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  • 作为半导体产业的核心材料，光阻剂竟如此重要？

    与非网 9 月 30 日讯，台积电今年初发生光阻剂事件，近月又有日本管控对韩国关键半导体材料出口，当中也出现光阻剂，这市场规模只有不到 20 亿美元的产业，但却成为半导体产业重要的核心材料。   光阻，亦称为光阻剂，是一个用在许多工业制程上的光敏材料。像是光刻技术，可以在材料表面刻上一个图案的被覆层。   光阻有两种，正向光阻(positive photoresist)和负向光阻(negative

    光阻剂

    -- . 2019-09-30 1475

  • 国产替代路途遥远，国内将投资 240 亿美元发展

    与非网 9 月 23 日讯，据 SEMI 最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出，预计 2020 年开始的新晶圆厂建设投资总额将达 500 亿美元，较 2019 年增加约 120 亿美元。其中，中国大陆将投资 240 亿美元，台湾地区将投资 130 亿美元，中国大陆和台湾地区将成为 2020 年半导体产业增长的主要驱动力。   15 座新晶圆厂将于 2019 年底

    SEMI

    -- . 2019-09-23 1715

  • Soitec公布2020财年第一季度报告

    Soitec发布2020财年第一季度报告，收入较19财年同期上涨30%，全财年展望乐观。 北京，2019年8月23日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司公布了2020财年第一季度财报（截止至2019年6月30日）。 ·2020财年第一季度收入1.19亿欧元，与2019财年第一季度相比增长30%。 ·按固定汇率和边界1计，销售收入的有机增长与上一个财年同期相比

    SOITEC

    Soitec . 2019-08-23 1105

  • 再生晶圆数量创新高 再生晶圆的市场需求持续增长

    SEMI最新公布的2018年再生硅晶圆预测分析报告指出，由于再生晶圆处理数量创新高，2018年再生硅晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模。然而，未来成长幅度预料将会递减，到2021年市场规模只会扩大到6.33亿美元。       根据SEMI先前报告统计，2017年再生硅晶圆市场成长18%，达5.10亿美元。从过往的数字来看，2018年的市场规模也低于2007年所创下的

    晶圆

    LONG . 2019-08-07 1440

  • 碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC缘起!会否改变半导体行业?

    日前，麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议（ERI）峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于，它是碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC技术第一次正式经由第三方foundry（SkyWater Technology Foundry）加工而成，代表着碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC正式走出学校实验室走向商业化和大

    半导体

    YXQ . 2019-08-05 1335

  • 西部数据表示几乎所有合资生产线已恢复至正常运营 停电事件损失达到3.39亿美元

    据Anandtech消息，西部数据周三表示，其与合作伙伴东芝存储器（TMC），已成功将日本四日市园区的几乎所有合资生产线恢复至正常运营。事件对晶圆和制造设备的损害将使西数的损失达到3.39亿美元。 6月15日，日本四日市13分钟的意外停电造影响了西数和TMC共同运营的生产设备。该事件损坏了加工过的晶圆以及公司的生产设施。西数在6月底表示，此次事故将使其第三季度的NAND晶圆供应量减少约6 EB（e

    晶圆

    工程师吴畏 . 2019-08-03 1310

  • 扩充产能仍是未来中国晶圆制造业的主要命题

    根据调研公司盖特纳的最新数据，2019年全球半导体产值只有4290亿美元，比去年大幅下滑9.6%，跌幅比今年早些时候预期的3.4%要扩大了，包括内存及闪存在内的半导体产业已经出现了过剩现象，全球将进入熊市周期。 海外半导体公司面临着产能过剩的情况，但是中国大陆这边还投入巨资建设新的晶圆厂，从闪存到内存再到逻辑代工行业，中国正在大举投资，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中2

    半导体

    工程师吴畏 . 2019-08-01 1325

  • 中国半导体设备正在慢慢的崛起

    半导体产业中的检测设备，主要用于检测产品在生产过程中和成品产出后的各类性能是否达到当初IC设计厂的要求。而检测设备主要包含工艺检测（线上参数测试）、晶圆检测（CP 测试）、终测（FT 测试）。 中国相关企业目前主要在晶圆检测和终测领域有较活跃的发展。而这两大环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备产值约9% 左右。 目前全球半导体检测设备产业主要呈现美商Teradyne、日商Advantest

    半导体

    陈年丽 . 2019-07-31 1430

  • 我国半导体业将迎来一片崭新蓝海 如何在激烈竞争下发展将值得探讨

    2019年，对于中国半导体领域的企业，是机遇与挑战并存的一年。中国5G商用牌照正式发放，代表着人工智能、物联网、自动驾驶、智慧城市等诸多势能将逐渐从“概念”步入生活，作为高科技的基础产业，半导体业将迎来一片崭新蓝海。然而，半导体市场上国际竞争越发激烈，市场倾斜严重，中国半导体领域的企业，在这种情势下要如何发展值得探讨。 半导体绝对不是一个国家，或者单一企业能够支撑起来的产业。封闭的发展模式会严重阻

    半导体

    工程师吴畏 . 2019-07-31 1310

  • 我国晶圆制造产能是否会出现产能过剩

    近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对“中国晶圆制造产能过剩”的担忧言论也开始出现，中国的晶圆制造产能是否会出现产能过剩？或者在进行国产替代的大背景下该如何扩充晶圆制造产能？从产业和市场的趋势去看，或许可以得到一些答案。 1.晶圆代工满足设计需求比长期不足四成 中国集成电路产业长期存在晶圆制造与设计不匹配的“两头在外”的现象，据集邦咨询测算，2

