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  • 格芯退出7纳米制程或导致IBM订单转交台积电

    晶圆代工大厂格芯在28日宣布，无限期停止7纳米制程的投资与研发，转而专注现有14/12纳米FinFET制程，及22/12纳米FD-SOI制程。 之后，一直以来的合作伙伴AMD也立即宣布将CPU及GPU全面转向台积电，并表示自家产品发展将不受影响。 对于这样的改变，市场人士表示，除了AMD代工厂转向台积电之外，之前格芯收购其晶圆厂，并为其代工旗下Power系列处理器的IBM，未来恐怕也将把代工单转交

    IBM

    网络整理 . 2018-08-30 1395

  • 晶圆代工需求旺盛价格暴涨 厂商应该如何理性扩产

    万物互联时代，人们衣食住行等各个领域正在被物联网、人工智能等高新技术包围，而这些“黑科技”的实现都离不开小小的芯片。 或许是因为需求旺盛、或许是因为产能不足，生产芯片的原材料——硅晶圆在近一年多时间里持续处于缺货状态，据报道有的生产厂商甚至已经接到了2025年的订单。 全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆股份有限公司（以下简称环球晶圆）在其近日发布的二季报中称，此次硅晶圆市场的快速成长现象“前所未有”。

    芯片

    网络整理 . 2018-08-29 1335

  • 3D NAND技术的应用发展趋势

    在价格和竞争压力期间，3D NAND供应商正准备迎接新的战斗，相互竞争下一代技术。  随着新玩家进入3D NAND市场 - 中国的长江存储（以下简称：YMTC），竞争正在加剧。 在中国政府拨款数十亿美元的支持下，YMTC最近推出了其首款3D NAND技术。 此举加剧了对新进入者可能影响市场恶化的担忧。 3D NAND业务正在走向长期供过于求和价格下跌的局面。  3D NAND是当今平面NAND闪存

    NAND

    未知 . 2018-08-27 1890

  • 2018 NI半导体测试技术创新论坛 - 南京站

    在物联网，毫米波，硅光子，人工智能等技术的推动下，国家大力发展半导体产业，中国半导体行业正迎来新一轮发展机遇。而在这些新技术在攻坚突破的同时，全行业也努力满足对芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，这些无一不让从业者面临着更严峻的技术和市场，产业人才也需和业界良好对接。 芯片测试作为半导体行业关键一环，我们将深入探讨如何在实验室V&V验证、晶圆及封装测试中进一步降低成本提高上市时间，针对于RFI

    半导体

    未知 . 2018-08-26 1195

  • 玻璃晶圆进军MEMS和电子消费市场，将成为市场的有力推动者

    　　据麦姆斯咨询报道，随着全球消费电子市场的稳步增长，预计到2024年将达到15，000亿美元，MEMS市场也将从中获益。根据Yole在报告《MEMS产业现状-2018版》所预测，截至2016年，MEMS和传感器市场规模已达到132亿美元，预计到2022年将达到255亿美元，其中消费类MEMS市场占所有应用领域的50%以上。在各类市场中，MEMS技术一直在推动创新，满足消费者需求。物联网（IoT）

    mems

    未知 . 2018-08-24 1480

  • 中韩能否打破欧洲真空配件系统垄断地位？

    近日VLSI Research的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。 据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备（光学配件除外）中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可能超过31亿美元。

    半导体

    未知 . 2018-08-24 1325

  • 联电8英寸产能持续满载 客户主动加价抢产能

    联电8英寸厂产能大爆满，即便先前已启动涨价，迄今仍无法满足客户需求，联电只能“挑客户、挑订单”生产，不少客户主动加价，只为了能取得充足的产能。 由于8英寸厂多数已折旧完毕，相关产能供不应求，挹注联电营运可期。但也因为联电8英寸产能太满，业界传出，有IC设计厂商新产品因初期订单量较少，无法取得足够产能支援，为此大伤脑筋。 目前半导体主流晶圆规格为12英寸，全球主要晶圆厂扩产，都以12英寸厂为主，8英

