电子信息产业又添生力军!LVG晶圆再生项目落户黄石
6月18日，新加坡LVG集团晶圆再生项目正式签约落户黄石经济技术开发区·铁山区，我市电子信息产业又添生力军。市委书记董卫民出席签约仪式。 新加坡LVG集团董事长罗慧财表示，黄石工业基础雄厚，经济发展蕴藏着巨大潜力，相信黄石将会迈上黄金发展期。新加坡LVG集团将以双方此次合作为契机，加强与黄石的交流对接，进一步壮大产业链、助力黄石电子信息产业发展，为黄石经济社会发展作出更大贡献。 据介绍，LVG晶圆
中芯国际
YXQ . 2019-06-21 795
今年台积电的资本投资超百亿美元!以保证客户的产能需求增加
6月18日，对于最为关注的产能问题，台积电全球总裁魏哲家在该公司上海技术论坛上表示，“有一个总统把世界搞得很凄惨，还有人找我要产能，感到很高兴”。2019年，台积电的资本投资将超过100亿美元，以保证客户的产能需求增加。 台积电厂长简正忠披露，2019年产能将增加2%。其提供的一份资料显示，10纳米和7纳米制程等产品的产能占比从2018年开始相对固定。2018年，台积电量产了1200万片12英寸晶
台积电
YXQ . 2019-06-19 1000
盛美半导体将冲击科创板 为获得大型IC制造商客户做好准备
盛美半导体近日在其官网宣布，公司将推动其上海运营子公司在科创板上市。 ACM总裁兼首席执行官David Wang博士评论说：“我们的计划旨在更好地调整ACM的资本结构，使其成为全球领先的半导体资本设备供应商，我们的创新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技术使我们获得显着增长。我们现在正在采取行动，以实现有利的估值，巩固ACM作为当地重要的本地参与者的地位中，并尽力去募集更多的资
晶圆
yxw . 2019-06-19 985
Intel将推迟在以色列建立新的半导体工厂计划
去年由于14nm产能不足，Intel今年初宣布增加对美国、爱尔兰、以色列三地的晶圆厂投资以提高产能。此外，Intel在以色列还将投资110亿美元建造新的晶圆厂，据悉这是面向未来的10nm及7nm工艺工厂，也将是Intel在以色列最大的一笔投资，建成后也会成为Intel以色列最大的晶圆厂。 110亿美元投资的工厂将为以色列贡献1000个新的工作岗位，而目前Intel在以色列已有大约1.3万名员工。
晶圆
工程师吴畏 . 2019-06-18 805
台积电官宣启动2nm工艺研发 预计2024年投产
今年4月初，晶圆代龙头大厂台积电宣布，其5nm制程已正式进入试产阶段，并已在开放创新平台下推出完整的5nm设计架构。现在，台积电官方又宣布，正式启动2nm工艺的研发，工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。 按照台积电给出的指标显示，2nm工艺是一个重要节点，Metal Track（金属单元高度）和3nm一样维持在5x，同时Gate Pitch（晶体管栅极间距）缩小到30nm，
台积电
YXQ . 2019-06-17 1005
总投资300亿!又一芯片项目落地湖南!
