11月6日消息，人工智能（AI）芯片先进封装需求旺盛，正面临供不应求的热潮。最新的报告指出，由于CoWoS设备的交货期仍然较长，为了满足市场需求，台积电在11月通过改造机台将CoWoS的月产能提升至1.5万片。预计明年该公司的CoWoS年产能将实现倍增。

在此背景下，美国AI芯片制造商NVIDIA成为台积电CoWoS产能的主要消费者，占比约为40%。同时，NVIDIA也积极布局非台积电供应链的CoWoS产能，预计今年第四季度放量。

随着NVIDIA等制造商AI芯片缺货现象日益严重，先进封装也变得炙手可热。据了解，NVIDIA计划在明年上半年推出H200架构，下半年推出B100架构。从B100架构开始，NVIDIA将采用小芯片（Chiplet）技术，并将采用台积电的CoWoS-L先进封装技术。

此外，据外资和本土投顾日前评估，B100架构可能采用台积电的4nm制程，推测其将结合2颗GPU Chiplet和8颗高频宽存储器（HBM），因此也将进一步提升CoWoS先进封装技术的市场需求。

针对CoWoS的供应状况，有分析指出，由于CoWoS设备的交货期仍然长达8个月。台积电采取折衷方式，在11月启动整合扇出型封装（InFO）改造，预计台积电第四季度CoWoS月产能将提升至1.5万片，超出市场共识的1.2万片。

对于明年的CoWoS产能状况，预计台积电的年产能将增加100%。其中，NVIDIA占台积电CoWoS总产能的比重约40%，超微（AMD）占比约8%。而台积电以外的供应链预计将增加20%的产能。

同时，为了满足市场需求，并降低风险，NVIDIA已增加对联电、日月光投控、安靠（Amkor）等非台积电供应链的CoWoS产能布局，这一举措预计今年第四季度开始逐步放量。

台积电在之前的业绩说明会中表示，因应客户需求，明年CoWoS产能规模预计将超过今年的两倍，并预计到2025年，台积电将持续扩大CoWoS封装的产能。日月光在先前的业绩说明会中也表示，将持续投资AI先进封装，预计明年先进封装的业绩可以较今年倍增。

随着AI技术的持续火热，台积电和NVIDIA等公司的产能布局将成为关注焦点。先进封装技术的不断突破将为AI芯片市场带来新的发展机遇。