市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展
市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展 传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代工厂已经在谈论在未来制造MEMS部件，” MEMS封装专家、ET-Trends（罗德岛，West Greenwich）的创始人Ken Gi
封装
慧聪网 . 2009-12-28 1000
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