近日，台积电向一大批中国大陆的 IC 设计公司发出正式通知：从 2025 年 1 月 31 日起，若16/14 纳米及以下的相关产品未在 BIS 白名单中的 “approved OSAT” 进行封装，且台积电未收到来自该封装厂的认证签署副本，这些的产品发货将被暂停。
不少公司表示，目前的确需要将规定内的芯片转至美国 approved 封装厂做封装。对于那些事先已有该封装厂账号的公司而言，受到的影响相对较小；而那些没有账号的公司，则面临着严重影响交货时间的困境。
另外，一位知情人士透露，一些中国大陆 IC 设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，并且IC设计公司在整个生产流程中不能进行干预。这一系列要求无疑给中国大陆 IC 设计公司带来了巨大的挑战。
从台积电此次的动作来看，其正进一步积极配合美国 BIS 严查中国大陆先进制程白手套。过去，部分中国大陆企业可能通过一些较为隐蔽的方式，在先进制程芯片领域进行研发和生产，而如今，台积电这一发货限制举措，使得中国大陆先进制程芯片的生产和封装环节变得更加透明。
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