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  • 中国大陆晶圆产能增幅创全球之最！

    据IC Insights最新的调查报告显示，中国台湾IC晶圆厂月产能达到 412.6 万片约当 8 吋晶圆，全球比重占 21.8%，位居世界第一。中国大陆地区月产能则成长最多。 上图显示了截至 2018 年 12 月全球地区 IC 晶圆厂每月产能。数据显示，中国台湾晶圆厂产能在 2015 年首次跃上第一，2018 年台湾地区晶圆厂产能占全球 21.8%，略高于 2017 年的 21.3%，也略高于

    半导体

    工程师曾暄茗 . 2019-02-16 1405

  • 联电表示保守看待2019年第一季营收 晶圆出货量预计将季减6~7%

    联电2019年1月合并营收为新台币117.95亿元，较前月低点113.85亿元增加3.6%，惟较去年同期减少10.48%。联电保守看待2019年第一季，预期晶圆出货量将季减6~7%。 联电总经理王石于年前法说会中表示，展望2019年第一季，由于入门款和中阶智能型手机前景低于预期，以及加密电子货币价值持续下跌，预计客户晶圆需求将进一步减缓。 联电预期，本季晶圆出货量将比上季减少6~7%，以美元计产品

    联电

    工程师吴畏 . 2019-02-15 1235

  • 业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组

    2019年1月30日，采用中芯集成电路（宁波）有限公司（以下简称“中芯宁波”）特有的晶圆级微系统集成技术，中芯宁波和宜确半导体（苏州）有限公司（以下简称“宜确”）联合发布业界首个硅晶圆级砷化镓及SOI异质集成射频前端模组。宜确也首次展示了封装尺寸仅为2.5x1.5x0.25立方毫米的射频前端模组，这也是目前业界最紧凑的射频前端器件；其第一个系列的产品预计将于2019年上半年在中芯宁波N1工厂投产，

    半导体

    lq . 2019-02-11 1455

  • 台积电回应晶圆受污染问题

    台积电回应晶圆受污染：大部分能在Q1补回 台积电表示，对媒体报导公司Fab 14B晶圆受到污染一事，乃是因光阻原料造成良率出现问题，台积公司在过去十天中已与所有受影响的客户密切沟通，以目前在12/16奈米的产能利用率观之，台积公司预计受影响的晶圆大部分能在第一季补回，重申此单一事件当不至于影响财测。 台积电今日正式发出声明如下： 在1月19日我们发现F14B的12/16奈米的良率出现问题，经追查后

    台积电

    cc . 2019-02-11 1270

  • 中芯国际14nm量产，国产芯片的进步

    在上海市委副书记、市长应勇作的政府工作报告中，公布中芯国际14nm工艺量产引起了巨大关注。中芯国际是中国内地规模最大的芯片制造企业，成立于2000年。 早在2018年下半年，中芯国际就宣布：在14nm的FinFET（鳍式场效应晶体管）技术上获得重大进展，第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。据当时报道，试产时的良品率已达到95%之高。 这被认为是梁孟松博士加入中芯国际后取得的巨大成果。梁孟

    晶圆

    刘林华 . 2019-02-05 1050

  • 台积电发表声明晶圆良率出问题是供应商供应的光阻原料不符规格造成

    晶圆代工厂台积电今天针对晶圆 14B 厂发生晶圆良率偏低问题再次发表声明，表示主要是 12 纳米及 16 纳米晶圆良率出问题，是供应商供应的光阻原料不符规格造成。 台积电指出，内部是在 1 月 19 日发现晶圆 14B 厂的 12 纳米及 16 纳米良率出现问题，经追查后了解问题出在一批光阻原料。 这批原料是来自一个与台积电有多年供货经验优良的厂商，台积电表示，但这批原料与过去供应的原料规格有相当

    台积电

    工程师吴畏 . 2019-01-30 1420

  • 联电预计本季晶圆出货量将比上季下滑6%到7%

    晶圆代工大厂联电 29 日公布 2018 年第 4 季营收。根据资料显示，2019 年第 4 季合并营收为355.2 亿元（新台币，下同），较第 3 季 393.9 亿元减少 9.8%，与 2017 年同期的 366.3 亿元相较，减少 3%。本季毛利率为 13%，归属母公司亏损为17.1 亿元，每股普通股亏损为0.14 元。 联电总经理王石表示，在 2018 年第 4 季，联电晶圆专工营收达到