    联电

    网络整理 . 2018-08-21 895

  • 掩模版主要厂商市场份额包括国外企业和国内企业

    根据SEMI公布数据：2016年全球半导体掩模版(photomask)销售额为33.2亿美元，占到总晶圆制造材料市场的13%。预计全球半导体掩模版市场可在2018年达到35.7亿美元。 伴随半导体厂商相继在中国新建工厂，中国在全球市场上存在感日益增强。据SEMI介绍，2017年中国的掩模板需求占全球的3％。 有观点认为，2020年这一数字将提高至20％。 目前国际上生产光掩膜板的企业中包括日本凸版

    半导体

    未知 . 2018-08-18 1260

  • 中国半导体行业遭第二轮关税打击

    美国贸易代表署办公室（USTR）日前宣布对来自中国的160亿美元进口产品征收25％的关税，其中包括代表半导体产业核心的29条关税细目。这些关税产品线包括半导体产品，如用于制造的机器和零部件、晶圆、平板显示器、面罩和芯片，并且将造成SEMI400名美国会员每年额外关税估计超过5亿美元。 SEMI与包括Lam Research和KLA-Tencor在内的数百家公司一起提交了书面意见，要求从拟议清单中删

    半导体

    网络整理 . 2018-08-18 1290

  • 台湾晶圆代工业为什么会称霸全球？

    从全球晶圆代工龙头——台湾积体电路制造公司(TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后，已经过了30多个年头了，台湾至今仍然在拥有620亿美元的晶圆代工市场称霸全球。 根据市场研究公司IC Insights指出，台积电目前仍然是全球最大的晶圆代工厂，2017年的营收达到了322亿美元，较排名第二的供应商格芯科技(Globalfoundries)更高5倍以上。去年，台积电占全球晶圆代

    台积电

    未知 . 2018-08-17 1215

  • 联电宣布停止12nm以下先进工艺的研发，不再拼技术，更看重投资回报率

    全球主要的5家晶圆代工厂中，台湾地区就有两家，最大的是台积电TSMC，去年营收320多亿，占了全球56%的份额，联电UMC位列第三，不过营收就只有50亿美元左右。 联电比台积电其实更有资历，双方在代工工艺上一度不相上下，但是台积电在28nm节点上率先量产，产能及技术成熟度遥遥领先于台联电，之后在20nm、16nm、10nm上如鱼得水，联电直到去年才算量产了14nm工艺，双方的差距越来越大。 现在联

    联电

    网络整理 . 2018-08-13 1085

  • 世界先进取消新设12英寸厂计划，将全力扩充8英寸产能

    世界先进新建12英寸厂投资计划喊卡。世界先进董事长方略昨（7）日主持第2季法说会时指出，经营团队经2年时间评估，考量投资新厂资金耗费庞大、建厂时程长及新客户拓展不易等诸多因素，加上设备商已重新开发8英寸新设备， 决定取消新设12英寸厂计划，董事会也同意将资金转向全力扩充8英寸产能。 少了新建12英寸厂计划，世界先进手中现金充裕，方略提出第3季营运展望，因客户对晶圆代工需求持续增加，预估本季合并营收

    晶圆

    网络整理 . 2018-08-09 1105

  • 紫光集团辟谣：否认收购全球第四大硅晶圆厂Siltronic AG

    消息称，传大陆紫光集团已决定斥巨资收购德国晶片厂世创（Siltronic AG）。Siltronic AG是全球第四大半导体硅晶圆厂。原本紫光可能入股环球晶的想像空间破灭，加之大陆半导体硅晶圆厂实力拉升，台湾厂商环球晶地位受到冲击，环球晶、中美晶等股价重挫。报道称，面对如此情况，台湾厂商只能惶恐等待。 另报道，长期以来，欧盟对于陆资收购的动作，心态上“友善”许多，尤其在美中关系近期变化之后，陆资对

