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  • 总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶

      据丽水经济技术开发区消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。   消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元，将在经开区首期建设年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片生产线，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，全部达产后年产值50亿元左右。日前，丽水中欣晶圆外延项目正式纳入2022年浙江省重点建设项目

    丽水中欣

    芯闻路1号 . 2022-05-10 1452

  • 浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆

      近日，浙江大学杭州国际科创中心（以下简称“科创中心”）先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下，利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块单晶以及晶圆，目前已成功制备直径2英寸（50.8 mm）的氧化镓晶圆。   浙大杭州科创中心消息显示，使用新技术路线生长的氧化镓晶圆有两个显著优势，一是使用这种方法生长出的氧化镓晶圆的晶面具有特异性，使得制作的功率器件具有较好的性能；二是由于采用了熔体法新

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-05-09 790

  • 联电大举购置新机台扩产，瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域

      联电加速布局8英寸晶圆第三代半导体制造领域，自行购置蚀刻、薄膜新机台，预计下半年将进驻8英寸AB厂。   在2021年年底，业界便有消息表明，联电早已低调布局第三代半导体领域。其主要通过转投资联颖光电切入，锁定6英寸氮化镓；并与比利时微电子研究中心（IMEC）合作，进行技术研发合作。   据悉，联颖光电为联电子公司，主要提供6英寸氮化镓晶圆代工服务，生产CMOS 制程的二极管、MOSFET 以

    联电

    芯闻路1号 . 2022-05-09 985

  • 国内6家8吋晶圆厂的新增产能今年将陆续释放

      摘要：4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。   4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制

    晶圆

    芯智讯 . 2022-04-26 1589

  • 中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产

      近日，丽水中欣晶圆外延项目负责人表示，当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100级净化厂房）等均在同步推进，大部分工程建设进度已提前约2周，预计各单体建筑将在5月底全部封顶。   根据报道，总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后，在中国投资的第二大单体项目，于2021年11月开工建设。   丽水中欣晶圆外延项目负责人介绍称，项目首期建设年

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-04-24 1 1257

  • 盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产

      4月22日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，今天宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。   据盛美上海董事长王晖博士介绍：“随着技术节点逐渐缩小，

    盛美

    芯闻路1号 . 2022-04-23 1151

  • IC Insights：预计2022年集成电路行业产能将跃升8.7%

      4月22日消息，IC Insights报告显示，集成电路行业的不稳定性反映在每年晶圆开工的巨大波动上。例如，在过去五年中，年度晶圆启动增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆装机容量也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。 图片来源：IC Insights   

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-04-22 2074

  • 传台积电为尽快拿到设备“加价下单”！

      摘要：4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。      4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。   据此前《日经亚洲评论》的报道，近

    台积电

    芯智讯 . 2022-04-19 1560

  • 2021年全球晶圆产能排名：三星稳居第一，台积电第二！

      摘要：4月14日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》引用市场研究机构Knometa Research的数据报道称，2021年三星半导体晶圆产能和市占率排全球第一，其次是台积电、美光、SK 海力士和铠侠。五家企业市占率合计达57%，只有台积电为纯晶圆代工厂。      4月14日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》引用市场研究机构Knometa Research的数据报道称，

    晶圆

    芯智讯 . 2022-04-14 2900

  • 【芯查查热点】2024年8英寸晶圆厂月产能有望增加两成；台积电将于8月开始量产3纳米芯片；英特尔启动D1X工厂30亿美元扩建计划

    1.2022年一季度全球PC出货量下降15%，收入增长超15% 2.2024年8英寸晶圆厂月产能有望增加两成 3.消息称台积电3nm量产获重大突破，今年8月投片 4.南亚科技 103 亿美元存储芯片工厂建设计划推迟半年 5.美国加州大学晶体管设计获重大突破，可显著降低功耗 6.英特尔启动D1X工厂30亿美元扩建计划 7.三星电机开发用于汽车动力系统MLCC产品 8.联发科第一季度业绩创历史记录 9

    晶圆

    芯查查热点 . 2022-04-13 1 195 6471

  • SEMI：预计 2024 年全球 8 英寸晶圆厂月产能将增至 690 万片，创历史新高

      4月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计 2020 年初至 2024 年底将增加 25 条新的 8 英寸晶圆生产线，8 寸晶圆厂月产能将达 690 万片规模，创历史新高，以满足类电源管理芯片、面板驱动 IC 及微控制器等应用需求。   在全球 8 寸晶圆厂展望报告中，SEMI 表示，2021 年 8 英寸晶圆厂设备支出达 53 亿美元（约 338.14 亿元人民币），预计

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-04-12 11 3064

  • 2024年8英寸晶圆厂月产能有望增加两成

    4月12日，国际半导体产业协会（SEMI）发布全球8英寸晶圆厂展望报告指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，月产能将达690万片新高，增加21%。 SEMI表示，8英寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随著全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美 包图