6月12日上午，常德高新区党工委书记、鼎城区委书记杨易在常德高新区会见中国电子系统技术有限公司、湖南鑫圆链科技有限公司及湖南南方海绵城市发展有限公司相关负责人一行，就中电常德芯片产业园项目进行座谈。并见证湖南南方海绵发展有限公司与中国电子系统技术有限公司签约。会上，相关企业负责人就常德高新区智能显示产业园项目进展及中电常德芯片产业园项目规划等情况进行了介绍。 智能显示产业园项目计划在常德高新区建设
芯片
YXQ . 2019-06-14 1335
避免被封杀！合肥长鑫重新设计DRAM芯片！
日前，据消息人士称，合肥长鑫存储为减少美国制裁威胁，已经重新设计了DRAM芯片，以尽量减少对美国原产技术的使用。 近日，媒体报道称合肥长鑫公司计划在今年底量产首款内存芯片，是8Gb LPDDR4颗粒，预计Q4季度产能约为2万片晶圆/月，不过产能最终会扩大到12.5万片晶圆/月。 在国内布局的三大存储芯片基地中，紫光旗下的长江存储240亿美元的投资主要是NAND闪存，DRAM内存有福建晋华以及合肥长
晶圆
yxw . 2019-06-14 1695
300亿元芯片产业园项目将落地 湖南常德拟建设先进的晶圆生产线
近日，湖南南方海绵发展有限公司与中国电子系统技术有限公司进行了签约。 会上，相关企业负责人还对中电常德芯片产业园项目规划等情况进行了介绍。 据鼎级传媒报道，中电常德芯片产业园项目将由中国电子信息产业集团联合湖南南方海绵城市发展有限公司等共同建设，总投资约300亿元，拟建设先进的晶圆生产线。项目建成投产后，五年内预计可完成销售收入170亿元以上，并解决5000至6000个就业岗位。 湖南鼎城区委书记
芯片
yxw . 2019-06-14 980
2019年下半年晶圆代工厂支出下滑,2020年有望强劲复苏
2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元，但2020年将强劲复苏27%达670亿美元，并缔造新高纪录…… 国际半导体产业协会SEMI旗下产业研究与统计事业群所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元，但2020年将强劲复苏27%达670亿美元，并缔造新高纪录。受到Memory产业衰退影响，已连续三年成长的晶圆厂设备支出荣
晶圆
YXQ . 2019-06-13 995
三星2019年将顺利推出18FDS服务以进军eMRAM市场
不出预料，三星（Samsung）在“Samsung晶圆代工论坛2019”以3nm产品为主打，最新的MBCFET架构成为众所瞩目焦点，此产品将在2019年最新建成的华城EUV专线上生产。除了最进阶的技术值得关注外，Samsung也提到2019年将顺利推出18FDS服务以进军eMRAM市场。 Samsung号称2021年将以3nm超越对手 Samsung Electronics在美国硅谷的Samsun
三星
工程师吴畏 . 2019-06-13 1420
2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单公布 台积电营收位居第一
今年4月份，工信部电子信息司集成电路处处长任爱光曾经介绍过国内的半导体技术水平，在设计、制造、封测领域中，国内的封测水平与国际差距最小，设计工艺已经达到了7nm，差距最大的还是半导体制造，尽管14nm逻辑工艺即将量产，但与国外仍有两代差距。 在半导体制造领域，国际上最先进的还是Intel、台积电及三星，其次是Globalfoundries格芯、联电等公司，不过Intel的芯片是自产自销，不再对外提
三星
工程师吴畏 . 2019-06-13 1260
台积电3nm晶圆厂敲定 未来2nm制程也在这
随着三星加快7nm EUV工艺量产，台积电领先了一年的7nm先进工艺今年会迎来激烈竞争，IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV阵营了。 在先进工艺路线图上，台积电的7nm去年量产，7nm EUV工艺今年量产，海思麒麟985、苹果A13处理器会是首批用户，明年则会进入5nm节点，2021年则会进入3nm节点，最终在2022年规模量产3nm工艺。 台积电从去年就开始启动3nm晶圆厂的
半导体
yxw . 2019-06-13 1290
台积电3nm晶圆厂最终落户新竹园区 预计2020年正式动工耗资超过4000亿新台币
随着三星加快7nm EUV工艺量产，台积电领先了一年的7nm先进工艺今年会迎来激烈竞争，IBM、NVIDIA以及高通都要加入三星的7nm EUV阵营了。 在先进工艺路线图上，台积电的7nm去年量产，7nm EUV工艺今年量产，海思麒麟985、苹果A13处理器会是首批用户，明年则会进入5nm节点，2021年则会进入3nm节点，最终在2022年规模量产3nm工艺。 台积电从去年就开始启动3nm晶圆厂的
台积电
工程师吴畏 . 2019-06-12 910
总投资200亿元的名芯半导体项目签约落户赣州经开区
近日，赣州经开区与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院(简称“电研院”)签订三方合作框架协议，总投资200亿元的名芯半导体项目顺利落户该区。 据悉，项目分两期建设：一期投资60亿元，建设一条8英寸功率晶圆生产线；二期投资120-140亿元，规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。两期项目达产达标后，预计实现年产值100亿元以上。项目涉及的产品类型包括
芯片
yxw . 2019-06-11 1060
台积电考虑在美国建厂!