    半导体

    未知 . 2018-08-07 1320

  • 台积电率先导入EUV量产，将继续稳坐晶圆代工龙头宝座

    台积电明年上半年将独步同业，成为全世界第一家采用最先进的极紫外光（EUV）微影设备完成量产的晶圆代工厂，助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯（5G）及人工智能（AI）关键芯片订单，稳坐全球晶圆代工龙头宝座。 EUV透过高能量、波长短的光源，解决既有显影技术瓶颈，是先进制程发展的关键设备，一台要价1亿欧元，晶圆代工厂导入EUV量产的时程，被业界视为技术领先的关键。 台积电明年领先群雄，率先导入EUV

    台积电

    网络整理 . 2018-07-23 1285

  • 台积电表示，并没有大陆上市计划，后续或将扩大南京厂生产规模

    台积电资深副总兼财务长何丽梅昨（19）日表示，台积电目前现金流入非常健康，加上人才在台积电不仅有愿景，也在技术和产品开发有很大的发展性，因此并未有子公司赴大陆上市计划；至于南京厂，目前优先填满每月2万片产能，后续不排除视客户需求扩厂。 联电先前宣布，规划让旗下苏州和舰在大陆挂牌上市，并藉股票分红吸引对岸人才。昨天台积电的法说会上，法人关注台积电是否也有子公司赴陆挂牌计划。 台积电在南京设立的12英

    台积电

    网络整理 . 2018-07-20 1225

  • SK海力士拓荒海外市场重要举措 无锡8寸晶圆代工新厂投产

    摘要：SK海力士在昨天的电邮声明中表示，其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工厂，建立的新生产线将生产模拟半导体，预计于今年下半年开工，并于2019年下半年完工，2020年正式启用生产。 集微网消息，SK海力士在昨天的电邮声明中表示，其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工

    晶圆

    未知 . 2018-07-12 1640

  • 太极实业将剥离无关资产，加强半导体产业布局

    太极实业7月2日晚公告，拟将江苏太极100%股权以及公司持有的与江苏太极业务相关的固定资产、备品备件以不低于经评估备案后的价格通过公开挂牌的方式对外转让。以2018年3月31日为评估基准日，本次转让标的股权的预评估价值为6.7亿元左右。 太极实业表示，上述交易有利于上市公司优化资金配置、集中资源和精力做好优势业务、突出主营业务、强化公司各板块业务协同。 据悉，太极实业主要是给半导体、面板等制造厂商

    半导体

    网络整理 . 2018-07-03 1475

  • 联电宣布，子公司将与大陆两家公司申请上市交易

    6月29日，台湾晶圆代工厂联电宣布，子公司和舰芯片制造（苏州）股份有限公司与另一大陆子公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司，以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体（山东）有限公司一起，由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币A股股票，并向上海证券交易所申请上市交易。 公告称，为因应大陆半导体市场的快速成长，并考量公司整体集团长远发展，由子公司和舰为主体，偕同联芯、联暻申请A股上市，

    半导体

    网络整理 . 2018-07-02 2515

  • 联电8英寸代工涨价将成必然趋势

    财务长刘启东表示，2018年大环境不错，联电2018年营运展望乐观，公司发展策略以追求获利为导向，强化现金流，2018年营收成长幅度将低于业界平均水平。目前8英寸厂与成熟制程接单满载，14nm制程在挖矿需求强劲下，接单满载，第三季也将维持满载状态。 联电涨代工价实属必然 联电2018年第一季毛利率为12.4%，营业利益率为2.1%，创下近5年来新低，若以硅晶圆占直接制造成本为近10%估算，硅晶圆涨

    联电

    网络整理 . 2018-06-28 930

  • 临时键合在晶圆减薄工艺中将愈发成为可能

    新型键合材料对于在高级半导体制造工艺中保持超薄晶圆的完整性至关重要。有了新型材料的配合，临时键合在晶圆减薄工艺中愈发成为可能。 随着半导体晶圆制程对缩小特征尺寸和引入全尺寸3D集成需求高涨，晶圆越来越薄。虽然现在已经有了将晶圆减薄至低于100微米的工艺，但获得更薄晶圆（<50 μm）的代价却是令它们变得极度脆弱，因为深度的减薄工艺和后端的金属化工艺会给超薄晶圆施加额外应力，从而导致翘曲或断裂。 晶

    半导体

    网络整理 . 2018-06-25 1515

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