我国半导体业将迎来一片崭新蓝海 如何在激烈竞争下发展将值得探讨
2019年,对于中国半导体领域的企业,是机遇与挑战并存的一年。中国5G商用牌照正式发放,代表着人工智能、物联网、自动驾驶、智慧城市等诸多势能将逐渐从“概念”步入生活,作为高科技的基础产业,半导体业将迎来一片崭新蓝海。然而,半导体市场上国际竞争越发激烈,市场倾斜严重,中国半导体领域的企业,在这种情势下要如何发展值得探讨。 半导体绝对不是一个国家,或者单一企业能够支撑起来的产业。封闭的发展模式会严重阻
半导体
工程师吴畏 . 2019-07-31 1090
我国晶圆制造产能是否会出现产能过剩
近年来随着国家集成电路规划的持续推进,各地纷纷上马晶圆制造项目,在大量项目不断落地的同时,对“中国晶圆制造产能过剩”的担忧言论也开始出现,中国的晶圆制造产能是否会出现产能过剩?或者在进行国产替代的大背景下该如何扩充晶圆制造产能?从产业和市场的趋势去看,或许可以得到一些答案。 1.晶圆代工满足设计需求比长期不足四成 中国集成电路产业长期存在晶圆制造与设计不匹配的“两头在外”的现象,据集邦咨询测算,2
晶圆
工程师吴畏 . 2019-07-31 750
万众期待的晶圆——首颗单片3D碳纳米管IC问世
SkyWater科技的晶圆厂生产出第一批可以匹敌先进硅芯片性能的3D纳米管晶圆。 万众期待的晶圆:麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议峰会上拿出了第一颗晶圆厂生产的单片3D碳纳米管IC。 在政府主办的技术会议上,到处充斥着空洞的、形式主义的掌声,你很少看到大家自发地为某个发言鼓掌。但是,在近日举行的DARPA电子复兴倡议峰会上,人们把真诚的掌声送给了麻省理工学院的助
晶圆
YXQ . 2019-07-26 810
Gartner:晶圆代工市场前景乐观,未来四年逐年成长
虽然国际研究暨顾问机构Gartner三度下修今年全球半导体市场营收规模至4,290亿美元,年减9.6%,但对今年晶圆代工市场则较为乐观,预估营收规模仅会年减1.7 %,至617.79亿美元,而2020~2023这四年则会维持逐年成长。 Gartner研究副总裁王端也针对晶圆代工龙头台积电日前法说会提出看法。他表示,台积电仅提及智能型手机、高效能运算(HPC)、5G通讯网路等市场将带动其下半年营运表
晶圆
YXQ . 2019-07-26 1020
晶圆代工厂联电决定中止和舰上市申请
晶圆代工厂联电昨(21)晚间公告,子公司和舰芯片申请于上海证券交易所上市一案,经保荐机构长江证券与主管机关多轮审核问询,仍无法取得各方共识,遂拟撤回和舰科创板上市申请文件。 联电持有和舰98.14%股份,目前决定遵照长江证券建议,中止和舰上市申请,联电说明,中止申请对公司财务、业务并无重大影响。 据了解,申请上市案是以和舰为主体,连同联芯、联暻半导体,申请上海科创板上市,经主管机关多轮审核问询,因
晶圆
YXQ . 2019-07-25 810
华邦电12英寸晶圆厂上梁 2021年将正式进入投产阶段
存储器大厂华邦电于高雄路竹科学园区所新建的12英寸晶圆厂,22日举行上梁典礼。这也象征着华邦电新12英寸晶圆厂的兴建案原定计划实施中,也使得扩产计划逐步实现。 据了解,22日华邦电路竹新12英寸厂在上梁之后,预计自2020年7月份开始安装机器,整个第1期工程也将在2020年底前完工,2021年正式进入投产的阶段。 华邦电的高雄路竹12英寸厂第1期工程完成后,预计初期约产能为9000片,满载月产量可
晶圆
工程师吴畏 . 2019-07-22 1035
韩国开发出三进制半导体 二进制过时了?
