11月25日消息，据外媒报道，三星电子已宣布，他们在美国的第二座芯片工厂已选定建在得克萨斯州泰勒市，计划明年上半年动工，目标是2024年下半年投产，预计投资170亿美元。

  消息称，由于台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，也是计划在2024年投产，届时三星电子和台积电为确保新的客户，他们在竞争方面将会更激烈。

  台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂，是在去年5月15日正式宣布的，在去年就已经开始建设，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，具备每月20000片晶圆的产能。

  三星电子在得克萨斯州泰勒市建设的这一工厂，预计也会采用5nm制程工艺，为相关的客户代工芯片。在工艺方面，与台积电在亚利桑那州建设的工厂就将是同一层次。

  台积电和三星电子均在美国建设5nm制程工艺的芯片工厂，就会更接近美国的客户，在美国客户的竞争方面更激烈也在意料之中。

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