2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。
2016年全球半导体产值衰退至3，247亿美元年减3%。展望2017年，新应用领域持续成长，据研调机构Garnter预估，2017年全球半导体产值将成长至3，400亿美元，年增4.7%。
最新报告认为，全球80%晶圆产能集中在亚洲地区，又以台湾及大陆分居前二名，分别占全球产能50.2%及13.9%，据SEMI统计，2016～2018年两岸将扩建十座晶圆厂，其中五座主要以6寸及8寸晶圆为主，其他五座则以12寸晶圆为主。据Gartner预估，大陆半导体设备需求产值将由2015年的37.1亿美元成长至2018年的78.9亿美元，年增率高达20.7%。
未来二年两岸半导体产业积极扩建新产能，微影、蚀刻、扩散、薄膜等设备受惠程度较大。
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