台积电近期传出欲调涨晶圆代工报价10％，引发产业链高度关注。英伟达CEO黄仁勋表示，台积电先进制程价格虽高，但“非常值得”。

  
供应链普遍解读，黄仁勋“高贵不贵”一说，形同为台积电“反映价值”背书，也透露出双方紧密的合作默契。

黄仁勋指出，建造晶圆厂及2nm以下制程非常困难且要价不斐，但对每个客户来说，都是一致且公平的。

黄仁勋5月16日与台积电董事长魏哲家及其团队餐叙后，对台积电代工报价按赞。半导体厂商指出，台积电 计划调涨报价主因包括美国建厂成本攀升、全球通膨压力、汇率波动与技术资本投入升高。其中包括美国厂酝酿调涨4nm代工价可能涨三成，以反映“美国制造”的整体成本结构。
 

台积电董事长魏哲家日前在法说会指出，AI处理器（包括CPU、AI加速器与GPU，不包括网路连结、边缘运算与终端装置AI）营收预计今年将再倍增，2024年至2029年年复合成长率接近45％，市场需求强劲。为支应庞大资本支出与维持合理毛利，台积电调整定价策略势在必行。

  
供应链消息透露，英伟达已在台积电2nm制程客户名单中，未来将导入次世代AI芯片。随制程技术不断微缩，技术复杂度与失败风险同步升高，晶圆代工报价“水涨船高”成必然趋势。

  
根据EDA（电子设计自动化）厂商分析，半导体产业首次流片成功率正急剧下滑。过往成功率约30％，但2023至2024年间已降至24％，预期2025年将进一步降至14％。主要原因在于芯片设计高度客制化，验证与设计周期拉长，加大研发风险与资金压力。

多数IC设计厂商认为，随着制程门槛升高，晶圆代工厂商与客户之间的黏着度亦持续加强。由于转换代工厂所需的时间、人力与资源成本高昂，加上对先进制程的依赖程度加深，厂商倾向选择与成熟供应商维持长期合作关系，以确保在AI技术与效能竞赛中不落人后。

  
IC厂商亦表示，“买得多、省得多”的量价关系在台积电同样适用，对大客户如英伟达而言，涨价虽有压力，仍可通过合作规模换取技术优势与时程保障。