继三星电子和SK海力士之后，台积电也于近日接到美国政府通知，其位于南京的晶圆厂所享有的“验证后最终用途”（VEU）授权将于2025年12月31日正式被撤销。这意味着此后台积电向南京厂输送美国半导体设备及材料，须逐案向美方申请许可证，此前享有的快速通关待遇宣告终止。
美国商务部工业与安全局（BIS）表示，这一举措意在堵塞“使美国企业处于竞争劣势”的出口管制漏洞。该政策不仅影响台积电，也同样适用于此前已被撤销VEU授权的三星和SK海力士在华工厂。从全面豁免到逐案审批，美国正进一步收紧对中国大陆半导体制造活动的设备出口控制。
台积电回应称，公司已接获通知，正积极评估情况并与美国政府沟通，力图确保南京厂运营不受干扰。不过据业界分析，由于该厂仅采用16纳米等成熟制程（该技术已于十多年前商业化），对台积电整体营收及技术布局影响有限。2024年南京厂贡献台积电总营收不到3%，利润占比也仅约2.6%，公司主力增长仍依赖3纳米、5纳米等先进制程。
尽管美方声称将继续批准维持现有工厂运转所需的设备许可，但明确禁止扩产和技术升级。供应链消息显示，台积电从今年初就已逐步调整大陆布局，包括人员与设备配置，因此预计短期实际冲击有限。
然而，审批程序的变化带来显著不确定性。当前美国商务部面临三十年来最严重的许可证积压问题，而此次政策变动预计将为审批系统新增每年约1,000份申请，进一步加重行政负荷。有知情人士透露，美方正探讨如何减轻这一官僚负担。
这一系列动作被解读为美国意图强化对全球半导体供应链的控制，即便相关工厂属非美企运营。台积电南京厂目前主要生产16/12纳米及28/22纳米制程芯片，产品包括车用芯片等特殊制程，并未涉及最前沿技术。
舆论认为，美国此举战略意义大于实质技术封锁，旨在推动国际半导体企业“选边站队”，将产业资源和先进制造能力逐步向美国本土转移。未来，全球半导体供应链或将持续面临“降低效率、增强韧性”的地缘重组压力。
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