    联电

    工程师吴畏 . 2019-01-30 1065

  • 英特尔斥资十亿升级晶圆厂 7nmEUV指日可待

    据知情人士透露，英特尔正在美国俄勒冈州投资数十亿美元投建产能以制造其下一代计算芯片。该人士透露，英特尔预计在今年6月底之前开始建设，将作为希尔斯伯勒前沿研究工厂D1X项目的第三阶段同时也是最大的一部分工程。 英特尔上个月公布了产能扩张计划，为缓解供给吃紧与满足未来需求，包含美国俄勒冈州厂、以及位于爱尔兰与以色列的两座厂，都将进行扩厂。据悉，英特尔致力于推动该产能扩张计划，但是在一定程度上也取决于全

    英特尔

    cc . 2019-01-27 1295

  • 3000亿市场容量！半导体材料国产化亟待提升

    半导体协会数据显示统计,2017-2020 年全球约有 63 座晶圆厂新建,其中约有 26 座晶圆厂位于中国大陆，占比高达41.27%。此外，随着晶圆厂的陆续投产，半导体制造材料的需求也会迎来大爆发，同时随着晶圆厂的大规模出现，势必造成代工业竞争的加剧，激烈的竞争将导致晶圆厂的降成本需求，从而刺激国产设备和国产半导体材料应用的加速。 本文对目前主营业务中包含半导体材料的上市公司盘点，就其市值，财务

    pcb

    工程师李察 . 2019-01-19 1410

  • 中国晶圆，震撼世界！全球第二！

    中国从2017～2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠，再加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划，整体晶圆厂产能更是加速扩张。 根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的“2018年中国半导体硅晶圆展望(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook)”报告指出，在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下，中国从20

    半导体

    工程师曾暄茗 . 2019-01-19 1415

  • 芯闻3分钟:董明珠发动密集法律攻势,涉案超10亿魏银仓出走美国

    1、董明珠发动密集法律攻势 涉案超10亿魏银仓出走美国 据消息，在经过对公司的沉疴痼疾进行彻底整顿后，公司的“窟窿”昭然若揭。此次公告的发布意味着银隆新能源已对魏银仓发起了密集法律攻势。同时，也是董明珠用法律武器给魏银仓的致命一击。 2、手机价格贵并不怪苹果三星？FTC：是高通的责任 据消息，高通表示，它在芯片市场面临的竞争比以往任何时候都多。在其法律简报中，高通援引2010年至2017年智能手机

    amd

    lq . 2019-01-18 1655

  • 台积电极紫外光（EUV）微影技术全面解析

    晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款 7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多 4 层 EUV 光罩。台积电亦加速 5 纳米制程推进，预计明年 4 月可开始进行风险试产，支援的 EUV 光罩层将上看 14 层，5 纳米可望如期在 2020 年上半年进入量产。   设备业者认为，台积电在晶圆先进制程持续推进，也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术

    台积电

    来源：互联网 . 2019-01-11 1700

  • 广州或将新建三条12寸晶圆厂 打造半导体产业群

    看好台湾坚实的半导体产业实力，广州也推出最新政策，希望加强和港澳台的合作以加速发展半导体产业。力争到2022年，可以打造出千亿元人民币（下同）的半导体产业群。 2018年以来随着中美贸易战的升级，大陆亟欲加速自身半导体产业超速发展，以减少在芯片方面对海外企业的依赖，而在半导体产业具备全球领先优势的台湾，自然成为大陆合作的首选对象。 新华社报导，广州日前公布「加快发展集成电路产业的若干措施」，要求加

    半导体

    未知 . 2019-01-03 1270

  • 全球三大晶圆代工厂今年将导入极紫外光微影技术 家登EUV光罩盒将大出货

    全球三大晶圆代工厂台积电、英特尔、三星，最快将在2019年导入极紫外光微影技术（EUV），值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的业者只有两家，家登是其中之一，且家登已经通过艾司摩尔（ASML）认证，此举无疑宣告，家登今年EUV光罩盒将大出货，公司更透露，接单强劲，目前已有供给告急压力。 首先就台积电的部分，今年会进入采用EUV设备之7+制程的量产，而三星的7纳米制程也会采用EUV设备，并在今年进入

