摘要：4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。
4月26日消息，自2020年全球缺芯潮爆发以来，目前中国晶圆制造厂商有17 家正在扩产，产能已逐步开始释放，但扩产行列中主要以12 吋晶圆产能为主，8 吋晶圆产能只有中芯国际（天津）、海辰半导体、绍兴中芯、宁波中芯、士兰微（杭州）与比亚迪半导体6 家厂商在扩产，从产能开出时间来看，新建产能将在2022 年内陆续得到释放。
▲ 2018~2021年每季中芯国际与华虹半导体营收与晶圆销售量。（Source：公司财报；拓墣产业研究院整理，2022.4）
从需求端来看，在5G产业链（手机、基站）、数据中心、线上办公与新能源汽车带动下，8吋晶圆需求将持续旺盛，尤其新能源汽车在政策推动下渗透率快速上升，对于功率半导体需求也大幅度提升，将显著拉升8吋晶圆需求。
受到设备制约，8吋晶圆产能扩张相对12吋晶圆缓慢，致使部分厂商将电源管理IC等产品从8吋转向12吋，但中间的技术难度相对提高，成本也会提高，因此这一转变并非普遍现象；此外，汽车需要用到的功率半导体对可靠性要求高，且供应链固定，因此8吋晶圆依然有汽车此强大的终端市场。
编辑：芯智讯-林子
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