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  • 晶圆代工成熟工艺降价潮来袭

      据报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。台湾地区的IC设计业者证实，已有大陆晶圆代工厂开第一枪，近期降价逾一成，台湾省晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定工艺制定“优惠价”，折让约个位数百分比，等于变相降价。   大陆晶圆代工成熟制程指标厂有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；台湾地区以联电、世界、力积电为主。随着价格开始下跌，牵动相关业者后续营业。    联电将在本周三（27日）举行法

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-07-25 1902

  • 日本电装开发新型功率半导体：功耗降低 20%，可用于电动汽车

    日本电装开发新型功率半导体：功耗降低 20%，可用于电动汽车

      7月24日消息，日本汽车零部件供应商电装开发了一种用于电动汽车的功率半导体器件，可将功率损耗降低 20%。   电装新型 RC-IGBT 将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约 30%，同时还降低了功率损耗。   据悉，电装在 2019 财年至 2021 财年期间在芯片相关领域进行了 1600 亿日元的资本投资，并将继续增加投资。   另外，电装于今年

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-07-24 2394

  • SkyWater 拟投资 18 亿美元新建先进晶圆研发与制造工厂

    SkyWater 拟投资 18 亿美元新建先进晶圆研发与制造工厂

      7月24日消息，美国晶圆代工厂商 SkyWater 借由《芯片法案》宣布其新扩产计划，拟与印第安纳州政府、普渡大学等机构合作，在印第安纳州投资 18 亿美元新建一座晶圆研发与制造设施，并将寻求芯片法案拨款资助。   SkyWater 总裁兼首席执行官 Thomas Sonderman 表示，联邦投资将帮助该公司更快扩大产能，承接半导体制造业战略性回流的需求。   公司方面声明未明确提及该工厂制

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-07-24 2332

  • 赛莱克斯北京8英寸MEMS芯片生产线产品月均产能破1万片！

    赛莱克斯北京8英寸MEMS芯片生产线产品月均产能破1万片！

      7月22日消息，据报道，近日， 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯北京”）完成了数百台设备及近万件材料的进口、安装和调试工作，8英寸MEMS芯片生产线实现了首款产品的批量生产。   消息显示，新的生产线建成，使赛莱克斯北京月均产能已突破了1万片，具备国内最大、全球领先的8英寸MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造能力。   据官网介绍，赛莱克斯北京是由赛微电子全资子公司北京赛莱克斯国

    半导体

    芯闻路1号 . 2022-07-22 1883

  • 晶圆代工客户需求放缓 台积电、力积电表示已有客户调整订单

    晶圆代工客户需求放缓 台积电、力积电表示已有客户调整订单

      7月18日消息，中国台湾晶圆代工厂商力积电总经理谢再居日前在线上法说会上表示，消费端需求下滑，目前12英寸受到影响程度比8英寸还高，未来两个季度力积电产能利用率都有修正压力。     谢再居指出，因个别客户及产品结构不同而异，目前难断定会有多长，不过公司预估至少会持续两个季度，也许会延续至明年第1季。   此前摩根士丹利重申力积电“劣于大盘”评等，目标价由49元新台币下调至40元新台币，因力积

    台积电

    芯闻路1号 . 2022-07-19 3459

  • 集邦：晶圆代工砍单潮扩大，8英寸厂产能利用率下滑

    集邦：晶圆代工砍单潮扩大，8英寸厂产能利用率下滑

    7月7日消息，市调机构集邦咨询发布最新研究报告。报告指出目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大，包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器（MCU）都已出现砍单情况，8 英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。   据称，晶圆代工厂首波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动 IC 及面板驱动暨触控整合单芯片（TDDI），不过电源管理芯片及微控制器供需依然需求较高，晶圆代工厂借助产品调整，产能利用率仍可

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-07-07 1859

  • 台积电首次公布2nm制程工艺，2025年量产｜硅基世界

         2021年世界半导体大会的台积电展台（图片来源：钛媒体App编辑）   传闻许久的2nm终于来了。   6月17日消息，钛媒体App获悉，今天凌晨举行的台积电北美技术论坛上，台积电（TSMC）正式公布未来先进制程路线图。   其中，台积电3nm（N3）工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管（GAAFET）架构的2nm（N2）制程工艺，将于2025年量产。   台积电总

    台积电

    钛媒体APP . 2022-06-17 2327

  • 预计 2024-2025 年将迎来晶圆代工高峰

      5 月 23 日消息，据电子时报，有晶圆代工业者表示，晶圆代工、IDM 厂新产能将于 2023 年起放量，2024、2025 年将会是量能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。   自去年开始的全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转，因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产，例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去，其制造的所有类型芯片的产能都将紧张。   台积电 CEO

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-05-24 3595

  • 总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶

      据丽水经济技术开发区消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。   消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元，将在经开区首期建设年产120万片8英寸（以特殊需求外延片为主）、年产240万片12英寸外延片生产线，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，全部达产后年产值50亿元左右。日前，丽水中欣晶圆外延项目正式纳入2022年浙江省重点建设项目

