中国半导体行业遭第二轮关税打击
美国贸易代表署办公室（USTR）日前宣布对来自中国的160亿美元进口产品征收25％的关税，其中包括代表半导体产业核心的29条关税细目。这些关税产品线包括半导体产品，如用于制造的机器和零部件、晶圆、平板显示器、面罩和芯片，并且将造成SEMI400名美国会员每年额外关税估计超过5亿美元。 SEMI与包括Lam Research和KLA-Tencor在内的数百家公司一起提交了书面意见，要求从拟议清单中删
半导体
网络整理 . 2018-08-18 1010
台湾晶圆代工业为什么会称霸全球？
从全球晶圆代工龙头——台湾积体电路制造公司(TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后，已经过了30多个年头了，台湾至今仍然在拥有620亿美元的晶圆代工市场称霸全球。 根据市场研究公司IC Insights指出，台积电目前仍然是全球最大的晶圆代工厂，2017年的营收达到了322亿美元，较排名第二的供应商格芯科技(Globalfoundries)更高5倍以上。去年，台积电占全球晶圆代
台积电
未知 . 2018-08-17 855
联电宣布停止12nm以下先进工艺的研发，不再拼技术，更看重投资回报率
全球主要的5家晶圆代工厂中，台湾地区就有两家，最大的是台积电TSMC，去年营收320多亿，占了全球56%的份额，联电UMC位列第三，不过营收就只有50亿美元左右。 联电比台积电其实更有资历，双方在代工工艺上一度不相上下，但是台积电在28nm节点上率先量产，产能及技术成熟度遥遥领先于台联电，之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水，联电直到去年才算量产了14nm工艺，双方的差距越来越大。 现在联
联电
网络整理 . 2018-08-13 740
世界先进取消新设12英寸厂计划，将全力扩充8英寸产能
世界先进新建12英寸厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨（7）日主持第2季法说会时指出，经营团队经2年时间评估，考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，加上设备商已重新开发8英寸新设备， 决定取消新设12英寸厂计划，董事会也同意将资金转向全力扩充8英寸产能。 少了新建12英寸厂计划，世界先进手中现金充裕，方略提出第3季营运展望，因客户对晶圆代工需求持续增加，预估本季合并营收
晶圆
网络整理 . 2018-08-09 800
紫光集团辟谣：否认收购全球第四大硅晶圆厂Siltronic AG
消息称，传大陆紫光集团已决定斥巨资收购德国晶片厂世创（Siltronic AG）。Siltronic AG是全球第四大半导体硅晶圆厂。原本紫光可能入股环球晶的想像空间破灭，加之大陆半导体硅晶圆厂实力拉升，台湾厂商环球晶地位受到冲击，环球晶、中美晶等股价重挫。报道称，面对如此情况，台湾厂商只能惶恐等待。 另报道，长期以来，欧盟对于陆资收购的动作，心态上“友善”许多，尤其在美中关系近期变化之后，陆资对
半导体
未知 . 2018-08-07 1055
台积电率先导入EUV量产，将继续稳坐晶圆代工龙头宝座
台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光（EUV）微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯（5G）及人工智能（AI）关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元，晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。 台积电明年领先群雄，率先导入EUV
台积电
网络整理 . 2018-07-23 955
台积电表示，并没有大陆上市计划，后续或将扩大南京厂生产规模
台积电资深副总兼财务长何丽梅昨（19）日表示，台积电目前现金流入非常健康，加上人才在台积电不仅有愿景，也在技术和产品开发有很大的发展性，因此并未有子公司赴大陆上市计划；至于南京厂，目前优先填满每月2万片产能，后续不排除视客户需求扩厂。 联电先前宣布，规划让旗下苏州和舰在大陆挂牌上市，并藉股票分红吸引对岸人才。昨天台积电的法说会上，法人关注台积电是否也有子公司赴陆挂牌计划。 台积电在南京设立的12英
