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  • 台积电 16nm 杀至，麒麟 950 是否 “迟到”成疑

    台积电刚刚公布了7月份的营收数据，高达809.5亿元新台币，环比增长35%，同比增长24.7%，创下台积电历史第二高记录。经过上月的大丰收之后，台积电官方还表示16nm工艺会在今年第三季度量产，粉碎了此前量产延迟的传闻，这对华为来说或许是个好消息。 现在看来，尽管台积电在于三星争夺苹果A9处理器的订单中占据下风，仅获得了30%的量，但前者没有受到影响，依然在7月份表现抢眼。那么在接下来的几个月里，

    台积电

    雷锋网 . 2015-08-10 1245

  • 2015半导体资本排名曝光：台积电干掉了英特尔！

    小编语：受到手机销量下滑的原因，三星的资本支出貌似是大了点，利润估计下滑地更厉害。英特尔的资本支出减少了，这是因为英特尔收购了Altera吗？按道理收购以后，支出应该更大才对，谁能告诉小编？   市场研究机构 Semico Research 公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居第二的英特尔（Intel）的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。   半导体是三星今年的成长主力

    台积电

    -- . 2015-07-07 1730

  • 三星光靠苹果订单就能扭转乾坤？

      之前曾有消息称，三星在与台积电争夺苹果A9处理器大单的对决中失利，但最新消息显示，三星并不准备就此收手。   6月29日最新消息，三星目前不仅在卯足全力狂抢台积电的A9处理器订单，而且看上了iPhone6s、iPhone6s Plus的存储芯片市场，将于东芝、Sandisk、SK Hynix一起进行争抢。   产业链人士透露，三星正和苹果就此展开协商，希望跻身64GB NAND Flash芯片

    苹果

    来源：互联网 . 2015-06-29 1560

  • 电子芯闻早报：苹果终选台积电，A9本月量产

    　　今日芯语 　　半导体业整并热潮维持不坠，包括触控芯片厂Atmel、FPGA厂莱迪思（LatTIce）、储存芯片厂迈威尔 （Marvell）都传出不排除进行产业整合；其中，莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。 外电报导，莱迪思执行长Darin Billerbeck受访时表示：“不排斥被并购”，但要高于英特尔开给阿尔特拉的价码，他并点名高通和联发科是“good fits”（速配），但他未回应

    Oculus

    网络整理 . 2015-06-12 1505

  • 电子芯闻早报：三星、台积电、Intel 决战10nm制程

    　　今日芯语 　　在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列机种使用处理器Exynos 7420之后，三星也计划将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面，预期今年第三季进入16nm FinFET制程技术量产阶段的台积电，也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度，预期将进一步与三星抗衡，至于Intel方面也确定将在 2016年下半年间进入10nm制程技

    虚拟现实

    网络整理 . 2015-05-28 1560

  • 谁是半导体老大，就看明年10nm制程决战胜负

      在今年宣布以14nm制程制作Galaxy S6系列机种使用处理器Exynos 7420之后，三星也计画将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面，预期今年第三季进入16nm FinFET制程技术量产阶段的台积电，也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度，预期将进一步与三星抗衡，至于Intel方面也确定将在 2016年下半年间进入10nm制程技术量产。  

    台积电

    来源：互联网 . 2015-05-27 1855

  • 挥金如土，2015年半导体公司支出你必须知道的一些数据

      IC Insights预测2015年半导体产业资本支出有望达到690亿美元，比2014年的650亿美元增长6%。市场研究机构半导体情报（Semiconductor Intelligence）对2015年半导体资本支出按公司做了统计，结果显示存储器厂商和晶圆代工厂占了大头，主要存储器厂商资本支出占半导体行业总支出的38%，而主要晶圆厂支出合计则占了27%。   存储器厂商和晶圆代工厂合计占201

