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  • 台积电10月份的营收并未延续增长的势头

    芯片代工商台积电在10月份的营收为1193.03亿新台币，折合约41.78亿美元。 2019年10月份，台积电营收1060.4亿新台币，今年相比增加132.63亿，同比增长12.5%。 但在环比方面，台积电10月份的营收却并未延续增长的势头，他们在今年9月份的营收为1275.85亿新台币，10月份较之减少82.82亿，环比下滑6.5%。 今年前10个月，台积电营收10970.24亿新台币，去年同期

    芯片

    亿欧网 . 2020-11-11 1160

  • 高通第四季度中国智能手机AP市占率将超越联发科

    IC设计龙头联发科第三季因为赶在华为禁令生效前扩大出货，加上中国手机厂扩大回补库存，第三季在中国制智能手机的应用处理器（AP）达44.9％ ，维持第一大AP供应商地位。不过，随着高通（Qualcomm）高阶与低阶5G智能手机AP皆将量产出货，并具价格竞争优势，市调机构预料，高通第四季中国市占率将超越联发科。 根据DIGITIMES Research分析师翁书婷调查分析，第三季中国大陆市场内需不振，

    处理器

    工商时报 . 2020-11-10 985

  • 紫光同芯中标7000万颗eSIM晶圆的采购大单

    　　近日，中国移动启动大规模采购eSIM晶圆，采购的总规模达7000万颗，其中消费级晶圆4000万颗；工业级晶圆3000万颗。 　　昨日，紫光集团宣布，在中国移动物联网有限公司的“eSIM晶圆采购项目”招标中，紫光国微旗下紫光同芯作为第一中标候选人，独家中标了7000万颗eSIM晶圆的采购大单。 　　据C114了解，中国移动第一次采购eSIM晶圆是在2018年，采购规模为5000万颗，4000万颗

    晶圆

    C114通信网 . 2020-10-28 1365

  • 英特尔或将扩大芯片外包代工?

    近日英特尔发表2020 年第3 季财报，而在发表财报的同时，该公司执行长罗伯特·斯旺（Robert Swan） 就表示，之前所谈到英特尔预计会扩大芯片外包代工一事，详细状况预计最晚在2021 年初正式决定。 2020 年7 月，英特尔宣布因自身的7 纳米制程延后6 个月推出，因此预计将会进一步扩大委外代工生产芯片的计划，以就是采用其他晶圆代工厂的产能与制程，来进一步协助英特尔生产芯片。而因为当时外

    芯片

    EETOP . 2020-10-27 1025

  • 台积电透露其3nm制程工艺的细节

    据台媒报道，晶圆代工龙头台积电在上周的法说会上透露了其3nm制程的更多细节。 据悉，3nm采用FinFET架构及EUV技术，3nm相对5nm逻辑密度将大幅增加70％，性能提升10-15%，功耗在同样性能下将降低25-30%，面积为原来的1/1.7，且EUV光罩层数将倍增。 此前ASML CEO Peter Wennink在财报会上指出，5nm制程采用的EUV光罩层数将超过10层，3nm制程采用的E

    处理器

    爱集微 . 2020-10-26 1295

  • SK海力士收购Intel存储业务有什么意义?

    SK海力士和英特尔共同宣布签署收购协议，SK海力士将以90亿美元全现金的方式收购英特尔的NAND闪存及存储业务，双方期许在2021年底前取得所需政府机关的许可，并于2025年3月份完成最终交割。 根据SK海力士发出的公告显示，双方签署的NAND闪存及存储业务收购协议内容包括：NAND SSD（固态硬盘业务）、NAND闪存和晶圆业务以及英特尔在中国大连的NAND闪存制造工厂等。 作为英特尔领先的存储

    半导体

    芯东西 . 2020-10-22 1465

  • 联电12吋晶圆代工产能下半年利用率快速拉升

    虽然台积电已表态不会调涨8吋晶圆代工价格，但晶圆代工二哥联电仍计画调涨价格。IC设计业者透露，联电2020年下半年已针对新追加投片量的订单涨价10％，2021年第一季还会再调涨8吋晶圆代工价格，其中，已经预订的产能将调涨5～10％幅度，后续才追加投片量的订单，则以涨价后的价格再调涨1～2成左右幅度。 联电下半年接单畅旺，9月合并营收月减2.1％达145.34亿元，与2019年同期相较成长34.3％

