随着远程办公需求与网络经济的暴增，加上芯片大厂投资分配不平衡，导致芯片供应面临极大困境，各大晶圆代工厂也展开罕见的大规模扩产态势。中国大陆晶圆代工龙头中芯国际在北京、上海以及深圳的扩产计划若能顺利推动，将有望超越联电、格芯，成为全球晶圆代工前三。

  投资失衡原因包括今年全球芯片制造业扩大资本支出、投入约1460亿美元，比疫情前高出50%，但用在需求最大的成熟制程仅不到六分之一。诸如台积电、三星电子以及英特尔等先头公司就占据2021年半导体产业资本支出的60%，导致汽车、家用电器以及小型电子产品的成熟制程供应持续吃紧。

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  中芯目前的产能主要用来生产中国市场的汽车电源管理芯片（PMIC）和微控制器（MCU）。随着大陆市场需求也不断攀升，中芯市占率也逐步站稳全球晶圆老五的地位。中芯资深副总裁彭进表示，受美国禁令影响，今年中芯8英寸晶圆产能扩产4.5万片，较原先预期少35%；12寸扩产1万片，比计划少了1万片。成熟制程扩产还需要3至6个月时间，2022年、2023年扩产水准会持续超过今年规模。

  中芯国际资深副总裁、中芯北方总经理张昕指出，由中芯、国家大基金二期、亦庄国投合资成立中芯中芯京城北京三期，明年5月就会有设备进厂。若3大地区的投资案都能顺利扩产，将有机会挑战联电老三的地位。