台积电董事长刘德音表示：台积电可能会考虑收购美国半导体公司；如果成本合适，台积电可能考虑在美国建新厂。 晶圆代工龙头台积电今天（5日）召开股东常会，董事长刘德音回应小股东提问对今年景气看法时表示，今年上半年主要是高阶智慧型手机销售不佳，库存因此增高，上半年景气比较疲弱，下半年希望可以有比较好的成长，顶估第三季及第四季都会成长，今年下半年营运表现也会比去年下半年好。 台积电今天举行股东常会，刘德音会
台积电
YXQ . 2019-06-09 1120
全球首款GaN-on-Silicon 0.7吋单片全高清显示屏推出
Plessey是一家面向增强和混合现实（AR / MR）显示应用且拥有最前沿Micro-LED技术的嵌入式技术开发商。近日Plessey宣布其同Jasper Display Corp（JDC）合作制作的单片全高清Micro-LED显示器已经完成，这一产品的试制完成将成为两家公司合作发展的重要里程碑。 Plessey与JDC的持续性合作，包括全部工具集（tool set）层面的大量资本投资，和晶圆与
led
yxw . 2019-06-02 895
5G推动芯片性能发展 封装技术和制造能力不断提升
3G提高了通信速度，4G改变了我们的生活，5G时代则因为技术的革命性，整个社会形态与商业形态都被深刻影响，对于芯片封装测试领域同样也带来了许多新的技术革新...... 11月上旬，2018中国集成电路产业促进大会的5G通信芯片主题论坛上，Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅便用示例详细介绍了传统的芯片封装测试工艺流程与5G芯片封装技术演进路线。 Qorvo亚太区客户质量工程总监周寅发表演讲 Qor
芯片
yxw . 2019-05-30 1085
台积电力挺华为 同时面临三大风险!
华为被美国列入封杀黑名单，美、欧大厂也纷纷跟进抵制，继谷歌宣布停止与华为合作后，全球处理器硅智财（IP）龙头英商安谋（ARM）也暂停业务往来，美国芯片大厂高通、英特尔、博通等也传出暂停向华为供货。 不过，中国台湾晶圆代工龙头台积电日前强调，对华为旗下的海思半导体出货不变，台积电也维持本季财测和下半年业绩强劲成长的预期。 这个对台积电来说可以说是一个利好，不过中国台湾媒体分析目前台积电仍面临3大风险
半导体
yxw . 2019-05-27 1275
华虹半导体与无锡市政府及大基金签订投资协议 建设12英寸晶圆厂
近日，华虹无锡基地12英寸生产线一期工厂迎来首台工艺设备入厂。 2017年8月，华虹半导体与无锡市政府及大基金签订了一份投资协议，三方将在无锡投资建设一座12英寸晶圆厂。据介绍，大基金向华虹注资9.22亿美元，其中4亿美元投给华虹半导体，持股18.94%；5.22亿美元投给华虹无锡，持股29%。 2018年3月2日华虹无锡集成电路研发和制造基地项目举行开工典礼举行；4月3日，一期桩基工程启动；7月
晶圆
yxw . 2019-05-25 1195
升阳半第1季营收5.94亿元 年增28.57%并创单季业绩歷史新高纪录
升阳半导体董事长杨敏聪近日表示，目前客户需求依然热络，第二季业绩仍可成长，且为因应长期需求，内部评估兴建第2厂，预计后年初启动建厂。 升阳半导体今天召开股东常会，会中承认去年财报，每股纯益1.87元，并决议每股配发1.6元现金股息。 升阳半导体主要业务为再生晶圆及晶圆薄化。受惠再生晶圆市占率进一步提升，加上整合元件制造(IDM)厂扩大释出晶圆薄化委外代工订单，升阳半第1季营收5.94亿元，年增28
半导体
yxw . 2019-05-25 1360
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