先进半导体总裁王庆宇於记者会上表示，希望加大力度发展中国市场。

 

中国每年销售占比增长20%，因过去半导体於中国市场有双位数的增长，高於海外市场。而目前公司欧美销售占比约75%，中国及台湾市场为约25%，他补充，如后者增长20%，料占比会达至30%，对公司而言，比例仍然少，故认为增长空间大。

 

王氏又指，中国与海外用消费类电子的芯片价格虽有差价，但公司专注於应用在新能源汽车及高铁等高技术芯片，其占半导体产出的10%。

 

公司此前与北车签订战略合作协议，对於南车及北车的合并，王表示，虽合并会增加不确定性，但算是利好消息，因为合并后，有完整产业链，可实现IGBT芯片国产化。

 

公司预期今年资本开资为7,000万至8,000万元人民币，主要用於研发方面及扩充8英寸的生产线。王氏谓，第一季及第四季为淡季，但公司已采取措施改善，冀至少三年将产能利用率提升至约85%，去年为73%。

 

提及派息计划，他表示因公司仍然录得累积负债，故仍未能派息。