    处理器

    工商时报 . 2020-10-21 1005

  • 英伟达收购赛灵思,芯片半导体行业的巨震还在继续

    对于剥离非核心业务，英特尔下了破釜沉舟的决心，这一次连自己的老本行——NAND闪存业务也被割舍了。从基带业务到家庭连接芯片部门，甩卖之路或许也是英特尔的重生之路，毕竟，自身缺乏竞争力的部门也没有留下的必要。相较之下，如英特尔CEO Bob Swan所说，“由于世界对于数据的需求永不满足，这个领域将为英特尔带来重大增长机遇”。 各取所需 在英伟达拿下ARM、AMD收购赛灵思之后，芯片半导体行业的巨震

    芯片

    北京商报 . 2020-10-21 1175

  • 三星电子积极投资扩大代工业务,有望从台积电手中夺得部分市占率

                　　三星电子正在积极投资以扩大代工业务，并曾表示要在 2030 年前超越台积电成为代工业的领头羊。分析师认为，尽管三星电子在短期内可能无法实现这样的目标，但是有望从台积电手中夺得部分市占率。 、 　　Objective Analysis 分析师 Jim Handy 表示：“三星电子就像是一台缓慢移动的压路机，每个人都他确切的去向，唯一的选择就是让路。如今，这台压路机的目标是

    台积电

    旺材芯片 . 2020-10-21 1065

  • Axus与CP正在合作集成关键的晶圆级工艺

    日前，美国半导体应用化学机械抛光（CMP）、晶圆减薄和晶圆抛光表面处理解决方案全球供应商Axus Technolog宣布与Compound Photonics（CP，也称CP Display）开展新的合作，旨在加快推动5μm Micro LED走向大众市场的步伐。 Axus与CP正在合作集成关键的晶圆级工艺，以量产CP的2μm、1080P Micro LED显示器，用于下一代AR眼镜。值得注意的是

    led

    LEDinside . 2020-10-20 920

  • EV集团演示集体管芯对晶圆结合的端到端工艺流程

    奥地利的EV集团（EVG）演示了集体管芯对晶圆结合的端到端工艺流程，3D封装的贴片精度低于2μm的集体裸片与晶圆（D2W）相结合。 该工艺使用EVG晶圆键合技术和工艺，以及现有的键合界面材料。EVG的异质集成能力中心证明了这一突破，它代表了加快在下一代2.5D和3D半导体封装中异质集成（HI）部署的关键里程碑。 该中心是一个开放式创新孵化器，可帮助客户加速技术开发，最大程度降低风险并通过高级包装开

    芯片

    贤集网 . 2020-10-20 1315

  • eSIM或迎来大规模发展机遇

    10月19日工信部网站发布文件，同意中国电信、中国移动在全国范围内开展物联网等领域eSIM技术应用服务。去年12月，中国联通已经获批开展该服务。截至目前，三大运营商均获批eSIM全国应用许可，eSIM或迎来大规模发展机遇。 联通抢占先机 eSIM即Embedded-SIM（嵌入式SIM卡），是将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，用户无需插入物理SIM卡，就能直接访问运营商提供的无线网络服务。苹果、

    芯片

    中国证券报 . 2020-10-20 1165

  • 苹果明年对台积电5纳米产能需求大幅增加?

    台积电法说会后一如外资所料引发获利了结卖压，股价陷多空交战，外资锁定长线动能，看好5纳米制程贡献度将提升，2021年营收占比可望突破二成，成营运主流利多；调研机构以赛亚研究（ISAIAH Research）并拆解，台积电5纳米制程共有七大客户，为首的苹果明年更可能强占尖端制程六成产能。 数据显示，台积电第三季5纳米制程出货占第三季晶圆销售金额的8％，约达新台币260亿元，而第四季虽然少了华为海思订