北京时间7月17日消息,韩国一个科研团队已成功在大尺寸晶圆上成功实现了一种更节能的三元金属氧化物半导体。 韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队,成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。 该科研团队表示,利用由0、1、2组成的三进制系统,减少了半导体需要处理的信息数量,提高信息处理速度,从而降
半导体
凤凰科技 . 2019-07-17 1270
IC Insights表示两年的疯狂投资后 DRAM资本支出今年将暴跌28%
IC Insights近期更新了报告,并修订了截至2023年的全球经济和IC行业预测,其中包括了对今年和预测时间内的资本支出和DRAM市场趋势的回顾。 在2019年下半年,IC行业面临的一个重要问题是DRAM市场何时会反弹。而市场的反弹部分是由产品的量产能力驱动的。在经过2017年和2018年DRAM的巨额资本投入后,现在的问题就是新的产能什么时候能上线,而产能扩大后,DRAM的价格会下降多少?
半导体
yxw . 2019-07-12 1320
总投资超90亿元 江西赣州签约欣亿半导体制造基地等项目
近日,赣州经济技术开发区举行项目签约仪式,现场签约7个项目,总投资91.6亿元。市领导李明生出席签约仪式。 此次签约项目包括总投资60亿元的江西百水环境科技有限公司中德(赣州)环境产业园项目、总投资5亿元的东莞致宏精密模具有限公司超高精密锂电池裁切模具项目、总投资2.6亿元的厦门宏利昌电子科技有限公司智能终端产品项目、总投资2.5亿元的广东汇兴精工智造股份有限公司汇兴智造(赣州)智能制造科技园项目
新能源
yxw . 2019-07-09 1070
乘虚而入,日本半导体企业加紧布局中国
虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品,中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中,日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec Holdings Corporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢? 「说实话,我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」,在5月的财报说明会上,Ferro
半导体
YXQ . 2019-07-09 1185
盈利能力走低 至纯科技偿债压力巨大
近年来,在政策扶持及市场应用带动下,我国集成电路产业、面板显示行业发展迅速。伴随着半导体产业的第三次转移,从2016年起,国内晶圆厂开始大规模投建,对半导体材料和设备的需求也急剧增长,国内半导体材料、设备厂商迎来了绝佳的发展机遇。 在为“芯片国产化”助力的道路上,至纯科技显然是其中的佼佼者,至纯科技成立于2000年,于2017年1月 13 在上交所挂牌上市,公司主要产品为高纯工艺系统和湿法工艺设备
集成电路
yxw . 2019-07-05 1270
中芯晶圆首批8英寸硅片顺利下线 10月量产!
近日,中芯晶圆的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线,自打下第一根桩,到第一批硅片产出,杭州中芯晶圆仅用了16个月的时间。 杭州中芯晶圆由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同出资10亿美元设立。2017年9月28日,中芯晶圆落户钱塘新区,首个项目包括3条8英寸(200mm)、两条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。 此次下线的8英寸半导体硅
中芯
yxw . 2019-07-04 975
中芯晶圆8英寸硅片下线 12英寸明年量产
去年底Intel公司发布了供应链感谢名单,排名第一的合作伙伴就是日本信越,这是全球第一大硅晶圆(业内称为大硅片)供应商,也是最重要的半导体材料之一,Intel、台积电等公司都要外购硅晶圆进行加工。根据Gartner的数据,预计到2020年,全球硅片市场规模将达110亿美元。 全球前5家硅片生产商(日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltro
中芯国际
YXQ . 2019-07-03 785
Nanoscribe推出创新的微透镜阵列制造设备Quantum X