    台积电

    -- . 2015-04-27 1875

  • 国内半导体崛起，第一个倒霉的是台企

      半导体产业支撑台湾逾五分之一GDP，更占出口四分之一，但面对三星等国际大厂压力也更大。联华电子执行长颜博文昨天指出，两岸半导体产值差距逐渐缩小，五年前我国还是大陆的2.62倍，今年将萎缩一半为1.31倍。 　　 颜博文表示，台湾成长速度放缓，大陆积极追赶，不久将出现“死亡交叉”（大陆产值超过台湾），但台湾不应走至如此。他说，半导体重要性不亚国防，“我们没有神盾，有矽盾”，且制程与设备投资金额庞

    台积电

    来源：互联网 . 2015-04-23 1340

  • 工程师必看，哪些半导体公司研发投入上最豪迈？

    IC Insights公布2014年半导体行业研发投入排名，英特尔继续高举榜首，联发科首次进入前十，美国仍然是半导体行业的创新中心，未来若干年美国看不到竞争对手的影子。   半导体产业的发展比其他任何行业都更依赖于技术进步，半导体厂商要想在竞争中不掉队，在研发上必须要有持续的高投入。   根据IC Insights的报告，2014年半导体研发投入前十名中，有五家总部位于美国，三家来自亚太，日本和欧

    台积电

    -- . 2015-02-26 1660

  • 一张图看懂全球晶圆厂的发展大势

    看刚推出的最新全球20大半导体厂商排名，我们不难发现来自台湾和南韩的两家公司占据了超过总营收34%的份额。而当我看到IC Insights针对全球300mm晶圆产能发布的报告，又着实吃了一惊。一向被认为是顶级高科技和资本密集领域的半导体业务，难道成为亚太地区特别是东亚区的拿手好戏？看看下面代表全球300mm晶圆产能比重的柱状图，上面标出了按晶圆厂的位置以及总部所在地划分的比重分布。   如果我们把

    台积电

    -- . 2014-12-25 1745

  • 为拉拢苹果，三星、台积电打响A9芯片争夺战

    　　韩国媒体《Electronic TImes》报道说，三星电子宣布开始投产14nm FinFET芯片工艺，而客户产品便是苹果公司的下一代A9处理器，亦即最新的iPhone 6和iPad Air 2内置的A8芯片的下一代升级版。 　　韩媒爆料称，三星公司已在12月11日在其位于美国奥斯汀的分工厂正式量产A9芯片。三星半导体业务总裁、LSI业务负责人Kim Ki-nam已经在第二天对外宣布三星14n

    A9

    雷锋网 . 2014-12-15 1300

  • 预测2014年全球半导体销售额冲3360亿美元

    　　根据信息技术研究和咨询公司Gartner，2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元，较2013年成长6.7%，高于上一季所预测的5.4%。 　　2014年第二季较诸前一季之成长幅度已超出预期，连同晶圆代工龙头台积电在内的许多企业都出现相同情况，台积电预测第二季的季增幅将超过20%。 　　Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“2014年半导体的成长广泛分散在各芯片类型

    Gartner

    Gartner . 2014-07-21 1115

  • 骁龙801采用28纳米HPM制程，台积电或成最大受惠者

    　　手机芯片大厂高通（Qualcomm）宣布，骁龙系列的新一代处理器Snapdragon 801问世。而该款处理器采用以28纳米HPM制程量产的四核心Krait 400 CPU，核心时脉最高可达到2.5GHz，另外并整合使用者介面丰富的Adreno GPU、支援超低功耗应用的Hexagon DSP，以及高度整合的多媒体系统、更全面的感测器等，可望满足最新高阶行动运算的需求。而由于目前晶圆代工业界，