    处理器

    工商时报 . 2020-10-19 1120

  • 商汤科技闪耀杭州智博会，AI开启无限想象新时代

    2020年10月16日——第二届中国（杭州）国际智能产品博览会和2020全球人工智能大会（以下简称智博会）在今天隆重召开，诸多行业大咖和前沿科技成果汇聚一堂，以AI开启无限想象。全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTIme以“AI+新基建，智造新浪潮”为主题闪耀亮相，深刻展现了AI的创新与应用如何推动各行各业的智能化升级，从而为杭州乃至全球城市的数字经济发展注入新的动能。此外，通过产学研一

    商汤科技

    厂商供稿 . 2020-10-18 975

  • AMD、NVIDIA和英特尔三巨头的晶圆暗战影响我国芯片发展

    (原文作者 刘旷；在此特别鸣谢 )    近日，AMD Zen 3桌面端处理器正式发布，算是把Intel、AMD、NVIDIA三大通用芯片巨头近几年的激烈角逐推向了一个高潮。 如今Zen 3处理器正式发布，从纸面参数上来看，Zen 3桌面端CPU已经实现了对Intel十代酷睿的超越。而在GPU市场中，AMD同时也对NVIDIA的霸权构成了巨大威胁，于是9月初发布的RTX3000系列，让我们罕见的看

    芯片

    刘旷 . 2020-10-15 1595

  • 早期晶圆MEMS代工行业分析

    　　晶圆MEMS代工是最早的MEMS代工内容，许多工厂在早期的增长是倍速增长，大多通过提高资本支出来提高产能，从而达到快速增长。早在2010年，晶圆MEMS代工整个行业的产值就已经按照34%的速度在增长。其中不乏国内优秀的企业中芯国际，其营业利润率从负90.1%提升到1.4%。扭转为盈的国外企业则是Dongbu HiTek、VIS、上海先进半导体（ASMC）、Towerjazz、X-Fab等。 　

    mems

    原位芯片 . 2020-10-14 1045

  • 美企推出四分之一晶片,可连接带有图像采集卡的主机PC

    位于加利福尼亚圣巴巴拉的Senseeker Engineering公司推出了氧®RD0092 DROIC四分之一晶片，该产品是用于评估和原型制作的数字读出集成电路（DROIC）晶片。 每四分之一的晶片都提供了最少数量的合格晶片。完整的数据包包括附带的基于图形用户界面的可点击晶圆图。晶圆图提供每个管芯的颜色编码的等级信息，以及管芯成品率的顶级摘要，每个测试的结果以及最终等级。单击地图上的任何骰子，将

    电源

    贤集网 . 2020-10-12 1010

  • Imec将在300mm晶圆上制造双金属层的半镶嵌模组?

    在2020年国际互连技术大会上，imec首次展示了采用钌金属（Ru），具备电气功能的双金属层级结构（2-metal-level）互连技术。该金属是使用特殊的半镶嵌和气沟（Air Gap）技术生产，具有更好的使用寿命和更佳的物理强度（mechanical strength）。 透过一个12层金属分析，证实了这个半镶嵌技术可带来系统级的优势，包含降低阻容（resistance-capacitance，

    电阻

    CTIME . 2020-10-12 1015

  • 华润微IGBT芯片正逐步往8吋产线转移

    10月12日，华润微发布投资者关系活动记录，回答了投资者关心的IGBT、MOSFET、MCU等方面业务问题。 对于投资者提出的“华润微的IGBT是否在自己的产线上生产，是在六吋还是八吋线上生产？”华润微表示，公司IGBT芯片研发和生产是独立自主的，目前主要是六吋产线，正逐步往8吋产线转移。同时，华润微在代工业务与自有产品业务之间有严密的防火墙设置，切实保护好客户的知识产权。据悉，华润微IGBT产品

    mcu

    爱集微 . 2020-10-12 1565

  • 5G时代的到来将催生更多光电新型器件的应用

    在9 月 7 日的“5G 接入与承载技术发展”专题上，演讲嘉宾 MRSI Systems 战略营销高级总监周利民博士在会议上带来《5G 时代新型器件量产的创新解决方案》的精彩演讲。周总讲述新型器件的市场预测及新型器件在生产过程中面临的挑战，为嘉宾带来 MRSI 提供的全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片方案。 5G 时代的到来催生更多光电新型器件的应用，根据行业机构的光器件市场预测可以看到，光器

    芯片

    讯石光通讯网 . 2020-09-30 1015

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