台积电
网络整理 . 2018-07-20 915
SK海力士拓荒海外市场重要举措 无锡8寸晶圆代工新厂投产
摘要：SK海力士在昨天的电邮声明中表示，其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工厂，建立的新生产线将生产模拟半导体，预计于今年下半年开工，并于2019年下半年完工，2020年正式启用生产。 集微网消息，SK海力士在昨天的电邮声明中表示，其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工
晶圆
未知 . 2018-07-12 1255
太极实业将剥离无关资产，加强半导体产业布局
太极实业7月2日晚公告，拟将江苏太极100%股权以及公司持有的与江苏太极业务相关的固定资产、备品备件以不低于经评估备案后的价格通过公开挂牌的方式对外转让。以2018年3月31日为评估基准日，本次转让标的股权的预评估价值为6.7亿元左右。 太极实业表示，上述交易有利于上市公司优化资金配置、集中资源和精力做好优势业务、突出主营业务、强化公司各板块业务协同。 据悉，太极实业主要是给半导体、面板等制造厂商
半导体
网络整理 . 2018-07-03 1175
联电宣布，子公司将与大陆两家公司申请上市交易
6月29日，台湾晶圆代工厂联电宣布，子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司与另一大陆子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体（山东）有限公司一起，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币A股股票，并向上海证券交易所申请上市交易。 公告称，为因应大陆半导体市场的快速成长，并考量公司整体集团长远发展，由子公司和舰为主体，偕同联芯、联暻申请A股上市，
半导体
网络整理 . 2018-07-02 1525
联电8英寸代工涨价将成必然趋势
财务长刘启东表示，2018年大环境不错，联电2018年营运展望乐观，公司发展策略以追求获利为导向，强化现金流，2018年营收成长幅度将低于业界平均水平。目前8英寸厂与成熟制程接单满载，14nm制程在挖矿需求强劲下，接单满载，第三季也将维持满载状态。 联电涨代工价实属必然 联电2018年第一季毛利率为12.4%，营业利益率为2.1%，创下近5年来新低，若以硅晶圆占直接制造成本为近10%估算，硅晶圆涨
联电
网络整理 . 2018-06-28 670
临时键合在晶圆减薄工艺中将愈发成为可能
新型键合材料对于在高级半导体制造工艺中保持超薄晶圆的完整性至关重要。有了新型材料的配合，临时键合在晶圆减薄工艺中愈发成为可能。 随着半导体晶圆制程对缩小特征尺寸和引入全尺寸3D集成需求高涨，晶圆越来越薄。虽然现在已经有了将晶圆减薄至低于100微米的工艺，但获得更薄晶圆（<50 μm）的代价却是令它们变得极度脆弱，因为深度的减薄工艺和后端的金属化工艺会给超薄晶圆施加额外应力，从而导致翘曲或断裂。 晶
半导体
网络整理 . 2018-06-25 1175
智能手机芯片订单不振 封测能见度不乐观
2018年封测大厂最重要的智能手机相关芯片市况并不如预期，主流应用行动处理器(AP)需求难以掌握，而中低阶的面板显示驱动IC等订单能见度更不乐观，加上8吋晶圆代工厂产能吃紧，封测业者坦言，现阶段连晶圆代工龙头台积电都很难给出确切的能见度，2018年市况相对诡谲，尽管业界期待第4季能出现爆发性成长，然随着时序将迈入第3季，各家专业封测代工(OSAT)厂来自IC设计与终端厂商的订单展望仍不甚明确，让业
处理器
未知 . 2018-06-25 1210
EUV光刻技术竞争激烈，三星7纳米EUV制程已完成新思科技物理认证，台积电紧追其后
在晶圆代工市场，台积电与三星的竞争始终是大家关心的戏码。三星虽然有高通等VIP客户，但在7纳米制程节点，高通预计会转投台积电，三星要想受更多客户的青睐，只能从制程技术着手了。这也是三星为什么跳过非EUV技术的7纳米制程，直接上7纳米LPP EUV制程技术的原因。如今，三星终于公布了7纳米LPP制程已完成新思科技（Synopsys）物理认证，意味着7纳米EUV制程将可全球量产了。 目前全球前几大晶圆
