4月22日消息，IC Insights报告显示，集成电路行业的不稳定性反映在每年晶圆开工的巨大波动上。例如，在过去五年中，年度晶圆启动增长率从2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。该行业的晶圆装机容量也随着市场条件的变化而波动，但其变化通常不像晶圆开工那样剧烈。过去五年中，晶圆产能的年增长率从2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。

图片来源：IC Insights

  从历史上看，2002年集成电路行业出现了晶圆产能的净损失—这是历史上第一次出现这种情况。七年后的2009年，集成电路行业的晶圆产能净损失更大。2009年集成电路行业总产能下降6%，创下了历史记录，这是由于2008年和2009年资本支出削减了29%和40%，以及为应对2008-2009年严重的集成电路市场衰退而下线的大量≤200毫米晶圆产能造成的。 2021年，晶圆产能增长了8.5%，预计2022年将跃升8.7%，记录下晶圆新增开工率的历史新高。

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  预计2022年集成电路行业产能将跃升8.7%，主要来自于今年计划新开的10座300毫米晶圆厂（比2021年少3座）。最大的产能增长预计来自SK海力士和华邦的大型新内存工厂，以及全球最大的纯晶圆代工企业台积电的三座新工厂。 其他新的300毫米晶圆厂包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰微的功率分立器件和传感器晶圆厂；TI的RFAB2模拟器件工厂；ST/Tower的混合信号、功率、射频和代工晶圆厂；以及中芯国际的代工新厂。

  尽管有通货膨胀的压力，持续的供应链问题和其他经济困难，集成电路单元的需求仍然强劲。IC Insights预测，今年的IC单元出货量将增长9.2%。 即使有10个新的晶圆厂投入使用，稳固的单位需求预计将有助于在2022年将全球产能利用率保持在93.0%的高位，这与2021年的93.8%相比只是略有下降。