    8英寸

    芯闻路1号 . 2022-04-12 4 1442

  • 2021 年全球晶圆总产能前5企业承包 56%份额

    调研机构 Knometa Research《2022 年全球晶圆产能报告》显示，2021 年全球晶圆总产能的 57% 由前五公司三星、台积电、美光、SK 海力士、铠侠 / 西部数据承包。 据 Semiconductor Digest 报道，该报告显示，这五大公司在 2021 年月产能合计达到 1220 万片晶圆，比前一年增加了 10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。 其中，三星产能最

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-04-11 1617

  • 【芯查查热点】三星预计Q1收入创纪录；中国长城推出全自动12寸晶圆激光开槽设备‍；SIA：2月全球半导体销售额同比增长32.4%

    1.发改委：以市场化方式推动北斗全面应用 2.三星预估Q1营业利润增长50% 3.IBM发布IBM z16量子安全系统 4.上海贝岭：已开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索 5.希捷科技与群联电子增强合作关系         6.Meta将投资8亿美元建立超大规模数据中心 7.楷领科技与新思科技达成战略合作         8.中国长城推出全自动12寸晶圆激光开槽设备 9.三星计划为Gal

    三星

    芯查查热点 . 2022-04-08 3 263 6660

  • 月产能13万片12吋晶圆，三星西安NAND Flash二期项目扩建完成

      摘要：4月2日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，近日，三星电子位于中国西安的第二座NAND Flash闪存工厂已完成扩建，并开始全面生产。      4月2日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，近日，三星电子位于中国西安的第二座NAND Flash闪存工厂已完成扩建，并开始全面生产。   报道称，三星西安NAND Flash闪存第二工厂自3月初以来一直在满负荷运转，每

    nand flash

    芯智讯 . 2022-04-02 2855

  • 高性能模拟芯片制造商“富芯半导体”获国家大基金二期投资

      3月29日消息，杭州富芯半导体发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、杭州富远企业管理合伙企业（有限合伙），投资金额和持股比例未透露。   公开资料显示，杭州富芯半导体有限公司成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。2020年3月，富芯半导体模拟芯片IDM项目正式开工，据了解，富芯项目是浙江省超大型产业重点项目，也是浙江省首条12吋晶圆生产线，项目一期投资金

    芯片制造商

    芯闻路1号 . 2022-03-30 2266

  • 环球晶圆看好今年硅晶圆市况

    硅晶圆大厂环球晶圆3月15日公告去年财报，由于并购德国世创（Siltronic）无法成功，需支付德国世创交易终止费5000万欧元，加上持有德国世创持股提列金融评价损失，导致去年第四季获利降低，每股净利仅1.08元，去年每股净利6.09元符合预期。 环球晶圆看好今年硅晶圆市况，乐观看好全年营收及获利续创新高。 环球晶圆公告去年第四季合并营收季增2.5％达35.18亿元（人民币，下同），较前年同期成长

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-03-16 1489

  • Fabless创新企业“天狼芯”完成A＋轮融资

      腾讯网3月10日消息，专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业“天狼芯”完成A+轮融资，由深创投投资。      公司官网显示，深圳天狼芯半导体有限公司成立于2020年1月，是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业，公司依托资源整合和技术创新，致力于高品质及高可靠性的产品开发, 主要产品为超低电压微处理器，基于第三代半导体材料GaN（氮化镓）系列和Si

    fabless

    鹿鸣新金融 . 2022-03-11 2583

  • SEMI：2021年全球晶圆出货、营收双涨登高峰

      2月11日消息，根据SEMI（国际半导体产业协会）旗下SMG 发布的晶圆产业分析年度报告，2021年全球晶圆出货量较2020年上涨14%，总营收成长13%，突破120亿美元大关，双双写下历史纪录。   2021年晶圆总出货量超越2020年的12407百万平方英寸，达14165百万平方英寸，以满足半导体设备和各式应用日益增长的广泛需求，不管是300mm（12英寸）、200mm（8英寸）或150m

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    芯闻路1号 . 2022-02-11 3 1734

  • 晶圆供应商Sumco：到2026年底前的产出已全部被订购

      2月10日消息，日本晶圆供应商Sumco周三发布财报表示，未来五年所有300mm晶圆产量都已被订购。   对于150mm和200mm晶圆，没有接受这么长期的订单，但未来几年需求可能会继续超过供应。2021年晶圆价格比前一年上涨10%，Sumco预计这种涨势将至少持续到2024年。   Sumco表示，尽管客户对长期供应需求旺盛，但今年根本无法扩大产量。在优化现有生产线方面，公司已尽其所能，包括

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    芯闻路1号 . 2022-02-10 1 1967

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