三星
网络整理 . 2018-06-19 1265
8英寸晶圆供不应求的状况将在2019年缓解
欧系外资表示，8英寸晶圆供不应求的状况预计在2019年缓解，二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻。 欧系外资出具研究报告表示，联电日前在股东会宣布计划调涨8英寸晶圆价格，以反映成本增加，推估将挹注联电今年获利约5%到10%。 然而，欧系外资认为，联电、中芯等二级晶圆代工厂明后年将面临更多挑战，包括55纳米、40纳米及28纳米制程的平均售价和毛利率下滑，原因在于晶圆代工厂龙头台积电的55纳米、40
芯片
网络整理 . 2018-06-19 1075
联电8英寸晶圆代工产能供不应求，将启动三年多来最大规模扩产,预计月产能提升至7万片
联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。业界透露，联电这次采“一次涨足”，涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，透露对后市看好。 联电昨（12）日举行股东会，财务长刘启东会后证实，已启动“一次性涨价”，主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧，加上先前上游硅晶圆材料不断涨价，以反映市场机制与成本波动。 联电目前产能利用率约95
联电
网络整理 . 2018-06-14 600
联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价
据联合新闻透露，联电8英寸晶圆代工产能供不应求，近期正式涨价，旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产，幅度达15%。业界透露，联电这次采“一次涨足”，涨幅达二成，涨幅前所未见，加上大动作扩充和舰产能，透露对后市看好。 联电昨(12)日举行股东会，财务长刘启东会后证实，已启动“一次性涨价”，主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧，加上先前上游硅晶圆材料不断涨价，以反映市场机制与成本波动。 联电目前
半导体
未知 . 2018-06-14 1135
麒麟710处理器采用三星10nm LPP工艺制程，晶圆代工业务多数已经移交给三星半导体
随着搭载华为“很吓人技术”的荣耀Play的正式发布，传闻会在下月登场的麒麟710处理器自然也成了大家接下来关注的热点。虽然现在还不清楚具体的发布时间，但根据消息人士在微博上的爆料，麒麟710处理器将会采用三星10nm LPP工艺制程，规格方面简单的说就是麒麟960 CPU降频+麒麟970的GPU减核，性能表现看起来应该是介于麒麟960和麒麟970之间。 麒麟960降频版 尽管此前传出代号“Miam
处理器
网络整理 . 2018-06-13 1260
克拉克认为英特尔可能在10年内达到100万个量子位
去年，英特尔向量子计算的商业化迈出了一小步，拿出了17个量子位超导芯片，随后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一个具有49个量子位的测试芯片。与此前在英特尔的量产努力不同，这批最新的晶圆专注于自旋量子位而非超导量子位。这种二次技术仍然落后于超导量子力度，但可能更容易扩展。 展望未来，英特尔现在每周能够生产多达5片硅晶片，其中包含多达26个量子位的量子芯片。这一成就意味着
芯片
网络整理 . 2018-06-12 1165
7纳米制程需求量高，台积电计划花费100亿美元扩大其新竹总部的生产设施
根据《彭博社》日前的报导，晶圆代工龙头台积电已经开始为即将在2018年上市的苹果iPhone智能手机生产7纳米制程的A12处理器。相较iPhone 8和iPhone X目前使用的10纳米制程处理器来说，7纳米制程的A12处理器体积更小、速度更快、效率更高。而目前，台积电的主要客户包括高通、赛灵思、NVIDIA、联发科、以及华为海思等，这些客户都有很大的兴趣直接跳过10纳米制程，使用7纳米制程来节省
台积电
网络整理 . 2018-06-12 1425
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