上周五（5 月 15 日），美国工业和安全局（BIS）宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。

 

该规定的出台，要求使用美国设备或技术生产的芯片，若要供货华为，必须先取得美国政府许可。受此影响，市场传出消息称，台积电因不可能改用其他非美系设备来规避这项规范，目前已暂停接收华为的新订单。

 

 

值得一提的是，台积电在去年美国将华为列入实体清单之后，一直也是力挺华为，并且多次表态，没有达到“使用美国技术超过 25%”的红线，可以继续为华为代工。

 

但是这次，美国直接不说含有多少美国技术的比例，只要台积电用美国设备为华为代工芯片就需要得到美国的批准。

 

经济日报报道称，台积电与全世界的设备合作伙伴，包括应用材料、科林研发及科磊等大厂，其中，应材专精化学研磨设备及材料，同时在化学气相沉积及磊晶等重要半导体前端制程处于领先地位；科林研发则在蚀刻设备居领先地位；科磊的晶圆缺障检测设备，也是业界龙头。

 

业界分析认为，上述美国设备商都是台积电的主要设备供应商，占比也非常高。尤其愈先进的制程，更需仰赖这些大厂。尽管台积电在先进制程研发已取得全球领先地位，成为全球唯一提供 5nm 晶圆代工服务的晶圆厂，明年并预定试产 3nm，但没有这些美国半导体设备大厂的设备，根本无法进行量产，即使中国大陆放弃在台积电投片，要改用 14nm 在中芯投片，同样也受到美方的管制。

 

这对于台积电来说是一个艰难的决定，因为华为是仅次于苹果公司的台积电第二大客户，但作为一家美资控股的企业，不得不遵守美国的规定。此前也有消息指出，台积电已经同意“返美建厂”的计划。

 

而对于华为来说，作为全球最大的电信设备制造商、第二大智能机制造商，其高度依赖台积电，从最初的 28nm 到现在 7nm 芯片，华为的麒麟系列芯片一直都是由台积电进行代工。

 

对此，华为公司 18 日发表声明，强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。华为方面表示，美国政府为进一步扼制华为发展，无视诸多行业协会和企业的担忧，无底线地扩大并修改直接产品规则，修改后的规则蛮横而具有产业破坏力。“美国政府为了打压别国的先进企业，罔顾华为全球客户和消费者的权益，这与其一直鼓吹的保护网络安全的说辞是自相矛盾的。”

 

为了应对打击的升级。华为已紧急向台积电追加高达 7 亿美元大单，产品涵盖 5 纳米及 7 纳米芯片，将直接加速麒麟 1100 芯片的生产。从华为方面的行动来看，华为对于美国的打击反制手段明显有限。

 

不过，此前的环球时报社评文章曾指出：如果美国对华为进一步“卡脖子”，阻止台积电等向华为供应芯片，中方将予以强力反击，包括将美国有关企业纳入“不可靠实体清单”，依法依规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音飞机等等。

 

就当前情况来看，出于利益考量，台积电或许大概率会选择一方面向美方示好，一方面与华为保持合作，采取“钢丝上跳舞”的平衡策略。