    晶圆

    工程师吴畏 . 2019-07-31 1005

  • 万众期待的晶圆——首颗单片3D碳纳米管IC问世

    SkyWater科技的晶圆厂生产出第一批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆。 万众期待的晶圆：麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议峰会上拿出了第一颗晶圆厂生产的单片3D碳纳米管IC。 在政府主办的技术会议上，到处充斥着空洞的、形式主义的掌声，你很少看到大家自发地为某个发言鼓掌。但是，在近日举行的DARPA电子复兴倡议峰会上，人们把真诚的掌声送给了麻省理工学院的助

    晶圆

    YXQ . 2019-07-26 1115

  • Gartner:晶圆代工市场前景乐观,未来四年逐年成长

    虽然国际研究暨顾问机构Gartner三度下修今年全球半导体市场营收规模至4,290亿美元，年减9.6％，但对今年晶圆代工市场则较为乐观，预估营收规模仅会年减1.7 ％，至617.79亿美元，而2020～2023这四年则会维持逐年成长。 Gartner研究副总裁王端也针对晶圆代工龙头台积电日前法说会提出看法。他表示，台积电仅提及智能型手机、高效能运算（HPC）、5G通讯网路等市场将带动其下半年营运表

    晶圆

    YXQ . 2019-07-26 1380

  • 晶圆代工厂联电决定中止和舰上市申请

    晶圆代工厂联电昨（21）晚间公告，子公司和舰芯片申请于上海证券交易所上市一案，经保荐机构长江证券与主管机关多轮审核问询，仍无法取得各方共识，遂拟撤回和舰科创板上市申请文件。 联电持有和舰98.14%股份，目前决定遵照长江证券建议，中止和舰上市申请，联电说明，中止申请对公司财务、业务并无重大影响。 据了解，申请上市案是以和舰为主体，连同联芯、联暻半导体，申请上海科创板上市，经主管机关多轮审核问询，因

    晶圆

    YXQ . 2019-07-25 1100

  • 华邦电12英寸晶圆厂上梁 2021年将正式进入投产阶段

    存储器大厂华邦电于高雄路竹科学园区所新建的12英寸晶圆厂，22日举行上梁典礼。这也象征着华邦电新12英寸晶圆厂的兴建案原定计划实施中，也使得扩产计划逐步实现。 据了解，22日华邦电路竹新12英寸厂在上梁之后，预计自2020年7月份开始安装机器，整个第1期工程也将在2020年底前完工，2021年正式进入投产的阶段。 华邦电的高雄路竹12英寸厂第1期工程完成后，预计初期约产能为9000片，满载月产量可

    晶圆

    工程师吴畏 . 2019-07-22 1335

  • 韩国开发出三进制半导体 二进制过时了？

    北京时间7月17日消息，韩国一个科研团队已成功在大尺寸晶圆上成功实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。 韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队，成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。 该科研团队表示，利用由0、1、2组成的三进制系统，减少了半导体需要处理的信息数量，提高信息处理速度，从而降

    半导体

    凤凰科技 . 2019-07-17 1670

  • IC Insights表示两年的疯狂投资后 DRAM资本支出今年将暴跌28%

    IC Insights近期更新了报告，并修订了截至2023年的全球经济和IC行业预测，其中包括了对今年和预测时间内的资本支出和DRAM市场趋势的回顾。 在2019年下半年，IC行业面临的一个重要问题是DRAM市场何时会反弹。而市场的反弹部分是由产品的量产能力驱动的。在经过2017年和2018年DRAM的巨额资本投入后，现在的问题就是新的产能什么时候能上线，而产能扩大后，DRAM的价格会下降多少？

    半导体

    yxw . 2019-07-12 1630

  • 总投资超90亿元 江西赣州签约欣亿半导体制造基地等项目

    近日，赣州经济技术开发区举行项目签约仪式，现场签约7个项目，总投资91.6亿元。市领导李明生出席签约仪式。 此次签约项目包括总投资60亿元的江西百水环境科技有限公司中德（赣州）环境产业园项目、总投资5亿元的东莞致宏精密模具有限公司超高精密锂电池裁切模具项目、总投资2.6亿元的厦门宏利昌电子科技有限公司智能终端产品项目、总投资2.5亿元的广东汇兴精工智造股份有限公司汇兴智造（赣州）智能制造科技园项目

    新能源

    yxw . 2019-07-09 1345

  • 乘虚而入,日本半导体企业加紧布局中国

    虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec Holdings Corporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？ 「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上，Ferro

    半导体

    YXQ . 2019-07-09 1505

  • 盈利能力走低 至纯科技偿债压力巨大

    近年来，在政策扶持及市场应用带动下，我国集成电路产业、面板显示行业发展迅速。伴随着半导体产业的第三次转移，从2016年起，国内晶圆厂开始大规模投建，对半导体材料和设备的需求也急剧增长，国内半导体材料、设备厂商迎来了绝佳的发展机遇。 在为“芯片国产化”助力的道路上，至纯科技显然是其中的佼佼者，至纯科技成立于2000年，于2017年1月 13 在上交所挂牌上市，公司主要产品为高纯工艺系统和湿法工艺设备

    集成电路

    yxw . 2019-07-05 1595

  • 中芯晶圆首批8英寸硅片顺利下线 10月量产！

    近日，中芯晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线，自打下第一根桩，到第一批硅片产出，杭州中芯晶圆仅用了16个月的时间。 杭州中芯晶圆由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同出资10亿美元设立。2017年9月28日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。 此次下线的8英寸半导体硅

    中芯

    yxw . 2019-07-04 1295

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