4月12日,国际半导体产业协会(SEMI)发布全球8英寸晶圆厂展望报告指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底,月产能将达690万片新高,增加21%。
SEMI表示,8英寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后,随著全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题,各地晶圆厂保持高水准运转率,2022年预估总额仍可达49亿美
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4月12日,国际半导体产业协会(SEMI)发布全球8英寸晶圆厂展望报告指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底,月产能将达690万片新高,增加21%。
SEMI表示,8英寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后,随著全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题,各地晶圆厂保持高水准运转率,2022年预估总额仍可达49亿美
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