IC Insights:今年无晶圆厂公司的IC销售额将增长22%
据知名行业分析机构ICinsights报道,无晶圆厂IC供应商和代工厂的年度市场增长之间存在相对密切的关系。但是,无晶圆厂IC公司与IDM(集成设备制造商)IC供应商的销售增长通常存在很大差异。 他们预计,在2010到2020年间,无晶圆厂/系统IC公司的销售额将翻一番,从635亿美元增加至1300亿美元,而IDM IC的总销售额预计将仅同期增长30%,从2010年的2043亿美元增长至2657亿
IC
智通财经网 . 2020-12-29 1045
8英寸晶圆长期保持紧缺会发生什么?
供应商提价,8英寸晶圆紧缺 在芯片代工界,台积电,三星代工之前都需要获得一项重要资源,那就是晶圆。晶圆是芯片制造最初的材料,没有晶圆的话,根本造不了芯片。 按照以往,芯片界都会开始准备来年的晶圆订单,包括联系客户,敲定订单。但是2020年的芯片界发生了很多大事,每一件大事都可以影响芯片界的正常运行。 包括全球公共卫生环境,以及美国制定了芯片规则,造成众多供应商出货困难。在这样的情况下,导致一些供应
芯片
skr科技 . 2020-12-28 1430
中芯国际囤货最多只能支撑1年?
我国晶圆代工企业中芯国际近来面对风波不断,上周才陷入“蒋来梁走”的高层人事风暴,接着又遭到美国列入黑名单,美方要求美企不得销售10纳米及以下制程技术的产品给中芯。对此,中国深度科技研究院院长张孝荣表示,这个制裁名单公布后,中芯国际恐怕撑不过1年。 据报道,张孝荣指出,中芯国际是一家晶圆代工厂,继续代工晶圆生产所需的光刻机、生产材料、相关技术的专利授权等,很多都依赖外国企业供应,尤其是美国企业。 张
半导体
腾讯网 . 2020-12-25 1125
台积电35亿美元在美建厂计划获批
台湾《联合报》 12月22日消息,台积电于11月董事会拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划,台“经济部”投审会今日核准其海外投资。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂,预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
晶圆
界面 . 2020-12-22 1025
解析中芯国际被纳入实体清单的影响
事件:2020年12月18日,美国商务部BIS公告,将中芯国际等60家中国实体列入实体清单。其中、BIS将默认否决(Presumption of Denial)中芯国际的10nm以下先进制程需求;而其他项目则采取“case by case”许可证审查原则。 一、影响分析及标的讨论: 中芯国际被纳入实体清单,是对全球半导体产业的重大冲击。相较前期的MEU禁令,实体清单更为严苛。MEU仅限制新设备采购
半导体
腾讯网 . 2020-12-21 2365
Aledia成功在硅晶圆上开发Micro LED芯片
近日,法国3DGaNLED技术开发商Aledia宣布成功在12英寸(300mm)硅晶圆上生长出业界首款纳米线(nanowire)MicroLED芯片。 2012年,Aledia从法国Micro和纳米技术领先研究机构CEA-LeTI实验室分拆出来,此次在12英寸晶圆上的技术突破就是由双方团队的合作成果。 过去8年来,Aledia一直致力于在8英寸(200mm)硅晶圆上开发其突破性技术,如今,12英寸
MicroLED
LEDinside . 2020-12-17 1130
全球半导体产能紧缺,整个产业链开启涨价潮
全球半导体产能紧缺,涨价潮正由晶圆制造向整个产业链传导。 从市场人士的反映来看,供需变化是引起涨价的主要原因:一方面是下游消费电子等需求的增长,另一方面是海外疫情导致当地晶圆厂、封装厂产能受限。 此前,美国对国内半导体领域有诸多限制,使市场意识到在芯片半导体上游领域,国产化率严重不足。此次半导体行业涨价潮的蔓延,似乎成了上述短板的一种印证。 或许正是在上述动因驱使下,21世纪经济报道记者发现,近期
集成电路
21世纪经济报道 . 2020-12-10 1195
台湾环球晶圆 45 亿美元收购 Siltronic:成世界最大硅晶圆制造商
12 月 10 日消息,中国台湾环球晶圆公司已经同意以大约 37.5 亿欧元(约合 45.3 亿美元)收购德国硅晶圆制造商 Siltronic,为今年这个全球半导体行业的创纪录年份再添一笔重磅交易。 ▲ 环球晶圆 环球晶圆将为 Siltronic 股票支付每股 125 欧元,较 Siltronic 11 月 27 日的收盘价溢价 10%。 双方表示,这笔交易预期将在 2021 年下半年完成。 富邦
晶圆
凤凰科技 . 2020-12-10 375
台积电赴美建厂背后有何深意?