    丽水中欣

    芯闻路1号 . 2022-05-10 1632

  • 浙大杭州科创中心新技术路线制备2英寸晶圆

      近日，浙江大学杭州国际科创中心（以下简称“科创中心”）先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下，利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块单晶以及晶圆，目前已成功制备直径2英寸（50.8 mm）的氧化镓晶圆。   浙大杭州科创中心消息显示，使用新技术路线生长的氧化镓晶圆有两个显著优势，一是使用这种方法生长出的氧化镓晶圆的晶面具有特异性，使得制作的功率器件具有较好的性能；二是由于采用了熔体法新

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-05-09 1010

  • 联电大举购置新机台扩产，瞄准8英寸晶圆第三代半导体制造领域

      联电加速布局8英寸晶圆第三代半导体制造领域，自行购置蚀刻、薄膜新机台，预计下半年将进驻8英寸AB厂。   在2021年年底，业界便有消息表明，联电早已低调布局第三代半导体领域。其主要通过转投资联颖光电切入，锁定6英寸氮化镓；并与比利时微电子研究中心（IMEC）合作，进行技术研发合作。   据悉，联颖光电为联电子公司，主要提供6英寸氮化镓晶圆代工服务，生产CMOS 制程的二极管、MOSFET 以

    联电

    芯闻路1号 . 2022-05-09 1325

  • 国内6家8吋晶圆厂的新增产能今年将陆续释放

      摘要：4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。   4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制

    晶圆

    芯智讯 . 2022-04-26 1914

  • 中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产

      近日，丽水中欣晶圆外延项目负责人表示，当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100级净化厂房）等均在同步推进，大部分工程建设进度已提前约2周，预计各单体建筑将在5月底全部封顶。   根据报道，总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后，在中国投资的第二大单体项目，于2021年11月开工建设。   丽水中欣晶圆外延项目负责人介绍称，项目首期建设年

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-04-24 1 1507

  • 盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产

      4月22日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的供应商，今天宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产。该设备于2020年第二季度首次推出，目前已在中国一家主流存储芯片制造商的生产线上获得验证并进入量产。   据盛美上海董事长王晖博士介绍：“随着技术节点逐渐缩小，

    盛美

    芯闻路1号 . 2022-04-23 1466

  • IC Insights：预计2022年集成电路行业产能将跃升8.7%

      4月22日消息，IC Insights报告显示，集成电路行业的不稳定性反映在每年晶圆开工的巨大波动上。例如，在过去五年中，年度晶圆启动增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆装机容量也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。 图片来源：IC Insights   

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-04-22 2684

  • 传台积电为尽快拿到设备“加价下单”！

      摘要：4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。      4月19日消息，由于各大晶圆厂商新建晶圆厂所需的关键设备交期持续拉长，有市场传闻指出，台积电已多次派高层直接与设备供应商谈判，甚至以“加价购买”模式下单，以提早拿到设备。   据此前《日经亚洲评论》的报道，近

    台积电

    芯智讯 . 2022-04-19 2030

  • 2021年全球晶圆产能排名：三星稳居第一，台积电第二！

      摘要：4月14日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》引用市场研究机构Knometa Research的数据报道称，2021年三星半导体晶圆产能和市占率排全球第一，其次是台积电、美光、SK 海力士和铠侠。五家企业市占率合计达57%，只有台积电为纯晶圆代工厂。      4月14日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》引用市场研究机构Knometa Research的数据报道称，

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    芯智讯 . 2022-04-14 3230

  • 【芯查查热点】2024年8英寸晶圆厂月产能有望增加两成；台积电将于8月开始量产3纳米芯片；英特尔启动D1X工厂30亿美元扩建计划

    1.2022年一季度全球PC出货量下降15%，收入增长超15% 2.2024年8英寸晶圆厂月产能有望增加两成 3.消息称台积电3nm量产获重大突破，今年8月投片 4.南亚科技 103 亿美元存储芯片工厂建设计划推迟半年 5.美国加州大学晶体管设计获重大突破，可显著降低功耗 6.英特尔启动D1X工厂30亿美元扩建计划 7.三星电机开发用于汽车动力系统MLCC产品 8.联发科第一季度业绩创历史记录 9

    晶圆

    芯查查热点 . 2022-04-13 1 195 6841

  • SEMI：预计 2024 年全球 8 英寸晶圆厂月产能将增至 690 万片，创历史新高

      4月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计 2020 年初至 2024 年底将增加 25 条新的 8 英寸晶圆生产线，8 寸晶圆厂月产能将达 690 万片规模，创历史新高，以满足类电源管理芯片、面板驱动 IC 及微控制器等应用需求。   在全球 8 寸晶圆厂展望报告中，SEMI 表示，2021 年 8 英寸晶圆厂设备支出达 53 亿美元（约 338.14 亿元人民币），预计

    国际资讯

    芯闻路1号 . 2022-04-12 11 3749

  • 2024年8英寸晶圆厂月产能有望增加两成

    4月12日，国际半导体产业协会（SEMI）发布全球8英寸晶圆厂展望报告指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，月产能将达690万片新高，增加21%。 SEMI表示，8英寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随著全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美 包图

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    芯闻路1号 . 2022-04-12 4 1682

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