未来几年 8 英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订
业内消息人士透露,汽车芯片短缺将持续到 2022 年,特别是 8 英寸晶圆生产的芯片可能到 2025 年才会有所缓解,因为未来几年 8 英寸晶圆厂的大部分产能已被完全预订,扩大产能也越来越困难。 据 digitimes 报道,消息人士称,大部分汽车芯片都是在 8 英寸晶圆厂制造的,自 2021 年下半年以来,汽车制造商已经尝试了所有可能的方法来确保更多的代工产能,包括签订长期合同和支付可观
晶圆
芯闻路1号 . 2021-12-29 1 5 2934
三星晶圆代工客户超100家,拟2030年超台积电
1月20日消息,三星电子在晶圆代工领域有超过100家客户。三星电子计划2030年超过台积电,成为全球最大的晶圆代工商。机构数据显示,去年三季度,台积电在全球晶圆代工市场的份额达53.1%,排名第2的三星电子为 17.1%。
三星
芯闻路1号 . 2021-12-28 2371
5nm和3nm 出自晶圆十八厂,台积电技术情况如何
近日,据媒体报道,产业链方面的人士在上周透露,芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺,已开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产。 而从台积电官网的消息来看,他们 3nm 工艺的主要生产基地,将是旗下的晶圆十八厂。晶圆十八厂是台积电目前拥有的 6 座 12 英寸超大晶圆厂之一,另外 5 座分别是晶圆十二 A 厂、晶圆十二 B 厂、晶圆十四厂、晶圆十五厂和晶圆十六厂。 虽然 7nm
5nm
鹿鸣新金融 . 2021-12-10 2594
Soitec荣获联华电子公司(UMC)“杰出合作伙伴”奖
追求卓越,再获认可 2021 年 11 月 16 日,北京——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国 Soitec 半导体公司今日宣布荣获世界先进半导体代工厂联华电子公司(UMC,以下简称“联电”)颁发的“杰出合作伙伴”奖。 凭借一直以来对 RF-SOI 晶圆卓越品质和性能的追求,以及在产品性能、产量、技术优化和客户服务方面的优越表现,Soitec 从 1,000 余
SOITEC
厂商供稿 . 2021-11-16 1294
已确定!台积电赴日本建特殊制程晶圆厂:22、28nm,2024年末量产
据台媒报导,台积电今日于法说会上正式宣布因应特殊制程需求,将赴日本投资设特殊制程晶圆厂,预计 2022 年建厂,采用 22、28nm特殊制程,2024年末量产,此举是基于客户需求、营运与经济等考虑,设厂可就近服务。 针对产业普遍关注的扩产后续供需,对此,魏哲家表示,台积电不会发生供过于求的情况,此次扩厂是提供同业没有的特殊制程技术,与客户紧密合作、满足需求。 财务长黄仁昭表示,此建厂计
台积电
中国闪存市场 . 2021-10-15 1153
台积电:一哥打头阵,风头依旧
台积电于北京时间 10 月 14 日下午的美股盘前发布了 2021 年第三季度财报(截止 2021 年 9 月),要点如下: 1、量价齐升持续,季度收入再创新高。三季度台积电收入实现 148.8 亿美元,基本完美落在此前指引上限(146-149 亿美元)。季度收入再次实现环比两位数增长,其中出货量的维度带来贡献 +5.7%,出货均价的维度带来贡献 +5.9%; 2、均价提升转嫁材料压力
台积电
海豚投研 . 2021-10-14 1558
台积电持续全球扩张,明年启动日本建厂计划
受益于智能手机、高性能计算、物联网和车用电子等应用的强劲需求,台积电今年第三季度业绩再创新高。 10月14日,台积电发布最新季度财报。报告显示,2021年第三季营收148.8亿美元,较2020年同期增加22.6%;归母净利润1562.6亿台币(约合55.6亿美元),均创历史新高,也高于市场预期。 在业绩分析会上,台积电CEO魏哲家再次重申,半导体产能紧张状态将持续2022全年。由于手机
台积电
第一财经 . 2021-10-14 2807
3个喜讯!“国产芯”的转折点来了?