    台积电

    工程师吴畏 . 2019-01-03 1235

  • 2018年全年PCB行业重大收购合并汇总

    二月 中京电子收购元盛电子76.12%股权 2月4日，中京电子披露了重大资产购买预案修订稿，同时回复了深交所对于此次重组的问询。中京电子本次以3.3亿元人民币对价现金收购珠海亿盛55%股权及元盛电子29.18%股权，收购完成后，中京电子合计控股元盛电子76.12%的股权，实现对元盛电子的控股。 三月 建业电路重组股权转让至建滔化工 3月12日，建业（惠州）电路版有限公司发布了一则关于建业及其附属公

    电路

    lq . 2018-12-29 1310

  • 英特尔斥资1.85亿美元在以色列工扩建晶圆厂

    日前处理器大厂英特尔（intel）宣布，为了解决14纳米产能不足的问题，决定扩建以色列等地的晶圆厂产能。 早在这个计划之前，英特尔在2018年5月时就已经宣布，计划在以色列扩建工厂，并已提交相关申请。如今，以色列政府针对英特尔准备投资50亿美元的扩厂计划，同意给予7亿谢克尔(约1.85亿美元)的政府补助。 事实上，英特尔是以色列最大的雇主和出口商之一，英特尔的许多新技术都是在以色列研发的。另外，英

    英特尔

    cg . 2018-12-28 1330

  • 先进制程微缩变得越来越困难 IC设计与品牌商同样面对的成本高墙

    晶圆代工厂商的先进制程竞赛如火如荼来到7nm，但也有晶圆代工厂商就此打住，联电将止于12nm制程研发，GlobalFoundries宣告无限期停止7nm及以下先进制程发展。一直以来，半导体产业为延续摩尔定律每隔18～24个月集成电路便为晶体管数目和性能将翻倍提升而努力，10nm及以下先进制程成本有多高？让晶圆代工老二、老三的GlobalFoundries和联电纷纷打消发展念头。 一直以来半导体产业

    半导体

    工程师吴畏 . 2018-12-26 1715

  • 英特尔放弃对外晶圆代工业务，不见得有利台积电转单

    日前，市场传出为了能填补 14 纳米制程的产能缺口，处理器龙头英特尔（intel）在进行旗下 3 座位于包括美国俄勒冈州、爱尔兰以及以色列的晶圆厂产能扩产之外，还将关闭对外定制化晶圆代工业务。有相关人士看好此举，在英特尔退出晶圆代工市场的情况下，有机会对龙头台积电造成转单效应。不过，目前市场分析师表示，原本英特尔晶圆代工市占比例本来就不高，所以转单效应其实有限。 根据外媒的报导，过去一段时间以来，

    英特尔

    工程师曾暄茗 . 2018-12-22 1540

  • 14nm不再缺货 英特尔扩建三座晶圆厂

    在14nm晶圆厂上，英特尔最初是规划了三座晶圆厂率先升级14nm工艺，包括美国本土俄勒冈州的D1X晶圆厂、亚利桑那州的Fab 42晶圆厂及爱尔兰的Fab 24晶圆厂，不过Fab 42晶圆厂升级14nm工艺的计划前几年被搁置了，不过去年英特尔宣布投资70亿美元升级Fab 42晶圆厂，但这个是面向未来的7nm工艺的，工厂还在建设期。 英特尔在全球的产能分布，绿色的是封测工厂，蓝色的是晶圆厂 本周一，英

    英特尔

    cg . 2018-12-20 1220

  • 台积电加速推进3nm工艺 防止对手三星加快投资脚步

    据报道，台积电3nm工厂通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3nm厂可望在2020年动工，最快2022年底量产，全球半导体产业迈向新纪元。 对于台积电来说，加速推进3nm工艺，主要原因是，防止对手三星加快投资脚步，同时也是不希望因为环评案不通过，延缓自家兴建晶圆18厂第四到六期新厂的规划。 依照台积电规划蓝图，3纳米应可在2021年试产、2022年量产，成为全球第一家提供晶圆代工服务，同时解决很

    三星

    工程师吴畏 . 2018-12-20 1365

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