消息称苹果iPhone 15/Pro的A17、Mac的M3芯片将采用台积电3nm工艺

来源：芯闻路1号作者：卡酷星蜥蜴姐 2021-12-03 10:15:13

12月3日消息，据DigiTimes最新报告显示，苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始试生产基于其3nm工艺（称为N3）的芯片。有消息人士称，台积电将在2022年第四季度前将3nm工艺推向批量生产，并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送3nm芯片。

据悉，第一批采用3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑（所有名称都是暂定）。2022 款Mac采用的M2芯片和iPhone 14/Pro的A16芯片预计将使用基于台积电N4工艺，这是其5nm工艺的另一次迭代。