老美对于我们的芯片封锁已经不是一两天了,本以为可以很快结束战斗,让我们的芯片产业走向覆灭,然而国内的芯片产业不仅没有屈服,反而是以更快的速度迅速发展,展现出了自己的韧劲和实力。 前段时间中国在芯片领域实现了两个突破,这些突破让老美想要扼杀“国产芯”的企图成了妄想。那么究竟是哪两项突破能够起到这样的作用呢? 中国的光刻机第一股横空出世 前段时间,国内一家名为华卓精科的科技
芯片
互联狗 . 2021-10-13 1815
联电估第三季晶圆出货量将季增1-2%,外资预估涨价恐持续到明年
晶圆代工厂联电 8 月营收再攀升至 187.9 亿元新台币,月增 2.3%,年增 26.6%,连续四个月创新高;前 8 月累计营收 1351.6 亿元新台币,年增 15.53%。 联电预估,第三季晶圆出货量将季增 1-2%,ASP 以美元计算将较上季成长 6%,毛利率估 34-36%,产能利用率维持 100%;估第三季美元营收将季增 7-8%,续创新高。 外资表示,由于芯片行业短缺的市
联电
中国闪存市场 . 2021-09-07 1161
“缺芯”持续大湾区产能排期至2年后 半导体产业迎深入布局机遇期
“芯片荒”持续 短缺背后是产能供不应求,尤其是8英寸和12英寸的成熟产能。在今年一季度财报会上,台积电总裁魏哲家表示,产能短缺将持续今年全年,并可能延续到2022年。英特尔CEO基辛格在二季度的财报会上预计,供应短缺将在下半年见底,但还需要一到两年的时间,才能完全赶上行业需求。 “国产化”之辩 根据前瞻产业研究院的数据,超过74%的中国MCU市场被意法半导体、恩智浦
芯片
21世纪经济报道 . 2021-07-30 1242
功率半导体芯片缺口扩大 部分企业交货周期达69周
交货周期进一步拉长 中国市场需求扩大
芯片
第一财经 . 2021-07-30 951
“缺芯”之下:大湾区入局全球半导体制造高地竞速战
原标题:“缺芯”之下:大湾区入局全球半导体制造高地竞速战 在持续“缺芯”的背景下,全球对于晶圆代工产能的渴望如久旱之望甘霖。芯片制造环节作为半导体产业链上的最具产业带动性的关键一环,被全球多国提至国家战略方向,其重要性可以说是全球瞩目。 这也让晶圆代工产业在2021年达到了规模新高度。TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于多项终端应用需求齐扬,各项零部件备货强劲,晶圆代工产能自2
晶圆
21世纪经济报道 . 2021-07-28 2381
又一巨型并购正在酝酿 美国两大半导体公司 或“牵手”挑战台积电
如今,美国的半导体巨头正在通过并购、上市以及融资等多个渠道重拾在芯片领域的话语权。 两大美国半导体公司正在酝酿一起新的并购案件。 7月16日,有消息称,美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(约1937亿元人民币)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)。 在分析师看来,如果收购成功,将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展,同时对台积电形成新的制衡。
英特尔
第一财经 . 2021-07-19 1731
又一巨型并购正在酝酿 美国两大半导体公司或“牵手”挑战台积电
原标题:又一巨型并购正在酝酿 美国两大半导体公司或“牵手”挑战台积电 两大美国半导体公司正在酝酿一起新的并购案件。 7月16日,有消息称,美国半导体巨头英特尔正在考虑以300亿美元(合约1937亿人民币)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)。 在分析师看来,如果收购成功,将有助于拉动美国在晶圆半导体领域的整体进展,同时对台积电形成新的制衡。 “英特尔
英特尔
第一财经 . 2021-07-16 1653
国产半导体设备商拓荆科技冲刺科创板:供货中芯华虹长江存储,已进 14nm 产线
芯东西 7 月 13 日报道,昨日,半导体设备厂商拓荆科技股份有限公司(以下简称“拓荆科技”)申报科创板 IPO 已获受理。拓荆科技主营业务为半导体薄膜沉积设备的研发、生产和销售,其主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个系列。 目前拓荆科技的产品已广泛应用于国内的 28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM
半导体
芯东西 . 2021-07-13 1490
信越7月1日起对半导体晶圆盒涨价20%
摘要:近日,据外媒报道称,日本材料大厂信越化学旗下子公司信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)将自7月起对出货的所有晶圆盒价格调涨20%。 近日,据外媒报道称,日本材料大厂信越化学旗下子公司信越聚合物(Shin-Etsu Polymer)将自7月起对出货的所有晶圆盒价格调涨20%。 报道称,7月5日,全球最大硅晶圆供应商信越集团日本总社在致媒体的信件中回应称,确认修改了半导体晶圆传输盒的
晶圆
芯智讯 . 2021-07-06 1788
SK Siltron扩大产能,预计新增12英寸晶圆20000-30000张/年
由于持续的半导体短缺已经蔓延到晶圆行业,晶圆公司正在陆续扩大生产设施。 据SEMI数据显示,今年第一季度全球晶圆销量为1494万片,比去年第一季度的1333万片增长15%。今年各种尺寸晶圆的销量都有所增长。与去年相比,6英寸晶圆的销售额增长了12%,8英寸晶圆的销售额增长了16%,12英寸晶圆的销售额增长了13%。 据韩媒报导,SK Siltron正在扩大晶圆厂产线。此次扩建将是SK集团自2017
SK Siltron
中国闪存市场 . 2021-07-03 1085
Nexperia新8英寸晶圆生产线启动,首批产品具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on)x Qrr)
新生产线提高了产能,力求满足及时供应。 奈梅亨,2021年6月24日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr ,80 V和100 V MOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能,新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80
Nexperia
厂商供稿 . 2021-06-28 1458
意法半导体300mm晶圆厂预计2022年下半年投产
据外媒报导,意法半导体将Tower Semiconductor引入意大利正在建设中的 300mm 模拟和功率晶圆厂。 两家公司将加快ST Agrate R3 300mm 晶圆厂的投产。该厂预计将于今年晚些时候准备设备安装,并于 2H22 开始生产。 随着项目的推进,TSEM将提供有关其重要资本支出投资计划和投资金额的详细信息。
意法半导体
中国闪存市场 . 2021-06-25 1225
台积电回应明年初晶圆代工价格上涨:不评论价格问题
中国台湾《经济日报》6月24日消息,IC设计业者透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8英寸和12英寸的晶圆代工价格续涨,晶圆代工龙头台积电也涨价,部分8英寸和12英寸制程价格上涨一到两成,且12英寸制程涨幅高于8英寸。台积电发言窗口表示,不评论价格问题。
台积电
界面 . 2021-06-24 1006
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