• 华润微重庆、深圳12英寸产线项目新进展

    重庆12英寸晶圆制造生产线预计下半年可实现满产,深圳12英寸特色工艺集成电路生产线预计年底通线。

    香港

    芯查查资讯 . 2024-08-01 4070

  • 香港首条8英寸GaN外延片产线落地

    据中新社香港报道,7月30日,香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司签署合作协议,将于香港科学园内设立全香港首个第三代半导体氮化镓外延工艺全球研发中心,并于创新园开设首条超高真空量产型氮化镓外延片中试线。 (图源:紫荆网) 据介绍,此次在港设立的研发中心,将聚焦开发8寸氮化镓外延片工艺及设备平台,用于制作氮化镓光电子和功率器件。相关中试线将耗资2亿港元,设立投产后,会进行氮化镓外延片的小批量

    香港

    芯查查资讯 . 2024-08-01 3735

  • 中芯国际:8英寸的扩产大部分基本已经完成

      中芯国际近期在接受调研时表示,8英寸的扩产大部分基本已经完成。公司会多元化产品平台,并与客户共同开发。从长远来看,代工的8英寸产能是平衡的。公司根据客户承诺建立产能。公司明显看到,海外客户开始削减订单的时间比中国本土公司和小设计公司晚两个季度,因此公司在今年二季度才看到海外客户在订单和库存方面进行严格管理,但中国公司在2022年9月已经开始削减。目前中国大宗设计公司已经开始新产品补仓,但是国外

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-08-15 1570

  • 台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价

      近日业界传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅高达30%。据台媒电子时报报道,业内消息人士认为台积电和世界先进不太可能下调8英寸代工报价。   消息人士称,台积电和世界先进只有在数量和长期合同就位时才进行价格谈判,以维持其晶圆平均销售价格(ASP)和毛利率。世界先进还使用优惠措施,如销售折扣和额外的互补晶圆,以维持晶圆平均售价和毛利率的底线

    晶圆

    芯闻路1号 . 2023-08-11 1575

  • 思锐智能供货英诺赛科,ALD设备支持8英寸硅基氮化镓晶圆产扩充

      7月26日,青岛四方思锐智能技术有限公司(以下简称“思锐智能”)宣布,思锐智能(7月)与英诺赛科签订了一项新的ALD设备采购协议。根据该协议,思锐智能将为英诺赛科供应用于氮化镓半导体晶圆制造前道工艺的Transform系列量产型ALD沉积镀膜设备,支持其8英寸硅基氮化镓晶圆产线的扩充。   据悉,作为一种通用型技术,ALD镀膜工艺对于氮化镓功率器件的性能提升有着显著的增益,例如ALD薄膜可用于

    快讯

    芯闻路1号 . 2023-07-27 1570

  • 东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺

      10月7日消息,韩国主要晶圆代工厂商东部高科(DB HiTek)正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发,最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发。   报道称,东部高科目前正同步推进碳化硅和氮化镓工艺研发,氮化镓的8英寸工艺开发已经铺开,计划在2-3年内完成,而碳化硅方面,该公司目前正开展6英寸工艺研发。   报道还透露,东部高科最早将于明年利用其生产基地闲置场地部署8英寸碳化硅功率半导体制造设备,相

    东部高科

    芯闻路1号 . 2022-10-07 1363

  • 半导体8寸晶圆行情“急转直下”,少数晶圆厂同意延期拉货

      9月26日消息,半导体景气下行已延伸至最上游的硅晶圆材料领域。业界人士透露,近期8寸硅晶圆市况“急转直下”,后续12寸硅晶圆产品也难逃冲击,环球晶、台胜科、合晶等台厂警戒。其中,合晶8寸矽晶圆产品比重最高,率先感受市况波动,环球晶、台胜科也将逐步受影响。受半导体市场需求转弱冲击,业界人士指出,有部分矽晶圆厂商已同意一些下游长约客户的要求,可延后拉货时程。   业界人士透露,近期8寸晶圆市况突然

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-09-26 1 1067

  • 集邦:晶圆代工砍单潮扩大,8英寸厂产能利用率下滑

    7月7日消息,市调机构集邦咨询发布最新研究报告。报告指出目前晶圆代工厂客户砍单的情况正持续扩大,包括电源管理芯片、影像传感器及部分微控制器(MCU)都已出现砍单情况,8 英寸代工厂的产能利用率下滑情况最为显著。   据称,晶圆代工厂首波客户订单修正主要来自大尺寸面板驱动 IC 及面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI),不过电源管理芯片及微控制器供需依然需求较高,晶圆代工厂借助产品调整,产能利用率仍可

    晶圆

    芯闻路1号 . 2022-07-07 1224

  • 中科院成功制备 8 英寸碳化硅晶体

    5月6日消息,中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺,改善晶体结晶质量,成功制备单一 4H 晶型的 8 英寸碳化硅(SiC)晶体,并加工出厚度约 2mm 的 8 英寸 SiC 晶片。 早在2017 年,陈小龙研究员、博士生杨乃吉、李辉副研究员、王文军主任工程师等开始 8 英寸 SiC 晶体的研究,通过持续攻关,掌握了 8 英寸生长室温场分布和高温气相输运特点,以 6 英寸 SiC 为籽晶,设计了

    碳化硅

    芯闻路1号 . 2022-05-06 1287

  • 2024年8英寸晶圆厂月产能有望增加两成

    4月12日,国际半导体产业协会(SEMI)发布全球8英寸晶圆厂展望报告指出,全球半导体制造商从2020年初到2024年底,月产能将达690万片新高,增加21%。 SEMI表示,8英寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后,随著全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题,各地晶圆厂保持高水准运转率,2022年预估总额仍可达49亿美 包图

    8英寸

    芯闻路1号 . 2022-04-12 4 1197

  • 先进半导体冀中国每年销售占比增长20%

    先进半导体总裁王庆宇於记者会上表示,希望加大力度发展中国市场。   中国每年销售占比增长20%,因过去半导体於中国市场有双位数的增长,高於海外市场。而目前公司欧美销售占比约75%,中国及台湾市场为约25%,他补充,如后者增长20%,料占比会达至30%,对公司而言,比例仍然少,故认为增长空间大。   王氏又指,中国与海外用消费类电子的芯片价格虽有差价,但公司专注於应用在新能源汽车及高铁等高技术芯片,

    先进半导体

    来源:互联网 . 2015-03-15 565