制造折射和衍射微光学元件的封闭式设备Quantum X被评为LASER World of Photonics展会最具创新性产品。 据报道,于2019年6月24日至27日举办的慕尼黑国际应用激光、光电技术贸易博览会(LASER-World of Photonics)上,Nanoscribe公司(总部位于德国埃根斯泰因-列奥波德港)推出了基于增材制造的微透镜阵列制造设备Quantum X。据Nanos
晶圆
yxw . 2019-07-02 1085
杭州中芯晶圆半导体首批8英寸半导体硅抛光片顺利下线 12英寸硅片也将于今年12月下线
去年底Intel公司发布了供应链感谢名单,排名第一的合作伙伴就是日本信越,这是全球第一大硅晶圆(业内称为大硅片)供应商,也是最重要的半导体材料之一,Intel、台积电等公司都要外购硅晶圆进行加工。 根据Gartner的数据,预计到2020年,全球硅片市场规模将达110亿美元。全球前5家硅片生产商(日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltro
半导体
工程师吴畏 . 2019-07-01 1180
矽晶圆现货价格跌势迅速,下半年半导体市况恐旺季不旺
美国最快于7月2日再对剩下价值3,000亿美元的大陆输美产品加征25%关税,若6月底大阪G20高峰会上,川习会谈判未有进展,新一轮关税大战加上华为禁令,将令全球政经环境情势更为险峻。 其中在过去半年多来明显需求降温的半导体产业,库存水位急速攀升,供应链业绩明显受创,从近期矽晶圆业者纷纷下调财务预测、现货价格跌势迅速、订单缩减来看,下半年半导体市况恐旺季不旺。 美中贸易冲突目前没有缓解和停止的迹象,
半导体
YXQ . 2019-06-27 1130
北京燕东微电子8英寸生产线建设项目首台设备搬入 为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础
6月25日,北京燕东微电子科技有限公司(以下简称“燕东微电子”)8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入。 燕东微电子官方消息显示,6月25日其8英寸生产线建设项目现场举行了首批设备搬入仪式,北方华创制造的芯片刻蚀机作为首台设备在仪式上搬入厂房,标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步,为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。 官网资料显示,燕东微电子成立于1987年,隶属北京电子控股有限责
集成电路
工程师吴畏 . 2019-06-26 855
Intel在以色列的投资暂缓 全力推进爱尔兰工厂建设工作总投资高达40亿美元
作为全球最大的半导体公司,过去两年中Intel宣布在以色列投资110亿美元建设新的晶圆厂,据悉投资主要是面向未来的10nm及7nm工艺,不过上周Intel确认以色列的投资要暂缓一段时间了,可能会推迟计划半年到一年时间。 Intel在以色列的投资遇阻与半导体行业的大环境有关,也跟当地政府的补贴、建设过程有关,但在另一个海外生产基地——爱尔兰,Intel的投资就顺利多了,这里也是Intel年初宣布的重
晶圆
工程师吴畏 . 2019-06-25 910
台积电今年将投资超百亿美元 保证客户的产能需求增加
近日,对于最为关注的产能问题,台积电全球总裁魏哲家在该公司上海技术论坛上表示,“有一个总统把世界搞得很凄惨,还有人找我要产能,感到很高兴”。2019年,台积电的资本投资将超过100亿美元,以保证客户的产能需求增加。 台积电厂长简正忠披露,2019年产能将增加2%。其提供的一份资料显示,10纳米和7纳米制程等产品的产能占比从2018年开始相对固定。2018年,台积电量产了1200万片12英寸晶圆,生
半导体
yxw . 2019-06-21 1365
美国在全球IC市场占比超过50%!
IC Insight 最新数据显示,2018年美国公司占全球IC市场总量的50%以上,其次是韩国公司,占27%,比2017年增加3个百分点。中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售,与欧洲公司一样,IC销售额占总销售额的6%。总体而言,韩国和日本公司在无晶圆厂IC领域的表现极其薄弱,而台湾和中国公司在IC市场的IDM部分中所占份额非常低。总体而言,总部位于美国的公司在IDM,无晶圆厂和IC行业市场份
IC
YXQ . 2019-06-21 835
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