近日台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示收入达到了6255.3亿新台币，与去年同期基本相同，环比增加14.4%。其中3nm工艺的出货量占总收入的15%，相比上一个季度的6%大幅度提升。

有分析师表示，目前对芯片的需求并没有达到历史最高水平，行业总体来说比较低迷，但是台积电300mm晶圆的平均价格（ASP）在第四季度已涨至6611美元，一年内上涨了22%，这一增长的主要原因就是3nm工艺的出货量提升。事实上，当前半导体行业的增长大部分来自于价格的上涨，而不是芯片出货量的增加。

从全球第一代工厂台积电的出货量就能证明这一点，根据统计的数据，其2023年第四季度的出货了295.7万片300mm晶圆，低于2022年第四季度的370.2万片，大幅下降了20.1%，也是自2020年以来首次低于300万片，但是收入几乎没什么下降。与此同时，300mm晶圆的平均价格已经从5384美元涨至6611美元。

在台积电的定义里，7nm或更先进的工艺都称为先进工艺。在2023年第四季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占总收入的15%、35%和17%，三者相加达到了销售金额的67%，也就是超过三分之二。可以说，近年来最新制程节点的报价上涨，很大程度上推动了半导体行业的收入增长。随着更新的半导体制造技术出现，台积电的代工报价也会越来越高。

值得关注的是，目前用于智能手机和高性能计算的芯片收入占比相同，各占了43%，与过去智能手机SoC主导台积电出货量有所不同。此外，来自汽车芯片的收入占了5%，物联网芯片也贡献了5%。

台积电23年四季度业绩（图源：台积电）