12月25日消息，目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，台积电过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加 50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。分析师称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。
3nm是目前世界上最先进的生产工艺，台积电的大部分最新产品都供应给苹果。在2022年就有报道称，台积电的3nm晶圆成本约为每片2万美元，随后又有消息称每片晶圆成本可能会上升到2.5万美元或降至2万美元以下。在2023年，人工智能（AI）芯片崛起，搅动了半导体世界，晶圆成本将进一步影响产品成本计算以及昂贵芯片制造设施的投资预期。
虽然IBS报告指出，2nm产品价格将上涨50%至每片晶圆3万美元，将对苹果影响最大。NVIDIA已经在销售基于台积电5nm构建的AI产品。业内消息称，NVIDIA下一代GPU将采用3nm工艺，而在首批2nm生产中，高芯片成本的负担将直接落在苹果肩上。
然而，半导体市场的供需动态很可能意味着AI芯片价格会上涨。如果需求超过代工厂产能，每片2万美元的3nm晶圆可能会变得更加昂贵。
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