台积电的地位 台积电是华为的芯片供应商,也是全球最大的晶圆厂,在半导体市场中享有领先的地位。随着华为芯片事件的持续升级,台积电也开始被人们熟知,它的一举一动和相关决定都会影响到整个局势的走向。 其实台积电之所以能有如今的地位,离不开美国技术的支持,于是它才会受到规则的影响,无法为华为代工芯片。不过,失去华为之后,台积电也失去了第二大客户,虽然其董事长刘德音称不会带来什么损失,但是台积电肯定心有不甘
芯片
商业经济观察 . 2020-12-08 1210
半导体领域大型并购案仍将发生?
今年半导体领域已出现多起大型收购案,目前又将出现新的一笔并购交易。全球第三的硅晶圆大厂环球晶圆拟以45亿美元收购同为硅晶圆制造商的Siltronic AG。据悉,谈判已进入最后阶段,预计将在12月第二周宣布达成交易。如果交易最终达成,合并后的环球晶圆市占率有望增长至25%左右,大幅拉近与排名前两位的日本胜高和日本信越之间的差距。 进一步增加产业集中度 产业集中度持续增加,大者恒大,是半导体产业的总
arm
中国电子报 . 2020-12-02 1295
全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后
12月1日消息,晶圆代工厂力积电11月30日召开法人说明会,力积电董事长黄崇仁表示,全球晶圆代工产能不足会持续到2022年之后,原因包括需求成长率大于产能成长率,且包括5G及人工智慧(AI)等应用将带动更多需求。 然而建造新晶圆厂成本高昂且至少需时三年以上,新产能远水难救近火,目前产能吃紧已经到了客户会恐慌的情况,力积电此时提出重新挂牌上市的时机正好。 力积电今年上半年合并营收222.3亿元,毛利
晶圆
芯智讯 . 2020-12-02 1535
黄崇仁:未来五年晶圆代工产能将成为IC设计厂的兵家必争之地
力积电30日召开兴柜前公开说明会,董事长黄崇仁表示,目前产能已紧到不可思议,客户对产能的需求已达恐慌程度,预估明年下半年到 2022 年下半年,逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想像的地步。 黄崇仁表示,力晶 2012 年 12 月股票下市,历经 8 年时间、浴火重生,分割重组为力晶科技与力积电,也是全球唯一成功从 DRAM 厂转型跨入晶圆代工产业的公司;而力积电将于 12 月登录兴柜,力拚明年第
DRAM
钜亨网 . 2020-12-01 1060
联电未来的梦在哪里?
