2019年只剩最后一个季度,主要晶圆代工厂都在干些啥?
时序将迈入 2019 年第四季,面对 2020 年半导体产业展望,市场上普遍预估将有 5~7%的成长水平,但由于 2019 年衰退幅度不小,也让 2020 年半导体产业总值仍低于 2018 年表现。 尽管如此,在新兴产业趋势的推动下,主要晶圆代工厂商仍积极做好准备,在先进制程与成熟制程方面皆有布局,因应日后不同层面的需求。 图:全球半导体产值预估 Source:WSTS;拓墣产业研究院整理
晶圆代工
-- . 2019-10-12 1075
格芯与台积电的专利诉讼战 其实在5年前可以避免?
台积电目前的王者气势看来无人能敌,但格芯在八月底发动大规模专利诉讼战即便看起来胜算极低,但势必还是会让台积电先付出一笔高昂官司费用,万一有个闪失,代价可能会高达数十亿美金。 事实上,这个风险本来完全可以避免? 关键就在五年前,创办人张忠谋的一念之间。 早在2013年,IBM为了摆脱旗下赔钱的芯片制造事业,首先找上台积电,后来张忠谋公开表示,此案最后双方因为价格与其他条件没有谈拢而作罢。IBM只能另
格芯
东方财富网 . 2019-10-12 1100
作为半导体产业的核心材料,光阻剂竟如此重要?
与非网 9 月 30 日讯,台积电今年初发生光阻剂事件,近月又有日本管控对韩国关键半导体材料出口,当中也出现光阻剂,这市场规模只有不到 20 亿美元的产业,但却成为半导体产业重要的核心材料。 光阻,亦称为光阻剂,是一个用在许多工业制程上的光敏材料。像是光刻技术,可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。 光阻有两种,正向光阻(positive photoresist)和负向光阻(negative
光阻剂
-- . 2019-09-30 1135
华为Mate30预售超过100万 台厂加紧布局供应华为
9月28日,华为首家全球直营旗舰店在深圳万象天地开业,华为消费者CEO余承东出席华为旗舰店表示:华为Mate30供不应求,中国地区开售三个多小时销量就突破100万台。 图: 华为Mate30在旗舰店热销。 有半导体研究机构发布了一份华为Mate 30供应链供应商的名单,涵盖了摄像头、屏幕、电池、指纹识别等多个关键部件,且国产供应链厂商的比例大幅增加。今天下午,华为消费者业务CEO余承东在采访时也确
台积电
电子发烧友整理 . 2019-09-29 1040
Achronix加入台积电半导体知识产权(IP)联盟计划
美国加州圣克拉拉市,2019年9月25日—基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™ eFPGA IP针对
Achronix
厂商供稿 . 2019-09-27 1405
阿里平头哥含光 800 芯片采用 7nm 工艺:拿到产能是因与台积电还有一层关系
阿里巴巴旗下平头哥近日发布了AI芯片含光800,采用当前业界最先进的7nm工艺制造。目前,台积电7nm产能爆满,被苹果、海思、超微等巨头几乎“包圆”,平头哥作为行业新手,是如何顺利拿到台积电7nm产能的? 据台湾媒体报道,平头哥与台积电投资的ASIC公司创意再有合作,含光800即采用了创意的IP,从而能够卡位台积电7nm产能,加快芯片问世。 台湾业界预计,含光800将在今年第四季度或明年初量产。
含光800
C114中国通信网 . 2019-09-26 1125
台积电8月营收冲高 受益于华为和5G芯片需求
9月10日,台积电发布2019年8月营收报告,台积电8月份合并营收为新台币1061.18亿元,折合约人民币242亿元,环比增长25.2%,同比增长16.5%。较去年同期增加了16.5%,创下单月历史新高纪录。累计1-8月营收约为新台币6505亿7800万元,较去年同期增加了0.6%。台积电8月合并营收重返千亿元台币大关,攀上近十个月新高点。 台积电董事长刘德音日前已公开表示,下半年订单能见度如原先
5G芯片
Digtimes中文网 . 2019-09-11 1260
格芯如果上诉台积电成功,会发生什么?
