据日媒报导，日本政府正规划在2021年度(2021/4~2022/3)预算修正案中，提出6,000亿日圆(约53亿美元)，补贴在日本设厂的半导体制造商，包括海外厂商台积电、美光，以及日厂铠侠。
其中，已宣布将在日本熊本县兴建晶圆厂的台积电，将获得6,000亿日圆补贴金之中的4,000亿日圆，另外的2,000亿日圆，则预定要分配给在日本扩厂的美光与铠侠。
美光在日本广岛县的DRAM工厂目前有意再投资70亿美元扩产，生产1β工艺DRAM等产品，美光曾于2021年10月表示，正与日本政府讨论可以得到什么样的支持，以及在广岛扩大投资的可能性。
而日本NAND Flash厂商铠侠正在日本三重县四日市工厂兴建新厂房，最快2022年投产，另外在日本岩手县的北上工厂也在新设厂房，最快2023年启用。
报导称，日本政府的6,000亿日圆补贴，将分为数年支付给上述3个厂商，并预设条件，获得补助的厂商必须在日本芯片供应短缺时增产，以维持供应链稳定。
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