今年下半年台湾半导体产业业绩暴冲,除了联电营收、获利三级跳,联家军的价值也悄悄转变。今年正好联电成立40 周年,联电早期除了晶圆制造也自己做IC 设计,专注代工制造后,这些IC 设立团队自立门户。现在,联电仍在不少半导体产业公司的董事会拥有董事席位。 这些公司当中,包括全球最大显示驱动IC 设计公司联咏、全球第三大PCB(印刷电路板)制造公司欣兴,提供ASIC(特殊应用集成电路)设计服务的智原,设
半导体
财讯网 . 2020-11-30 1090
中芯国际预期第四季度财收入环比减少10%
中芯国际发布2020年三季报。2020年1~9月,中芯国际实现营业收入208亿元,同比增长30.2%;归属于上市公司股东的净利润30.8亿元,同比增长168.6%。 中芯国际首席财务官高永岗表示:“第三季度公司收入继续创新高,达到76.38亿元,环比增长13.0%,同比增长31.7%。毛利为20.08亿元,净利润为16.94亿元,息税折旧及摊销前利润为44.55亿元,同创历史新高。” 除了业绩外,
中芯国际
亿欧网 . 2020-11-30 700
台湾环球晶圆以45亿美元收购Siltronic AG
11 月 30日消息,德国硅晶圆制造商 Siltronic AG 当地时间周日表示,正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判,后者拟以 37.5 亿欧元 (约合 45 亿美元)将其收购。这将为全球半导体行业交易创纪录的一年再添一笔重磅交易。 Siltronic 预期环球晶圆将提出每股 125 欧元的报价,较 Siltronic 上周五的收盘价溢价 10%,这一价格被 Siltronic 执行董事会
芯片
凤凰科技 . 2020-11-30 920
芯片代工企业产值大涨20% 台积电超30%
近日,据英国媒体报道,今年已来芯片代工厂业绩普遍较好,如台积电在今年前10个月的营收同比均有明显增长。有研究机构数据显示,2020年全球晶圆代工收入营收将同比增长23.8%,再次创下新的历史记录。 据业内人士分析,全球芯片代工厂商的整体营收再次创下历史新高,也是得益于全球各国正在加速推进5G网络,从而带来了强劲的5G芯片需求,直接导致很多芯片代工厂的产能“供不应求”。此外,在CMOS芯片、屏幕
台积电
电子发烧友 . 2020-11-28 775
我国在石墨烯晶圆芯片的研发中走在世界最前列
目前世界上无论哪个国家,芯片的制作都离不开光刻机,特别是高端工艺的芯片,普通的DUV光刻机还不足以支撑高端芯片的制造,必须使用到ASML公司的EUV光刻机,而ASML每年的产量也不过20台,再加上美国的禁令,中国想要搞到EUV光刻机,几乎是一件不可能的事情。 尽管中国本事再大,也不可能在短时间内搞定光刻机和芯片两个大难题,况且这两个技术都是外国经过十几年的研发制作出来的,中国目前只能靠自己,短时间
芯片
商业经济观察 . 2020-11-26 1155
盛美半导体正在进行3D TSV和2.5D转接板镀铜应用的验证
盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR),作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设备供应商,近日发布了应用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔电镀设备Ultra ECP 3d。借助盛美半导体电镀设备的平台,该设备可为高深宽比(H.A.R)铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能。 据行业研究公司Mordor Intelligence称:“3D TSV 设备市场在2019年已达到28亿美金,并且在202
半导体
盛美半导体 . 2020-11-26 1535
日月光:封装产能吃紧将延续到明年第2季
封测大厂日月光投控旗下日月光半导体20日通知客户,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求。虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉,但日月光回应表示,不评论涨价市场传言及客户接单情况。 知情人士表示,这次调涨的业务内容以封装为主,已通知客户调涨封装接单报价,涨幅则看封装项目而定,目前已打线封装的产能最为吃紧,其
IC
工商时报 . 2020-11-23 1245
东芝计划出售两座半导体工厂给联电
日前,根据《日本工业新闻》的报导,因为多位关系人士透露表示,东芝已和晶圆代工大厂联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。 不过,东芝随后发出声明否认该项消息,并指公司目前正积极进行相关的业务整合作业,以为公司寻求更高的利润。 根据先前日本媒体的报导指出,现今半导体市场在5G应用的持续扩大之下,许多由8英寸晶圆厂生产的零组件需求大增,使得整体的产能吃紧
半导体
TechNews科技新报 . 2020-11-20 1200
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