台湾力森诺科签订合约,以6.68亿元新台币收购位于新竹县宝山乡的厂房及附属设施;台积电表示,此次收购主要目的为扩充办公空间。 据公告揭露,台积电此次取得的建物面积约2795.75坪,这座原属于力森诺科的厂房位于新竹科学园区,地理位置优越,邻近台积电多处既有设施。 业界分析,研判是台积电因应未来业务成长及人才扩充的策略性布局。随着全球半导体需求持续攀升,台积电近
台积电
芯查查资讯 . 2024-07-02 1 2215
三星电子、SK 海力士分别考虑申请 5/3 万亿韩元低息贷款,扩张运营
7 月 1 日消息,据《韩国经济日报》报道,三星电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元(IT之家备注:当前分别约 263.8 / 158.28 亿元人民币)低息贷款,用于业务扩张。 韩国产业银行由韩国政府全资控股,是韩国唯一的政策性金融机构,主要为韩国国家经济发展提供长期资金。 韩国企划和财政部此前公布了“半导体生态系统综合支持计划”。 作为该计划的一部
光刻机
芯查查资讯 . 2024-07-01 2120
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