中国台湾经济部门10月26日召开投资审议会，核准通过台积电以35亿欧元规划与欧洲企业合资于德国德累斯顿设12英寸晶圆厂，制程节点为16/28nm成熟制程。经济部门强调，台积电赴欧投资没有半导体高端技术外流疑虑。
 

台积电8月正式拍板宣布，与罗伯特博世、英飞凌和恩智浦计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），目标于2024年下半年建厂，于2027年底开始生产。

投资审议机构官员解释，台积电与其他合资公司已用10万欧元进行德国厂的先期作业，其中台积电投资7万欧元，加上后来投资的34亿9993万欧元，台积电赴德共计投资35亿欧元。

经济部门投资审议机构今天召开第1次投资审议会，核准及备查7件重大投资案，其中包括台积电德国投资案。

投资审议机构说明，台积电为支持欧洲客户及其下游厂商的需求，规划与欧洲企业合资于德国德累斯顿设置12英寸半导体晶圆厂，制程节点为16/28nm成熟制程，因此没有半导体高端技术外流疑虑。

投资审议机构表示，考虑台积电赴德投资案除能满足厂商与客户建立更紧密关系外，亦有利于中国台湾半导体产业持续壮大以及加深供应链连结，经会议讨论后，同意台积电德国投资案。