    骁龙810

    精实新闻 . 2014-03-27 1270

  • IEK：物联网促传感/电源管理IC需求，台厂受益

    　　工研院昨（17日））召开2014十大ICT产业关键议题记者会。关于今年IC产业趋势，IEK产业分析师彭茂荣（见附图）指出，随着物联网（IoT）未来应用越趋广泛，可望为传感器、电源管理IC等产品创造全新出海口。而由于上述产品均采用相对成熟制程，预期今年台湾晶圆代工8寸厂产能将依旧紧俏，而台湾元件设计开发、 IC制造、封测产业也都可以雨露均沾。 　　关于全球后续物联网商机，彭茂荣引述IEK的预估数

    物联网

    精实新闻 . 2014-02-18 1225

  • 半导体产能排行榜：三星独占鳌头，台积电紧追

    　　美国市场调查公司IC Insights日前公布了截至2013年12月的半导体产能排行榜。其中排在第一名的是韩国三星电子公司，其产能占到整个行业的12.6％（英文发布资料）。换算成200mm晶圆处理能力，该公司的产能是186.7万块/月。其大部分产能用来生产DRAM和闪存。 　　第二名是专业代工企业台湾台积电公司（TSMC），其产能为147.5万块/月。美国格罗方德公司（GLOBALFOUNDR

    台积电

    日经技术在线 . 2014-01-13 1410

  • FPGA厂商与晶圆代工者 无路可退！

    　　Xilinx（赛灵思）与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况开始产生了微妙的变化。很明显的，扣除ARM两边阵营都讨好外，Altera选择了英特尔作为代工伙伴，Xilinx则是选择了台积电，从双方近期所宣布的公开讯息来看，可以确定的是，双方都投入相当惊人的研发资源与资金，像是16奈米FinFET或是1

    intel

    ctimes . 2014-01-03 1450

  • 半导体巨头积极投入20nm 设备厂抢单大战在即

    　　随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。 　　在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜（DRSEM）技术后，另一设备大厂科磊（KLATencor）21日宣布，同步推出新一化光学及电子束晶圆缺陷检测系统。随着两大设备厂已抢进台积电及英特尔供应链，对于国内设备厂汉微科来说竞争压力大增。 　　虽然半导体市

    格罗方德

    工商时报 . 2013-08-27 1540

  • ASML：预计2015年可发布首款量产型EUV机台

    　　极紫外光（EUV）微影技术将于2015年突破量产瓶颈。传统浸润式微影技术在半导体制程迈入1x纳米节点后将面临物理极限，遂使EUV成为产业明日之星。设备供应商艾司摩尔（ASML）已协同比利时微电子研究中心（IMEC）和重量级晶圆厂，合力改良EUV光源功率与晶圆产出速度，预计2015年可发布首款量产型EUV机台。 　　 　　ASML亚太区技术行销协理郑国伟提到，ASML虽也同步投入E-Beam基础

    微影技术

    新电子 . 2013-08-19 1200

  • 移动内存需求剧增 3D IC步向成熟

    　　由于技术上仍存在挑战，使得3D IC一直都成为半导体业界想发展，却迟迟到不了的禁区。尽管如此，国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为，系统化的半导体技术仍将是主流趋势，这意味着 3D IC的发展将不会停下脚步。但在3D IC技术仍未成熟的现阶段，2.5D IC是最好的替代方案。 　　SEMI认为，目前2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等方案都已准备就绪，目前将致力于将量产流程标准化，让2.

    3DIC

    CTTIMES . 2013-07-22 1405

  • 台积与三星争夺晶圆代工版图：加速扩厂

           全球晶圆代工龙头台积电与韩国三星争夺晶圆代工版图，半导体设备商透露，台积电已决定加速南科14厂七、八期扩建脚步，且自本季开始交货苹果A7处理器，第4季放量。 　　韩国外电报导，三星重获苹果青睐，并已和苹果签订A9处理器代工合约，预定2015年开始生产。台积电加扩充产能，以行动向苹果证明交货的实力。 　　苹果订单动向被台积电内部视为极机密之事，对于苹果A7处理器交货进度，以及三星与苹果

    14纳米FinFET

    经济日报 . 2013-07-19 1090

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