晶圆代工厂商格芯于美国时间 2019 年 8 月 26 日突然宣布,在美国与德国法院对以台积电为首等 20 余家厂商提起 16 项专利侵权诉讼,并要求美国政府祭出进口管制令,此举引起业界哗然,适逢美中贸易冲突越演越烈之际,再为半导体产业供应链增添一项不确定因素。 格芯侵权诉讼牵涉厂商层面广泛,台积电谨慎应对 此次格芯提出的诉讼总计有 16 项专利侵权诉讼,13 件属于美国专利,3 项属于德国专
格芯
-- . 2019-09-02 805
台积电回应GlobalFoundries的诉讼:指控毫无根据
27日,台积电已回应GlobalFoundries对专利侵权的指控。这家全球最大的代工厂表示,它将在法庭上为自己辩护,并认为指控毫无根据。该半导体合约制造商表示,在其历史上,它获得了37,000项专利,并自然而然地认为自己是该行业的领导者之一。 周一,GlobalFoundries表示,台积电及其众多客户以及各种产品的制造商侵犯了其16项专利,涉及芯片制造的各个方面。特别是,GlobalFound
台积电
未知 . 2019-08-29 1030
Globalfoundries称台积电侵犯其16项半导体技术专利
Globalfoundries(GF)于8月26日宣布,它已在美国和德国提起多起诉讼,指控半导体制造公司台积电(TSMC)使用的半导体制造技术侵犯了16项GF专利。这些诉讼是在美国国际贸易委员会(ITC),特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提起的。 针对诉讼,台积电指出,该公司的技术全部由内部开发,在市场上具有领导地位; 因此没有专利侵权问题。台积电一直尊
台积电
未知 . 2019-08-28 1090
GlobalFoundries在美起诉台积电专利芯片技术侵权
据外媒ANANDTECH报道,芯片代工制造商Globalfoundries周一向美国国际贸易委员会(ITC)起诉全球芯片代工制造龙头企业台积电,指控后者使用其专利芯片技术,并要求ITC实施进口禁令,这可能会扰乱包括iPhone在内的电子产品关键配件市场。 总部位于美国的Globalfoundries在周一向美国国际贸易委员会投诉台积电专利侵权,并向美国和德国的联邦法院提起了民事诉讼。Globalf
GlobalFoundries
腾讯科技 . 2019-08-27 1330
台积电高管:摩尔定律没消亡 可增加晶体管密度
8月19日消息,据国外媒体报道,针对摩尔定律现今是否仍然拥有生命力的话题,台湾的芯片代工制造商台积电一位高管日前发表的博文称,摩尔定律并没有死亡,并且由于多种原因,这一定律在今天仍然非常重要。按照摩尔定律,由于微芯片技术的进步,计算机的速度和性能预计每两年就要提高一倍。 摩尔定律最早由英特尔前首席执行官戈登·摩尔(Gordon Moore)在1965年发表的一篇论文中提出。摩尔定律是一种预测,即半
台积电
网易科技 . 2019-08-19 1350
高通预期2019年Q3业绩预估下滑26% 华为向台积电追单加快自有芯片使用率
编者按:美国对华为实施的出口禁令,虽然令华为智能手机海外出货量受到一定的打击,但是随着华为自有芯片能力的加强,原先供应华为的美国半导体厂商感觉市场下滑的压力。美国高通7月31日发布业绩预期称,2019年7月至9月营业收入比上年同期最多下降26%。在中国,智能手机用半导体销量将减少。随着自主生产半导体的华为公司的智能手机的市场份额上升,高通面临的压力正在加大。同时,华为还加大对台积电等供应链伙伴的下
5G
电子发烧友整理 . 2019-08-05 1370
台积电自主研发7nm嵌入式ARM芯片
日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2mm,采用晶圆基底封装(CoWos),双芯片结构,内建4个Cortex A72核心,6MiB三级缓存。 这款台积电自研的ARM架构芯片This,其主频最高可达4GHz,实测最高频率达到4.2GHz,足可见台积电7nm制程
嵌入式芯片
fqj . 2019-08-02 1155
台积电宣布7nm及5nm增强版新工艺
在日本的2019 VLSI Symposium超大规模集成电路研讨会上,台积电宣布了两种新工艺,分别是7nm、5nm的增强版,但都比较低调,没有过多宣传。 7nm工艺的增强版代号为“N7P”(P即代表性能Performance),在原有第一代N7 7nm工艺的基础上,继续使用DUV深紫外光刻技术而没有7nm+上的EUV极紫外光刻,设计规则不变,晶体管密度也不变,只是优化了前线(FEOL)、后线(B
台积电
工程师吴畏 . 2019-07-31 675
台积电7纳米订单暴冲 将奠定客户更高接受度的基石
台积电7纳米订单暴冲,不仅让第4季营收延续成长动能,也为预定明年量产的5纳米制程, 奠定客户更高接受度的基石。 台积电已在董事会通过第3季资本支出预算,并加速对设备厂采购作业,同时因应7纳米产能扩充以及5纳米明年量产,台积电已宣布竹科、中科和南科三大厂区今年再扩大对外招募3,000人。 据了解,台积电7纳米,因为导入极紫外光(EUV)和多种曝光搭配的7纳米强化版,在芯片功耗和效能都非常优异,因而获
芯片
工程师吴畏 . 2019-07-29 875
AI/HPC将加速新型存储器更快进入市场 台积电积极推动
随着人工智能(AI)的深度学习及机器学习、高效能运算(HPC)、物联网装置的普及,巨量资料组成密集且复杂,除了在处理器上提供运算效能,也需要创新的存储器技术方能有效率处理资料。包括磁阻式随机存取存储器(MRAM)、可变电阻式随机存取存储器(ReRAM)、相变化随机存取存储器(PCRAM)等新型存储器,开始被市场采用,而AI/HPC将加速新型存储器更快进入市场。 据了解,台积电近年来积极推动将嵌入式
台积电
工程师吴畏 . 2019-07-29 1215
台积电7纳米制程供不应求将紧急扩产
据台湾地区《经济日报》报导,台积电供应链又有新消息指出,7纳米制程供不应求将紧急扩产。 此前曾有消息传出矿机龙头比特大陆向台积电下大单,如今消息更进一步显示,台积电将为此扩充供不应求的产能。传台积电高层近期已前往日本协商追加相关产能设备,预计自今年11月开始,每个月投片量增加1万片,以因应这些客户急单。 尤其是如比特大陆等特殊芯片应用厂商,传出直接用现金付款,砸大钱预订产能的消息,加上5G技术等热
芯片
工程师吴畏 . 2019-07-29 950
挑战台积电龙头地位,三星始终逃不开的两大难题
据外媒分析,虽然三星电子宣布将于2030年之前,投资1157亿美元,用于拓展非存储器芯片和晶圆代工事业,借此想要挑战台积电在晶圆代工方面的龙头地位。不过,三星始终逃不开的两大难题就是资金和信任。 根据《金融时报》的报导,三星投资的1157亿美元当中,投入研发的金额约为635亿美元,其余的资金将用于厂房与设备。分析师估计,未来10年,三星投资于芯片事业的年度资本支出,最后会在50到60亿美元之间,而
三星
YXQ . 2019-07-26 990
台积电N3节点的技术开发上进展顺利
尽管 10nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难,但以台积电为代表的业内领先企业,并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示,其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来,台积电已经摸清了道路,且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上,台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。 他表示:“我司在 N3 节点的技术开发上进展很顺利,并且已经与早期客户就技术定义进行了
芯片
YXQ . 2019-07-26 865
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